EDA与制造相关文章 英飞凌大中华区首届生态圈大会成功举办，家电创新引人瞩目 【2022 年 1 月 26日，中国上海讯】2022年1月6日 ，英飞凌科技（中国）有限公司在深圳举办了其大中华区首次同时覆盖万物互联、未来出行、低碳节能三大领域、以“低碳互联、聚势共赢”为主题的跨行业生态圈大会，诠释了在电气化、数字化大潮的推动下，英飞凌由产品和技术供应商向系统解决方案提供商的战略转型之道，并展示了英飞凌联合各方合作伙伴打造全产业价值链生态圈，助力本土产业跨界融合、创新发展的愿景，以及取得的部分最新成果。 发表于：1/26/2022 机器人：从自动化到自主化 世界的变化正在快速改变现代仓库的变化。电子商务、零售商、医院和其他第三方物流企业，将自主移动机器人（AMR）视为控制劳动力成本、提高吞吐量、缩短交货时间的关键技术。工厂的老板和经理想要快速、易于部署，并且能够即时更改的AMR。与其前身无人搬运车（AGV）有所不同，AMR可以理解命令并动态检测和避开障碍物，在不同的工作环境中进行导航，因此无需在现有路径上或者由操作员控制其运动。本文描述了使用集成的软硬件技术开发和部署AMR，并包含工厂、智慧城市和医院的实际应用案例。 发表于：1/26/2022 梦之墨T Series再展实力，支持重庆大学“翼创”创客冬令营成功举办 1月8日，在重庆大学虎溪校区DZ122教室，第五期“翼创”创客冬令营正式开营。重庆大学电气工程学院副院长胡建林、本科生院学生创新管理办公室主任张翔、电工电子国家级实验教学示范中心主任侯世英等领导，以及电工电子国家级实验教学示范中心的骨干教师出席本次开营仪式。 发表于：1/26/2022 SRII重磅推出两款ALD新品，满足泛半导体应用多功能性和灵活性的需求 原子层沉积（ALD）工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。过去20年，ALD工艺及设备已经广泛应用于逻辑和存储器件的大批量制造，不断推动诸如动态随机存取存储器（DRAM）、先进的鳍式场效应晶体管（FinFET）以及栅极环绕晶体管等器件性能的改进与创新。 发表于：1/26/2022 国产芯片竞速，“造芯”这件事，中国手机厂商是认真的？ “造芯”这件事，中国手机厂商是认真的。2021年，中国手机四大厂“华米OV”齐聚芯片自研赛道。其中，小米推出两款芯片，分别是3月发布的ISP芯片澎湃C1，12月发布的充电芯片澎湃P1;vivo公布第一颗自研ISP芯片V1;OPPO发布首颗自研影像专用NPU芯片；华为海思也推出新一代图像处理引擎越影ISP芯片。各厂商加速造芯，有自己的考量：外采芯片省钱、省心，但面临同质化问题，行业进入红海市场后，只有差异化才能形成核心竞争力，且采购芯片受制于供货商，一旦出现缺芯，很可能意味着死亡。 发表于：1/25/2022 智能化、数字化、信息化正在成为汽车电子行业转型发展的必由之路 当前，全球汽车产业正处在从传统工业向数字工业加速转型的大变革时代，以5G、互联网、人工智能为代表的新一代信息技术在汽车产业的应用，推动汽车产业相关细分领域深度融合。“智能化、数字化不仅深度赋能汽车电子行业的发展，也正在改变汽车电子行业未来走向。”宏景电子股份有限公司总裁郭旭近日在接受《中国汽车报》记者专访时认为，智能化、数字化、信息化正在成为汽车电子行业转型发展的必由之路。 发表于：1/25/2022 高通骁龙芯片什么时候能够追赶得上苹果A系列芯片? 高通骁龙芯片什么时候能够追赶得上苹果A系列芯片。其实要说苹果A系列芯片和高通骁龙芯片之间的差距，只有当同时使用过最新的A15芯片和全新一代骁龙8芯片的用户应该能够感受到。 发表于：1/25/2022 智能刻蚀带来突破性的生产力提升 芯片设计的要求是，在每一片晶圆上同时刻蚀超过一万亿个孔，且需要这些孔均匀并可预测。当大批量生产要求晶圆厂每月生产140万片NAND晶圆时，刻蚀挑战变得更加复杂，并可能对位成本产生重大影响 发表于：1/25/2022 首次引入｜梦之墨现场快速制板助力江苏省职业院校技能大赛 2022年1月7日-9日，由江苏省教育厅等14个部门联合主办的2022年江苏省职业院校技能大赛在苏州经贸职业技术学院圆满举行。其中高职组“电子产品设计及制作”赛项共39支队伍117位选手参加，经过8小时紧张激烈的角逐，最终产生了4个一等奖，8个二等奖，12个三等奖。 发表于：1/23/2022 新一轮EUV光刻机争夺战开打 在全球范围内，作为EUV光刻机的唯一供应商，ASML在业内受到的关注度越来越高，特别是以台积电为代表的先进制程发展得风生水起的当下，ASML的重要性与日俱增。 发表于：1/20/2022 2021年中国EDA产业大盘点：四家IPO被受理、华为积极投资、国产EDA走向世界... 从市场角度，随着汽车、工业、医疗、教育等应用领域需求的爆发，数字经济的快速发展为集成电路产业提供了非常广阔的市场、非常丰富的应用场景。集成电路设计工具正是这一庞大产业的底层关键技术，政府的高瞻远瞩与庞大的市场空间，为中国EDA的发展带来前所未有的发展机遇。 发表于：1/19/2022 光刻胶国产替代，难在哪里？ 愈演愈烈的国际贸易冲突，将一些原本普罗大众既不熟悉，又很少见到的，位于产业中上游的先进技术与工艺推到了风口浪尖。 比如光刻、光刻机，以及本文的主角光刻胶。 发表于：1/19/2022 ADC/DAC IC上的集成强化型DSP改进宽带多通道系统 过去几十年来，无线系统通道数和带宽一直稳步增长。对数据速率和系统整体性能的要求成为这些现代电信、雷达和仪器仪表系统发展的驱动因素。但与此同时，这些要求也加大了电源封装和系统的复杂度，使功率密度和组件级别的功能变得更为重要。 发表于：1/17/2022 借助VisionPro Deep Learning 开启外观瑕疵检测的无人化之路 借助VisionPro Deep Learning 开启外观瑕疵检测的无人化之路 为彻底解决检测难题，提升工厂自动化生产水平，FIT在与多家视觉检测解决方案供货商了解沟通后，决定引进基于深度学习算法的AI检测技术。康耐视作为全球知名的机器视觉解决方案供货商，与FIT合作已久。经过调研，FIT发现，康耐视基于深度学习算法的VisionPro Deep Learning，在其综合检测能力、开发周期等各方面性能上，非常贴合FIT自动化生产线的检测要求。 发表于：1/17/2022 2021年芯片制造业回顾 2021年已经落下帷幕，过去一年半导体产业饱受“缺芯”困扰，供需也迎来结构性变化，这使得半导体产业链中游的芯片制造环节备受关注。 回顾2021年芯片制造领域发展，半导体需求短缺大环境下，企业产能满载，晶圆代工巨头加足马力纷纷扩产；与此同时，并购作为半导体产业长期热门话题，也在芯片制造领域频繁上演，助力半导体产业发展。 发表于：1/17/2022 «…196197198199200201202203204205…»
