EDA与制造相关文章 苹果汽车：自动驾驶模块外包韩国 OSAT是供应商经常向合作伙伴提供的一项服务，涉及半导体装配、封装和集成电路测试。据TheElec报道，该项目于去年开始，预计将于2023年完成。 发表于：2/24/2022 英特尔54亿美元收购Tower半导体，到底为哪般? 英特尔宣布将以每股53美元的现金收购以模拟和射频等特色工艺著称的以色列晶圆代工厂Tower半导体（Tower Semiconductor），总收购金额约为54亿美元。 发表于：2/23/2022 英飞凌将投资逾20亿欧元扩大宽禁带半导体产能 英飞凌将显著扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。公司将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。 发表于：2/23/2022 台积电3nm良率难提升 多版本3nm工艺在路上 近日，关于台积电3nm工艺制程有了新消息，据外媒digitimes最新报道，半导体设备厂商透露，台积电3纳米良率拉升难度飙升，台积电因此多次修正3纳米蓝图。 发表于：2/23/2022 SEMPER™ NOR Flash闪存解决方案中心针对安全关键型应用简化设计并缩短上市时间 【2022 年 2 月 22日，德国慕尼黑讯】近日，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）发布了针对屡获殊荣的SEMPER™ NOR Flash系列产品的全新开发工具 —— SEMPER解决方案中心。作为集成了所有应用模块的一站式网站，SEMPER解决方案中心涵盖能够将SEMPER NOR Flash集成到应用中所需的所有构件，可助力开发人员快速设计出安全关键型汽车、工业和通信系统，从根本上确保安全性。 发表于：2/23/2022 西门子加入英特尔晶圆代工服务计划 EDA 联盟 西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 （IFS） 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。英特尔的 IFS 计划致力于建立完整的生态系统，基于 IFS 领先的工艺技术为下一代芯片级系统 （SoC） 提供设计和制造支持。 发表于：2/22/2022 英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位 【2022年2月21日，德国慕尼黑和马来西亚居林讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将显著扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。公司将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。 发表于：2/22/2022 中芯国际今年投50亿美元扩产：14/28nm工艺营收暴增 中芯国际发布Q4及全年财报，单季营收首次站上15亿美元，全年营收达到了54亿美元，年增39%。中芯国际主要收入来源仍来自于成熟工艺，根据财报数据显示，150/180nm占比为28.6%、55/65nm占比26.8%、40/45nm 占比15.3%、110/130nm 占比5.3%、250/350nm 占比2.9%、90nm 占比2.5%。 发表于：2/21/2022 如何轻松选择合适的频率产生器件 了解频率产生器件的性能特征对于为目标使用场景确定正确的解决方案至关重要。这是一个快速指南，旨在帮助RF系统工程师熟悉整个选择流程。 发表于：2/18/2022 西门子与联华电子合作开发面向汽车和电源应用的设计套件 门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者，专注于逻辑和特殊技术，此次为其开发的新款 PDK 已针对西门子 EDA 的 Tanner™ 定制化设计流程工具进行优化，能够支持汽车和电源应用中的各类集成电路 (IC) 创新设计。 发表于：2/18/2022 戴姆勒卡车部署西门子 Xcelerator，探索交通运输业的“碳中和”之道 西门子数字化工业软件今日宣布，戴姆勒卡车采用西门子的 Simcenter? STAR-CCM+? 软件，针对其下一代“碳中和”车辆进行开发。作为西门子 Xcelerator 解决方案组合的一部分，Simcenter 将为戴姆勒卡车提供领先的计算流体力学（CFD）解决方案，助其将 CAE 开发流程转型升级为由数字孪生驱动的多物理场环境。 发表于：2/16/2022 泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合，以加速芯片制造商的 3D 路线图 北京时间2022年2月10日，泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分，以支持芯片制造商开发环栅 (GAA) 晶体管结构。 泛林集团的选择性刻蚀产品组合包含三款新产品——Argos®、Prevos™ 和 Selis®，为先进逻辑和存储器半导体解决方案的设计和制造提供了强大优势。 发表于：2/10/2022 英特尔与台积电合作开发2nm工艺 2025年量产 此前有消息称英特尔已经拿了台积电3nm一半产能，近日，则有消息称英特尔现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。 发表于：2/9/2022 西门子EDA Webinar：SI自动设计优化-HyperLynx DSE 在传统的SI优化流程中，工程师往往需要进行大量的参数扫掠，或者使用复杂而有又难以使用的MDO(多领域优化)工具进行优化分析，从而导致设计周期延长或无法在有限的时间中确定最优的设计变量。为了解决以上的问题，Siemens EDA 推出了全自动的HyperLynx -DSE优化流程，协助工程师快速而又准确得确定设计参数，更快、更好得实现产品设计。 发表于：1/29/2022 意法半导体公布2021年四季度及全年财报 · 四季度净营收35.6亿美元; 毛利率45.2%；营业利润率24.9%; 净利润7.5亿美元 · 全年净营收127.6亿美元; 毛利率41.7%；营业利润率19.0%; 净利润20.0亿美元 · 业务展望(中位数): 第一季度净营收35.0亿美元；毛利率45.0% 发表于：1/28/2022 «…195196197198199200201202203204…»
