EDA与制造相关文章 派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线 自2018年特斯拉Model3率先搭载基于全SiC MOSFET模块的逆变器后，全球车企纷纷加速SiC MOSFET在汽车上的应用落地。但目前全球碳化硅市场基本被国外垄断，据Yole数据，Cree，英飞凌，罗姆，意法半导体占据了90％的市场份额。国产厂商已有不少推出了碳化硅二极管，但具有SiC MOSFET研发和量产能力的企业凤毛麟角。 发表于：12/7/2021 新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户实现超 500 次流片，行业领先优势进一步扩大 •流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3 纳米设计。 •众多领先半导体公司利用新思科技Fusion Compiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。 发表于：12/7/2021 英飞凌AIROC™云连接管理解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准，以加快物联网产品开发 【2021 年 12 月 06日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布，其最新的AIROC™ IFW56810 云连接管理（Cloud Connectivity Manager, 简称CCM）解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准和规范，让企业和终端客户能够更轻松、快捷地将如工业传感器、家用电器、灌溉系统和医疗设备等产品连接至亚马逊云服务（AWS）。借助该解决方案，初次部署物联网 (IoT) 应用的开发者可以摆脱复杂的、但无差别的工作，将设备轻松接入AWS。如此，开发者便能够全身心地投入创新产品的构建，增强核心竞争力，同时还可以降低设计的复杂性，加快产品上市。该CCM解决方案已经通过了美国联邦通信委员会（FCC）的认证。 发表于：12/7/2021 国产EDA新突破，自主知识产权验证工具魅力何在 2021全球数字经济大会上指出，2020年我国数字经济规模近5.4万亿美元，居世界第二位；同比增长9.6%，增速位于全球第一。当前全球EDA市场规模约为百亿美元，但EDA对于芯片产业来说是一个异常重要的工具，其使用场景贯穿了芯片的设计、制造和封测全流程，撬动了上万倍产值的产业数字化发展。 发表于：12/7/2021 1nm后的工艺路线图 比利时imec在2021年11月举办了针对日本的技术介绍会议一一ITF（imec Technology Forum） Japan 2021，在会议上imec披露了当下的研发成果和未来的计划。之前都是在东京的某家酒店举行会议，今年受到疫情影响，在线举行。 发表于：12/3/2021 中国台湾：联电将开启新一轮涨价 据台媒经济日报报道，晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户，涨幅约8%至12%不等，2022年元月起生效。 发表于：11/30/2021 欧盟专家坦言：实现半导体自主可控“不可行” 欧盟竞争事务负责人周一承认，由于需要大量投资，完全独立的半导体生产“不可行”。 发表于：11/30/2021 日本开发SiC新技术，能将缺陷降至原来的1% 据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。 发表于：11/30/2021 6G争夺战开打 当无线研究人员或电信公司谈论未来的第六代 （6G） 网络时，他们谈论的主要内容是他们的最佳猜测和愿望清单。 发表于：11/30/2021 苹果芯片，究竟好在哪里？ 过去多年，有关芯片性能的讨论是毫无疑问的头条新闻，但硬件设计人员同样关心功耗。因为当芯片使用更多功率时，这意味着更高的性能，但也意味着更多的热量，设计人员需要找到散热的方法，否则硅会熔化。 发表于：11/30/2021 A*STAR微电子研究所和意法半导体联合研发电动汽车和工业用碳化硅 科学技术研究局 （A*STAR） 微电子研究所 （IME） 和服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 共同宣布，双方将在汽车和工业市场电力电子设备用碳化硅 （SiC） 领域展开研发 （R&D） 合作。此次合作为新加坡建立全方位的SiC生态系统奠定基础，并为其他公司参与微电子所和意法半导体的SiC 研究活动创造了机会。 发表于：11/29/2021 日本降低一半的芯片制造成本，吸引美国制造商 据日本高级官员称，日本希望将在该国建造的半导体工厂的设置成本降低一半左右，并吸引美国制造商，以支持其芯片供应。 发表于：11/29/2021 Jim Keller 会与三星合作吗？ 任何关注芯片行业新闻的人都知道 Jim Keller 是谁。他是英特尔和 AMD 的资深人士，密切参与多家公司的芯片研发。Keller 还参与了 Apple 早期的一些专有处理器的研究。 发表于：11/29/2021 芯华章宣布朱洪辰出任验证工程副总裁 近日，芯华章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯华章，出任芯华章科技验证工程副总裁一职。 发表于：11/29/2021 MTK重回高端战场，发布4nm天玑9000 联发科过去几年一直被普遍认为是移动SoC供应商的第二选择，因为大多数媒体和消费者的注意力都集中在苹果、高通、三星和海思等公司的旗舰SoC产品上。 发表于：11/29/2021 «…199200201202203204205206207208…»
