EDA与制造相关文章

福特通用先后宣布：我们要做芯片

据华尔街日报报道，福特汽车公司 正寻求涉足半导体业务，此前一年的计算机芯片短缺导致其全球工厂产量受阻。

发表于：11/29/2021

ASML预计： 中国大陆销售今年突破20亿欧元

据路透社报道，荷兰半导体设备制造商 ASML 周四表示，该公司认为其产品在中国大陆的需求依然强劲，2021 年的销售额约为 20 亿欧元（23 亿美元）。

发表于：11/29/2021

欧盟官员：芯片自给自足是一种幻想

欧盟委员会周四表示，在全球芯片短缺和为满足需求而激烈的全球竞争之际，它可能会批准为 27 国集团的半导体生产提供资金援助。

发表于：11/29/2021

南华早报：英特尔搁置收购格芯成都厂计划

据南华早报报道，两名知情人士透露，之前美国半导体巨头英特尔公司准备通过接管位于西南城市成都的格罗方德合资工厂来扩大其在中国的业务，但该计划目前已被搁置。

发表于：11/29/2021

DDR 5缺货真相，一颗小小芯片涨价10倍，供不应求

据外媒报道，受组件短缺影响的最新硬件组件似乎是 DDR5 内存，所有主要零售商几乎都缺货。

发表于：11/29/2021

一种有望应用在5nm以下芯片的新材料

在2021 年 10 月发表在美国化学学会期刊《应用纳米材料》上的一篇论文中，工程师们揭示了一种特殊合成的硼烯（Borophene）的超导特性。

发表于：11/29/2021

德州仪器宣布再建12吋晶圆厂，或多达四座

德州仪器 （TI）宣布，计划明年开始在德克萨斯州谢尔曼新建 300 毫米半导体晶圆制造厂（或“晶圆厂”）。

发表于：11/29/2021

英伟达收购Arm：美国也表示担忧，中国还没正式启动反垄断审查

据CNBC报道，英伟达近日正式发布了公司最新一季度的财报。财报显示，公司在刚过去的季度收入为71.0 亿美元，同比增长 50%。

发表于：11/29/2021

传AMD成为三星3nm首个客户

据wccftech报道，市场传言，芯片设计公司 Advanced Micro Devices, Inc （AMD） 将成为三星代工厂的第一个 3 纳米 （3nm） 客户。

发表于：11/29/2021

台积电：已拿到客户38.25亿美元预付款

全球最大的代工厂台积电（TSMC）在一份文件中披露，截至 2021 年 9 月 30 日，它从客户那里收到了约 38.25 亿美元（1,063.33 亿新台币）的临时收入。

发表于：11/29/2021

瑞萨官宣：进军FPGA市场

先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司今天宣布，它正在进入现场可编程门阵列 （FPGA） 市场，推出全新的超低成本、超低功耗产品线。

发表于：11/29/2021

实锤，英特尔将在欧盟建厂扩张

据彭博社报道，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿 （Thierry Breton） 告诉比利时日报 De Tijd，到 2030 年，欧盟的半导体产量应该会翻一番，因为英特尔公司将很快宣布在该地区进行重大投资的细节。

发表于：11/29/2021

东部高科进军功率半导体：押注SiC和GaN

据韩媒报道，DB HiTek 将在明年第一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体。这是其首次进军功率半导体业务。

发表于：11/29/2021

锂电池价格暴跌97%背后的秘密

锂离子电池，是今天的手持式电子产品和电动汽车能够成为最举足轻重角色背后的奇迹。能达成这个成就，主要得益于其成本的骤降。

发表于：11/29/2021

合见工软推出多款新品，助力国产EDA跨进新阶段

对于从2021年三月开始运营的上海合见工业软件集团有限公司（以下简称合见工软）来说，过去八个月是一个梦幻般的开局。

发表于：11/29/2021