EDA与制造相关文章 越来越受欢迎的纳米线 电子世界继续证明摩尔定律是错误的，因为随着突破性的设备越来越小，为了跟上下一代精密设备的步伐，工程师和开发人员仍然受制于一个组件的尺寸：晶体管。 发表于：11/28/2021 我国集成电路产业前三季度销售额近7000亿元 据中国半导体行业协会（CSIA）统计，中国集成电路产业继续平稳增长。2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元，同比增长16.1%。 发表于：11/28/2021 日本又一厂商宣布，巨资投向半导体 2021 年 11 月 25 日，京瓷召开线上业务战略说明会，并公布了公司合并销售额 3 万亿日元、税前利润率 20% 的新业务目标。 发表于：11/28/2021 七大无线技术竞逐物联网，谁是最终的答案？ 在数字化实体世界中，物联网技术的应用相当广泛，市场潜能与商机庞大。 发表于：11/28/2021 巨头们决战先进封装 1965年英特尔创办人之一，戈登摩尔，在「电子」杂志发表的文章中，预言半导体芯片整合的晶体管数量，每年将增加一倍。 发表于：11/28/2021 布局第三代半导体的本土上市公司 第三代半导体是以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料，它们具有耐高温、耐高压、高频率、大功率等特点，在提高能效、系统小型化、提高耐压等方面具有优势，是助力节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。 发表于：11/28/2021 关于汽车芯片的新思考 底层新技术的变革正在促使芯片行业发生转型，智能化汽车的高速发展悄然改变着汽车芯片行业的业务模式与运营模式。 发表于：11/28/2021 金融时报：美国半导体龙头将易主 英国《金融时报》发布评论，英伟达的市值几乎是英特尔的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特尔，AMD则仅剩一步之遥，如果趋势没有改变，英特尔40多年来维持美国芯片领头羊的宝座恐将拱手让人。 发表于：11/28/2021 全球半导体投资激增 对美国芯片生产的投资正在增加。不过，全球其他地区的半导体支出也显现出上升态势。 发表于：11/28/2021 芯片上的晶体管有多小？ 在最先进的芯片中，晶体管像病毒一样小，也就是大约 50-100 纳米（一个纳米是百万分之一毫米）。 发表于：11/28/2021 模拟芯片重拾“涨”势 近日，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布将在美国德克萨斯州新建12英寸晶圆制造基地。主要的模拟芯片供应商意法半导体也正在筹划与模拟晶圆厂Tower Semiconductor合作，扩建晶圆产能。 发表于：11/28/2021 SIA对全球半导体现状的评价 2019年，新冠病毒导致供应链中断，带来了前所未有的挑战，对全球经济产生了连锁反应。2020年，疫情抑制了供应，造成了需求的意外波动。 发表于：11/28/2021 合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator 上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator（简称：UVI）。 发表于：11/24/2021 你准备好加速你的DDR5设计了吗? DDR内存无处不在！它不再只出现在笔记本电脑、工作站和服务器上，现在也大量嵌入到一系列场所和设备中，包括汽车和高速数据中心。DDR还将扩展到令人兴奋的新技术领域，如人工智能、云计算、增强现实和物联网。因此，更快的网络速度和下一代高速计算接口将需要更快的内存。您的双数据速率（DDR）内存将从DDR4加速到DDR5，有效地加倍数据速率。 发表于：11/24/2021 从抗辐射到耐辐射：如何打造强韧耐辐射系统 为了在宇宙空间中运行，电子系统需要具有防范辐射风险的能力。某些 IC 制造商采用标准半导体晶圆中加入防护衬底的方式提供“ 加固 ( hardened ) ”组件。虽然抗辐射加固 IC 具有更强的耐辐射能力，但却不能彻底免疫。与此同时，因为抗辐射芯片设计要求更复杂且产量更低，因而价格也明显更加昂贵。 此外，即便所需要的组件可以被设计成抗辐射加固IC，因为其投产速度的滞后性，也阻碍了航天器设计人员对抗辐射加固 IC 选用。 发表于：11/24/2021 «…201202203204205206207208209210…»
