EDA与制造相关文章 车展 | 汽车到底有多缺芯？厂家和销售给了一手消息 对于中国车企，芯片短缺既是“危”，但也是“机”。 发表于：9/5/2021 雄关漫道，十年灵动从头越 2021年第六届“灵动MM32协作大会”于8月31日在深圳星河丽思卡尔顿酒店拉开帷幕，本次大会主旨“雄关漫道，十年灵动从头越”，通过主论坛主题演讲、分论坛技术交流、“MM32 INSIDE”产品互动体验区、“MM32 INSIDE”应用方案展示区、合作伙伴展示区、视频直播采访等形式，和大家共同探讨了MCU的产品方向，分享了MCU的最新技术，并分析了国产MCU的未来市场。 发表于：9/1/2021 推出自研ISP芯片深耕影像赛道，vivo的创新方法论成焦点 在小雷的印象中，过去vivo X系列的手机总是以“潮流”、“时尚”等标签示人，虽然说市面上的热门功能比如拍照、充电等都有一定兼顾，但相对来说主打卖点还是在“颜值”这一块。 发表于：8/31/2021 华为、比亚迪、荣耀等数千名企9月集聚深圳，中国潮电再出发 智慧生活，以人为本。 9月2日-4日，由旭日大数据主办的“2021年全球智能终端生态科技大会”将在深圳深铁皇冠假日酒店隆重举行。 本次大会为期三天，聚焦于智能穿戴（TWS耳机和智能手表）、智能汽车等智能终端产业发展。在智慧生活的生态构建中，智能穿戴和智能汽车是5G时代AloT最重要的接入口，已经成为最热门的投资与消费电子领域。 发表于：8/31/2021 芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台 2021年8月，中国上海讯--国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。 发表于：8/31/2021 “芯片荒”到底何时能消停？ 一场全球范围的“芯片荒”已经从2020年延续到了现在，波及众多行业和公司 缺芯给他们带来了哪些影响？ 缺芯潮是如何发生、由何导致的？ 采取哪些措施才能帮助我们度过这场危机？ 发表于：8/30/2021 7nm昆仑二代量产，百度芯片直面通用化商用化大考 昆仑山是中国神话中最重要的神山，昆仑芯片之于百度就有了勇攀“芯片高峰”、创造AI神话的含义。在昨日举行的“百度世界2021”大会上，百度创始人、董事长李彦宏正式宣布，百度自主研发的第二代AI通用芯片“昆仑2代云端AI芯片”实现量产。据百度官方介绍，该芯片采用全球领先的7nm 制程，搭载自研的第二代 XPU 架构，相比一代性能提升2-3倍。 发表于：8/30/2021 泛林硅部件推动产业发展 刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器（DRAM）芯片。这种情况下，对刻蚀设备的要求越来越高，而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。 发表于：8/30/2021 芯片最高涨价20%？台积电答复记者：暂无法回应价格相关问题 业内有消息称，台积电已在8月25日中午通知客户全面涨价，即日起7nm及5nm先进制程将涨价7%至9%，其余的成熟制程涨价约20%。在此前，由于全球芯片持续供应紧张，有关于台积电晶圆代工涨价的消息也不断传出。 对此，《中国电子报》记者向台积电求证，台积电负责人表示，目前暂时无法回应价格相关问题。但若情况属实，作为晶圆代工界“老大哥”的台积电，此番迅速的大规模涨价，将给业内带来怎样的波动？面对全球芯片持续供应紧张，台积电还将怎样应对？ 发表于：8/30/2021 多地出台政策支持Micro LED技术发展，年复合增长率高达250% 今年以来，Micro LED频繁出现在国家和各地政府的政策文件中。 发表于：8/30/2021 【资讯】模拟芯片巨头再次进化，ADI宣布完成对Maxim的收购 1、模拟芯片巨头再次进化，ADI宣布完成对Maxim的收购 2、力合微上半年营收1.39亿元，同比增长20.14% 3、26.97亿元，风华高科上半年营收同比增长51.85% 4、富士电机追加400亿日元扩产功率半导体，未来或再加500 亿 发表于：8/30/2021 第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势 日前，英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生和英飞凌科技电源与传感事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在媒体采访中就第三代半导体技术价值、产业发展和技术趋势进行了深入解读。 发表于：8/30/2021 芯和半导体联合新思科技业界首发， 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台 国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。 发表于：8/30/2021 镭明激光：开创晶圆激光切割新时代｜强链补链在行动 长期以来，全球晶圆激光切割市场主要以日本DISCO为主导。2003年到2009年间，为了满足日益增长的工业生产需求，国内企业开始积极引进激光切割设备。 发表于：8/30/2021 苏州：“芯”火燎原｜强链补链在行动 遥望金鸡湖畔，苏州新地标“东方之门”好似一扇时光之门。西边是“人家尽枕河”的千年姑苏城，东边则是高楼迭起的苏州工业园区。以1966年开建的苏州半导体厂为基础，1994年建立的苏州工业园区承接了大量集成电路企业，成为苏州集成电路产业的摇篮，孕育了很多“小巨人”企业。“今年以来，苏州便有13家企业在科创板上市，位列全国第一。”苏州市工业和信息化局副局长金晓虎向《中国电子报》记者表示。现在，苏州集成电路产业的点点“芯”火已成燎原之势。 发表于：8/30/2021 «…191192193194195196197198199200…»
