EDA与制造相关文章 藏在半导体短缺之后的ABF载板发展之痛 近期，苹果AR/MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。 发表于：3/3/2022 瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZFive通用MPU，开创RISC-V技术先河 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出基于64位RISC-V CPU内核的RZ/Five通用微处理器（MPU）——RZ/Five采用Andes AX45MP，基于RISC-V CPU指令集架构（ISA），增强了瑞萨现有基于Arm? CPU内核的MPU阵容，扩充了客户的选择，并在产品开发过程中提供更大灵活性。 发表于：3/1/2022 中国成功发射一箭22星！长征八号新构型首飞创记录 2月27日，中国航天两连发，连创两个新纪录：2小时22分最短发射间隔、一箭22星。 发表于：2/28/2022 以“芯智库”为起点！芯片超人开始连接芯片行业的一切 2022年2月23日，由芯智库主办，天风研究所、芯片超人协办，新华社长三角区域运营总部支持举办的“首届半导体产业峰会暨芯智库成立大会”（以下简称“大会”）在上海浦东隆重开幕。本届大会以“硬核芯时代”为主题，聚焦芯片人才培养、晶圆产能、芯片产品定义、供应链安全、投融资等芯片人关注的热门话题，共话产业发展，推动产业变革升级与行业难题解决。 发表于：2/28/2022 Pixelworks逐点半导体助力OPPO Find X5 旗舰系列 领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks，Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体，与全球领先的智能设备制造商和创新者OPPO于25日共同宣布，OPPO新款Find X5旗舰系列采用了Pixelworks逐点半导体的高效色彩与亮度校准技术，让用户在任何时候都能享受舒适且真实的屏幕色彩。Pixelworks逐点半导体和OPPO在视觉显示领域始终保持着长久且密切的合作，从Find X2系列、Find X3系列再到最近的Find N系列，见证了OPPO一代又一代旗舰产品的成长，也共同推动了屏幕显示性能的飞跃式发展。 发表于：2/28/2022 性能强悍：OPPO Find X5全球首发天玑9000 OPPO正式发布了Find X5系列新机，包括Find X5、Find X5 Pro、Find X5 Pro天玑版，这也是联发科天玑9000芯片的首发。 发表于：2/28/2022 国产化IP创新之路 需求篇：数据量激增驱动计算架构革新 近年来随着5G，人工智能等新兴产业的发展，全球联网设备数高速增长。据IDC和Statista数据显示，2021年全球联网设备已达到170亿，大量设备的联网带来了数据量的爆发，预计到2025年全球数据量将高达175ZB（1ZB约等于1万亿GB），其中30%的数据需要实时的计算和处理，所以我们正面临数据增长给处理器计算能力带来的巨大挑战。奎芯科技将会用两篇文章来详细介绍处理器计算性能提升遇到的挑战和后摩尔时代解决性能提升瓶颈的方法及相关IP的突破和创新，特别是以奎芯为代表的国产化的IP创新。 发表于：2/28/2022 从ISSCC 2022看巨头的新动向 今年国际固态半导体电路会议（ISSCC）刚刚落下帷幕。ISSCC一向是半导体工业界巨头展示最新研发成果的平台之一，在今年的会议上也是如此，我们从不少巨头发布的研究成果中看到了他们下一步的投入方向，从中也可以看到整体半导体行业的未来发展动向。 发表于：2/28/2022 芯片的晶体管数量，是如何走到今天？ 以英特尔4004的诞生为开端，五十年的微处理器历史已经书写完成。几乎没有一个领域像微处理器那样发展的如此迅速，在短短五十年间，微处理器的发展跨越了七个数量级--从2300个晶体管到540亿个。最初的4位单个ALU设计已经演变成众核巨无霸，这些进步几乎为人类生活的每个方面提供了动力。 发表于：2/28/2022 最新手机芯片出货统计：联发科稳居第一，展锐暴增 根据Counterpoint 的最新研究报告，2021 年第四季度，全球智能手机 AP（应用处理器）/SoC（片上系统）芯片组出货量同比增长 5% 。5G 智能手机 SoC 出货量几乎占 SoC 总出货量的一半。 发表于：2/28/2022 启方半导体适用于功率半导体应用的0.18微米高压BCD工艺开始量产-PR-Newswire 韩国首尔2022年2月28日 // -- 韩国唯一一家纯晶圆代工厂启方半导体（Key Foundry） 今天宣布其0.18微米高压BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺已经开始量产。 发表于：2/28/2022 Secure Thingz携手河洛半导体共同打造以网络安全为中心的编程 双方的此次合作将在整个亚太地区提供安全编程和配置服务，使用户能够满足最近发布的《消费者物联网安全支持声明》 发表于：2/25/2022 将可持续发展纳入“晶圆厂的绩效定义” 半导体行业计划在未来几年将大规模扩充产能，这无疑给全行业带来了重大挑战。未来，新的晶圆厂需要生产数量更多、设计更复杂、制造工艺更严苛的芯片，同时又要降低能耗和排放。而好消息是，应用材料公司的工程师和科学家们几年前就已开始着手攻克这一挑战。现在，我们每个季度都在加速并不断取得进展。 发表于：2/24/2022 Cadence和Dassault Systèmes携手合作，转变电子系统开发方式 楷登电子（美国 Cadence 公司）和 Dassault Systèmes （Euronext Paris：FR0014003TT8, DSY.PA） 今日宣布建立战略合作伙伴关系，为高科技、运输、移动、工业设备、航空航天和国防以及医疗卫生等多个垂直市场的企业客户提供集成的下一代解决方案，助力高性能电子系统的开发。 发表于：2/24/2022 Microchip发布业界首款通过汽车级认证的第四代PCIe交换机，助力自动驾驶生态系统发展 面向分布式异构计算系统的高速、低延迟连接解决方案是实现下一代自动驾驶应用的基本要素。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出市场上首款通过汽车级认证的第四代PCIe®交换机。新发布的Switchtec™ PFX、PSX和PAX交换机解决方案为高级驾驶辅助系统（ADAS）提供了尖端的计算互连能力。 发表于：2/24/2022 «…194195196197198199200201202203…»
