EDA与制造相关文章 意法半导体的BlueNRG SoC开发环境和快速入门代码示例方便用户操作 可降低传感器网络设计难度 中国，2021年7月22日——意法半导体的BlueNRG 系列系统芯片 (SoC) 专用免费集成开发环境 (IDE) WiSE Studio正在加快基于Bluetooth®蓝牙技术的智能互联设备的设计周期。 发表于：7/23/2021 提供形式化验证EDA工具，阿卡思助力中国自主创芯 芯片是人类历史上最宏大也最细微的工程产品。芯片的电路制程一般仅为几纳米,这能够使上亿个晶体管集成在一个指甲大小的芯片上并发挥出强大的算力,但同时,要想实现这一壮举必须依托于完备的上下游产业链,包括材料、设计和制造等环节。 发表于：7/23/2021 恩智浦与上汽零束携手，赋能软件定义汽车新时代 中国上海——2021年7月19日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与上汽零束正式签订战略合作备忘录。双方将从芯片技术合作出发建立长期稳定的深度合作关系，充分共享各自的资源优势，聚焦软件定义汽车时代客户需求，引领智能汽车发展新浪潮。 发表于：7/22/2021 Microchip宣布业界首款NVMe和24G SAS三模式RAID和HBA存储适配器 现已量产出货 设计存储平台的云服务提供商和服务器原始设备制造商（OEM）需要为下一代数据中心提供卓越的性能、灵活性和安全性。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出Adaptec® 智能存储 PCIe® 第四代 NVMe 三模式 SmartRAID 3200 RAID适配器，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机总线适配器。这些适配器实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性，具有市场领先的性能，同时提供了下一代数据中心基础设施所需的新安全级别。 发表于：7/22/2021 揭秘半导体制造全流程（上篇） 每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我们将以三期微信推送，为大家逐一介绍上述每个步骤。 发表于：7/21/2021 汉高与青岛轨道交通产业示范区签署战略合作协议 推动轨道交通生态圈发展 中国青岛–2021年7月19日，近日，汉高粘合剂业务部与青岛轨道交通产业示范区管委会签署战略合作协议。汉高将与青岛轨道交通产业示范区在轨道交通以及碳纤维新材料、轨道车体及零部件、轨道车辆内装业务等领域开展全面合作。 发表于：7/21/2021 意法半导体和Feig电子合作开发非接触式产品个性化方案 中国，2021 年 7 月 14 日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 和市场领先的 RFID 读写器、天线专业开发公司Feig电子，通过整合各自的RFID专业知识开发出一个省时快捷的物流解决方案，帮助智能工业、智能消费电子和智能医疗等高科技产品厂商大幅降低物流成本，提高物流管理的灵活性。 发表于：7/21/2021 Atonarp宣布推出创新计量平台Aston，旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效率 北京 – 2021年7月16日 – 为半导体、保健和制药行业提供分子传感及诊断产品的领先制造商Atonarp今天宣布推出Aston，这是一个创新型原位半导体计量平台，带有集成等离子体电离源。 发表于：7/21/2021 Rambus将举办2021年中国线上设计峰会 中国北京，2021年7月20日 —— 作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克：RMBS）今日宣布将于2021年7月21日线上举办2021年中国设计峰会，并公布了会议议程和发言人阵容。 发表于：7/21/2021 助力“双碳”目标实现，汉高志做可持续发展先行者 对于电子产业，“双碳”目标对产业链中的厂商影响如何？粘合剂以及相关材料是电子制造产业和半导体产业中的重要原材料，被广泛应用。作为该领域的领军企业之一，德国汉高的电子行业解决方案与产业的“双碳”目标实现息息相关。 发表于：7/21/2021 工信部：组建汽车半导体推广应用工作组，提升汽车芯片供给能力 7月16日，国新办举行上半年工业和信息化发展情况发布会。会上，工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示，上半年我国汽车产销总体保持稳定增长，特别是新能源汽车增长态势更快。据统计，今年1-6月份，我国汽车产销分别完成了1256.9万辆和1289.1万辆，同比增长了24.2%和25.6%，产销两旺。其中，新能源汽车的产销分别完成了121.5万辆和120.6万辆，同比都增长了两倍。 发表于：7/19/2021 三星电子为大众汽车供应汽车芯片 发展车载芯片业务 7月14日，据多位制造业消息人士透露，自今年年初以来，三星电子的Samsung System LSI业务部门一直在为大众汽车提供最新的系统芯片Exynos Auto，用于车载信息和娱乐系统。 发表于：7/19/2021 半导体自主可控“发车”在即，能否冲出第二个宁德时代？ 如果要给2021年上半年的汽车产业定个关键词，“芯荒”肯定跑不了。缺芯的日子仿佛没有尽头，整车生产“阵痛”旷日持久。缺芯倒逼着芯片自主可控，加速芯片本土化也再度成为了业界焦点。 发表于：7/17/2021 扎堆了！北大、华中科大重磅成立芯片学院，加上清华平均一个月一家 近期，清华大学、华中科技大学、北京大学先后成立了集成电路学院 发表于：7/16/2021 美团的硬科技投资版图，又多了一家芯片企业 一盒急需的药品和外卖最快多久能送到深圳疫情小区之中？如果用美团无人机来配送的话，答案是一键下单后十分钟就可以送到家门口。 发表于：7/16/2021 «…200201202203204205206207208209…»
