EDA与制造相关文章 AMD 官宣 3D Chiplet 架构：可实现“3D 垂直缓存” 6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical Cache），将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。 发表于：3/15/2022 苹果发布“合二为一”芯片，华为公布“芯片叠加”的专利 昨日凌晨的苹果春季发布会上，苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。 发表于：3/15/2022 【AFG专题系列72变】之三：薄膜材料自旋转我能行 前些日子，我们收到来自实验室客户咨询，信号源在不同时间下发生不同的波形测试应用 ，需要实现直流偏置信号和正弦波信号，信号带宽高达100KHz，驱动电平需要达到10KVp-p，需要具备扫频功能和DC+AC工作模式，并测试薄膜的电流。 发表于：3/15/2022 Codasip大学项目激发创新并推动课程发展 德国慕尼黑，2022年3月10日 - 处理器设计自动化领域的领导者Codasip已启动其大学计划，以帮助下一代处理器工程师进行“面向差异化的设计（Design for Differentiation）”，并解决未来的技术挑战。该项目通过提供教学材料和作业，以及授予工业级Codasip RISC-V定制开发工具和CodAL高级综合语言的访问权限，丰富了研究生和本科生计算机工程课程的内容。 发表于：3/15/2022 迎接智能仪表的设计挑战 智能仪表是通过某种通信网络记录和报告公用事业服务的使用消耗的电子设备，例如电、气、水以及供暖/制冷等。在本白皮书中，我们将探讨智能计量的基础知识以及伴随的一些好处和挑战。 发表于：3/15/2022 新思科技以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台 新思科技（纳斯达克股票交易所代码：SNPS）近日宣布其光电统一的芯片设计解决方案OptoCompiler™将助力开发者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平台上进行创新。作为GF的下一代具有广泛颠覆性的单片平台，GF Fotonix™是业内首个将其差异化的300mm光子学特性和300GHz级RF-CMOS集成在硅晶片上的平台，可以大规模地提供一流的性能。 发表于：3/13/2022 首款华为鸿蒙汽车！AITO问界M5正式交付！ 3月5日，AITO汽车在全国多城举办交付发布会，正式向车主交付问界M5。 发表于：3/13/2022 飞驰之“芯” ——TI芯科技赋能中国新基建之城际轨道交通 一辆全新的高铁从设计到测试再到正式量产载客，需要经历一个漫长的过程，这其中还要进行长达60万公里的测试，以确保产品的安全可靠。 发表于：3/3/2022 藏在半导体短缺之后的ABF载板发展之痛 近期，苹果AR/MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。 发表于：3/3/2022 瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZFive通用MPU，开创RISC-V技术先河 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出基于64位RISC-V CPU内核的RZ/Five通用微处理器（MPU）——RZ/Five采用Andes AX45MP，基于RISC-V CPU指令集架构（ISA），增强了瑞萨现有基于Arm? CPU内核的MPU阵容，扩充了客户的选择，并在产品开发过程中提供更大灵活性。 发表于：3/1/2022 中国成功发射一箭22星！长征八号新构型首飞创记录 2月27日，中国航天两连发，连创两个新纪录：2小时22分最短发射间隔、一箭22星。 发表于：2/28/2022 以“芯智库”为起点！芯片超人开始连接芯片行业的一切 2022年2月23日，由芯智库主办，天风研究所、芯片超人协办，新华社长三角区域运营总部支持举办的“首届半导体产业峰会暨芯智库成立大会”（以下简称“大会”）在上海浦东隆重开幕。本届大会以“硬核芯时代”为主题，聚焦芯片人才培养、晶圆产能、芯片产品定义、供应链安全、投融资等芯片人关注的热门话题，共话产业发展，推动产业变革升级与行业难题解决。 发表于：2/28/2022 Pixelworks逐点半导体助力OPPO Find X5 旗舰系列 领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks，Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体，与全球领先的智能设备制造商和创新者OPPO于25日共同宣布，OPPO新款Find X5旗舰系列采用了Pixelworks逐点半导体的高效色彩与亮度校准技术，让用户在任何时候都能享受舒适且真实的屏幕色彩。Pixelworks逐点半导体和OPPO在视觉显示领域始终保持着长久且密切的合作，从Find X2系列、Find X3系列再到最近的Find N系列，见证了OPPO一代又一代旗舰产品的成长，也共同推动了屏幕显示性能的飞跃式发展。 发表于：2/28/2022 性能强悍：OPPO Find X5全球首发天玑9000 OPPO正式发布了Find X5系列新机，包括Find X5、Find X5 Pro、Find X5 Pro天玑版，这也是联发科天玑9000芯片的首发。 发表于：2/28/2022 国产化IP创新之路 需求篇：数据量激增驱动计算架构革新 近年来随着5G，人工智能等新兴产业的发展，全球联网设备数高速增长。据IDC和Statista数据显示，2021年全球联网设备已达到170亿，大量设备的联网带来了数据量的爆发，预计到2025年全球数据量将高达175ZB（1ZB约等于1万亿GB），其中30%的数据需要实时的计算和处理，所以我们正面临数据增长给处理器计算能力带来的巨大挑战。奎芯科技将会用两篇文章来详细介绍处理器计算性能提升遇到的挑战和后摩尔时代解决性能提升瓶颈的方法及相关IP的突破和创新，特别是以奎芯为代表的国产化的IP创新。 发表于：2/28/2022 «…187188189190191192193194195196…»
