EDA与制造相关文章 台积电3nm获苹果英特尔AMD频频追单 获苹果、英特尔、AMD 频频追单，台积电 3nm 收入大涨 发表于：2024/3/26 三星3nm GAA工艺良率上升至30%至60% 3月25日消息，据媒体透露，有消息人士称，三星电子的3纳米Gate-All-Around（GAA）工艺的良率已经实现了三倍的提高，从先前的10%至20%上升至30%至60%之间，然而，这仍然落后于竞争对手台积电。 除此之外，台积电还宣布今年将3纳米晶圆的产量扩大到每月约10万片，这使得三星几乎没有赶上代工竞争对手台积电的机会。 报道指出，三星电子在其第二代3纳米GAA工艺上投入了更多精力，并在功耗、性能和逻辑区域方面进行了改进。 然而，这并没有为三星吸引更多客户。一份报告指出，要重新赢得像高通等先前的客户认可，三星需要将良率提高到70%。而这些企业在可预见的未来将继续选择台积电。 本月初，韩国媒体报道称，三星电子已经通知客户和合作伙伴，自今年年初起，将第二代3纳米工艺改名为2纳米工艺。 一位业内人士表示：“我们收到了三星电子的通知，他们正在将第二代3纳米工艺更名为2纳米工艺。去年签订的第二代3纳米合同也同步转为了2纳米，因此我们近期需要重新签订合同。” 发表于：2024/3/26 SEMI：中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球 据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国大陆将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国台湾和韩国紧随其后。 发表于：2024/3/26 消息称台积电2nm制程设备安装加速 据台湾《工商时报》消息，半导体供应链消息称，台积电2nm制程加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA（环绕式闸级）架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。 发表于：2024/3/25 SK海力士将斥资900亿美元打造全新半导体生产设施 3月24日消息，据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。 据悉，新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂，将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。 SK海力士于2019年公布开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已获得进展。 发表于：2024/3/25 杨光磊：中国半导体产业将自成体系，但难与全球生态竞争！ 杨光磊：中国半导体产业将自成体系，但难与全球生态竞争！ 3月22日，前台积电研发处处长杨光磊在中国台湾科学及技术委员会“科学、民主与社会研究中心”（DSET）主办的《供应链重组与经济安全》国际论坛上表示，中国面对美国对于半导体产业的出口管制必须自主发展，但是需多少时间才能完全自主还不清楚，可能需要几十年才能自成体系。 近年来，在官方支持及内部需求的推动之下，中国半导体产业发展迅速。即便是在美国联合日本、荷兰持续通过限制半导体设备出口来阻碍中国半导体产业发展进程，中国半导体产业的发展也仍未止步。 发表于：2024/3/25 苹果计划 2030年达成所有产品的碳中和 3 月 24 日消息，中国发展高层论坛 2024 年年会今日在北京钓鱼台国宾馆举行，年会主题为“持续发展的中国”，由国务院发展研究中心主办。 苹果公司 CEO 库克在论坛上表示，苹果计划在 2030 年达成苹果所有产品的碳中和。在原材料、生产和运输这三个方面，苹果正推进上百项减碳相关的项目。 发表于：2024/3/25 美光展示MCRDIMM DDR5-8800内存模块 美光（Micron）近日出席英伟达 GTC 2024 大会，展示了 256GB 单条 MCRDIMM DDR5-8800 内存模块。 发表于：2024/3/25 消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E 消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E 发表于：2024/3/25 汉高携新品亮相SEMICON China 2024 2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。 发表于：2024/3/22 德国PVA TePla集团展示"中国版“”碳化硅晶体生长设备“SiCN” 024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。 发表于：2024/3/22 中国第四代半导体新突破：6英寸氧化镓单晶实现产业化 中国第四代半导体新突破：6英寸氧化镓单晶实现产业化 3月21日消息，近日，杭州镓仁半导体有限公司宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室。 采用自主开创的铸造法，成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓单晶，并加工获得了6英寸氧化镓衬底片。 发表于：2024/3/22 联发科推出ASIC设计平台进军共封装光学领域 联发科推出ASIC设计平台进军共封装光学领域 3 月 21 日消息，联发科昨日宣布携手光通信厂商 Ranovus 推出新一代共封装光学（CPO）ASIC 设计平台，提供异质整合高速电子与光学型号的 I / O 解决方案。案。" 发表于：2024/3/22 三星电子确认下半年推出第二代3nm制程工艺 3 月 21 日消息，三星电子 DS 部门下属 Foundry 业务部负责人崔时荣在昨日举行的三星电子年度股东大会上表示将于今年下半年推出第二代 3nm 制程工艺，回击了近日的 " 更名 " 传闻。 发表于：2024/3/22 英特尔：到本十年末让全球至少50%的先进半导体在美欧生产 英特尔：到本十年末让全球至少50%的先进半导体在美欧生产 发表于：2024/3/22 <…188189190191192193194195196197…>
