EDA与制造相关文章 替代IGBT的碳化硅还面临着哪些挑战？ 随着汽车电动化趋势的崛起，2021年新卖出的车辆中，电动汽车已经占据了5%的份额。据统计数据预估，到2030年电动汽车的份额将超过30%，上路的电动汽车数量将达到1500万辆。 发表于：12/22/2021 芯和半导体喜获 第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖 2021年12月21日，中国上海讯——国内EDA和滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。 发表于：12/22/2021 中芯国际 2010 万元竞得一地，将用于 12 英寸晶圆代工生产 IT之家了解到，中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，公司的创立者之一为曾在台积电任职过的张汝京，目前公司联合首席执行官为曾任职过三星与台积电的梁孟松、赵海军。 发表于：12/22/2021 京东方发布中国半导体显示首个技术品牌 12月21日消息，BOE（京东方）正式对外发布中国半导体显示领域的首个技术品牌。京东方董事长陈炎顺表示，京东方技术品牌的推出，将以技术品牌价值升维再次推动中国显示新一轮的变革和发展。发布会上，BOE（京东方）发布了高端液晶显示技术ADS Pro、高端柔性显示技术f-OLED和高端玻璃基新型LED显示技术α-MLED三大技术品牌体系和标识。 发表于：12/22/2021 英特尔关键技术新突破：互连密度提升10倍、晶体管微缩提升50%！台积电、三星将面临新挑战！ 近日，在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔公布了在封装、晶体管微缩、量子物理学方面的多项关键技术新突破，积极并布局非硅基半导体，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。 发表于：12/22/2021 三星拿下特斯拉订单打造全新车载电脑芯片 近日，据外媒报道，三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统FSD生产车载电脑芯片，并着手为自动汽车和自动驾驶汽车市场开发全新车载电脑产品。其实特斯拉一开始考虑到是与台积电合作，但由于成本太高，进而转投三星怀抱。 发表于：12/22/2021 Syndion® GP：赋能先进功率器件的未来 近日，泛林集团发布了Syndion G系列产品的新成员——全新Syndion? GP。在本篇文章中，泛林集团客户支持事业部Reliant系统产品副总裁Evan Patton将为大家讲述该产品的开发背景。 发表于：12/20/2021 如何使用 C2000™ 实时 MCU 实现功能安全和网络安全的电动汽车动力总成 为了实现零尾气排放并减少对化石燃料的持续依赖，电动汽车开始在充电站“补充能量”。这些电动汽车充电站可使用太阳能和风能等可再生能源转化成电能，从而增加电动汽车对环境的积极影响。车载充电器与高压电池形成一个功能单元，确保快速、高效充电，同时保护电池免于过度充电。国际标准化组织 （ISO） 6469 第 1、2 和 3 部分描述了上述及其他安全要求 – 该标准负责制定道路电动车辆高压电气系统的安全要求。 发表于：12/19/2021 用于动态地面投影的评估模块和软件工具入门 近年来，随着标识投影仪的加入，车辆周围的地面投影取得了长足的进步。汽车制造商已经利用标识投影帮助车主实现汽车定制化，同时也通过照亮车门周围的地面来提供其他功能。但是，这些系统目前只能显示单一图案，不支持除基本样式之外的任何功能。随着汽车发展得越来越高级，OEMS正在寻找其他方法让汽车与驾驶员和乘客进行交互，同时仍提供定制和样式等特点，如图 1 所示。 发表于：12/16/2021 1nm争霸“暗战”开打 半导体制程已经进展到了3nm，今年开始试产，明年就将实现量产，之后就将向2nm和1nm进发。相对于2nm，目前的1nm工艺技术完全处于研发探索阶段，还没有落地的技术和产能规划，也正是因为如此，使得1nm技术具有更多的想象和拓展空间，全球的产学研各界都在进行着相关工艺和材料的研究。 发表于：12/16/2021 IC PARK 年度盛事圆满收官！业界翘楚云端论剑，引爆中国“芯”思潮 12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年，本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”指示精神的背景下，高度聚焦集成电路产业发展，邀请了来自国内外“政产学研用”领域嘉宾齐聚一堂，围绕创“芯”机、育“芯”才等主题进行深入交流，探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战，共绘集成电路产业发展新蓝图。 发表于：12/15/2021 西门子与 AWS 深化合作，共同推进云计算工业数字化转型 ·西门子与 AWS 携手提高西门子 Xcelerator 解决方案组合的可访问性、可扩展性及灵活性 ·通过技术合作和新服务的提供，助力企业降低产品设计和生产复杂度 发表于：12/13/2021 IC PARK 年度盛事圆满收官,引爆中国“芯”思潮 12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年，本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”指示精神的背景下，高度聚焦集成电路产业发展，邀请了来自国内外“政产学研用”领域嘉宾齐聚一堂，围绕创“芯”机、育“芯”才等主题进行深入交流，探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战，共绘集成电路产业发展新蓝图。 发表于：12/13/2021 意法半导体推出第三代碳化硅产品，推动电动汽车和工业应用未来发展 意法半导体最新一代碳化硅 （SiC） 功率器件，提升了产品性能和可靠性，保持惯有领先地位，更加适合电动汽车和高能效工业应用 发表于：12/10/2021 Melexis 发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览，同时优化研发设计与资源分配。 发表于：12/8/2021 «…198199200201202203204205206207…»
