EDA与制造相关文章 线边缘粗糙度（LER）如何影响先进节点上半导体的性能 由后段制程（BEOL）金属线寄生电阻电容（RC）造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素[1]。减小金属线间距需要更窄的线关键尺寸（CD）和线间隔，这会导致更高的金属线电阻和线间电容。图1对此进行了示意，模拟了不同后段制程金属的线电阻和线关键尺寸之间的关系。即使没有线边缘粗糙度（LER），该图也显示电阻会随着线宽缩小呈指数级增长[2]。为缓解此问题，需要在更小的节点上对金属线关键尺寸进行优化并选择合适的金属材料。 发表于：6/12/2023 晶圆代工|台积电代工报价曝光：3nm制程19865美元，2nm预计24570美元！ 6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。 发表于：6/9/2023 半导体|228亿，意法半导体 x 三安光电，他们在谋划什么？ 6月7日，意法半导体和三安光电宣布，双方已签署协议，将在重庆建立一个新的8吋碳化硅器件合资制造厂，全部建设总额预计约达32亿美元（约合人民币228.32亿元） 发表于：6/8/2023 格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议 中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯（GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码：GFS）和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。 发表于：6/7/2023 新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发 加利福尼亚州山景城，2023年6月5日——为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面计算解决方案（TCS23），加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。 发表于：6/5/2023 采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机 近年来，为了更好地实现自然资源可持续利用，需要更多节能产品，因此，关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CoolSiC™ MOSFET 1200 V采用基于.XT扩散焊技术的TO-247封装，其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。 发表于：6/4/2023 中微公司在TechInsights 2023年客户满意度调查榜单中位列两项第一 中国上海，2023年5月19日--中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2023年客户满意度调查（CSS）中荣获六大奖项，其中在专用芯片制造设备供应商（THE BEST Suppliers of Fab Equipment to Specialty Chip Makers）和薄膜沉积设备（Deposition Equipment）两个榜单中位列第一。 发表于：5/30/2023 高性能封装推动IC设计理念创新 高性能封装的一个特征在于芯片、封装功能融合。高性能封装的出现,使芯片成品制造环节已经与芯片设计和晶圆制造环节密不可分,融为一体。协同设计是高性能封装的必由之路。 发表于：5/26/2023 算力革命时代，EDA如何破局？ 在金融服务、智能制造、医疗保健以及媒体娱乐等行业的推动下，全球数据呈现爆发态势。根据IDC Global DataSphere的研究显示，2020年-2025年，全球数据总量将从59ZB大幅增长至175ZB。其中，中国增速最快且体量最大，预计到2025年数据总量将增至48.6ZB，全球市占比达到27.8%。 发表于：5/26/2023 DigiKey 公布标志和品牌更新 全球供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey，日前公布了品牌体系更新，更新包括全新标志、新式调色板和字体、标语、简化的名称以及新品牌语音。新外观已在拉斯维加斯举行的 EDS 领导力峰会上首次亮相，并将在 2023 年完成全范围更新。 发表于：5/24/2023 ADI宣布投资6.3亿欧元在利默里克建造下一代半导体研发与制造设施 中国，北京 — 2023年5月17日 — 全球领先的半导体公司 （Nasdaq: ADI）宣布将在其位于爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计划新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。 发表于：5/22/2023 安谋科技获功能安全标准双认证，以国际标准为产品安全保驾护航 近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）获得ISO 26262：2018 ASIL D级别以及 IEC 61508：2010 SIL 3级别功能安全流程认证与产品认证双证书，该认证由国际领先的功能安全认证机构exida颁发。此次获颁认证，标志着安谋科技已经按照功能安全最高等级要求，构建起了完善的、符合国际先进水平的产品开发流程体系，达到车规级安全标准；同时，安谋科技自研“星辰”STAR-MC2处理器（Mizar）顺利通过了功能安全产品认证，将助力客户打造更具安全性与可靠性的车规级及工业级芯片产品。安谋科技首席运营官潘镇元、exida 首席安全专家兼首席运营官Alexander Griessing以及exida上海CEO Bentley Lin等双方代表共同出席了颁证仪式。 发表于：5/22/2023 新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展 加利福尼亚州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。 发表于：5/17/2023 是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）发布一个全新的通用信号处理构架（USPA）建模平台，助力半导体公司能够在实时开发环境中，利用完全兼容的、基于标准的数字孪生信号进行完整的芯片原型设计、验证和预流片。 发表于：5/15/2023 深思熟虑后，ZEKU解体绝不是资金原因！ 我们虽然起步晚，但我们更加勤奋； 我们虽然创新少，但我们更会模仿； 虽然这几十年，不管各行各业，还是半导体，我们一直在模仿，从未想着超越；但毕竟人多力量大，再加上997，差距很大但也在逐步变小。 自我入行以来，遭受灭顶之灾的芯片战争，细数已经算是第三次了。所以深思熟虑后，ZEKU解体绝不是资金原因！ 发表于：5/14/2023 «…174175176177178179180181182183…»
