EDA与制造相关文章 贸泽赞助2022“创造未来”全球设计大赛 2022年3月25日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布赞助第20届“创造未来”设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创客，各展才华设计面向未来的创新产品。贸泽已赞助此项赛事多年，更有我们的重要供应商Intel®和Analog Devices, Inc与我们一起赞助。这项赛事由SAE International 公司旗下的SAE Media Group主办，COMSOL也是主要赞助商。 发表于：3/28/2022 Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围 基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今日宣布MOSFET器件推出全新增强型电热模型。半导体制造商通常会为MOSFET提供仿真模型，但一般仅限于在典型工作温度下建模的少量器件参数。Nexperia的全新先进模型可捕获-55℃至175℃的整个工作温度范围的一系列完整器件参数。 发表于：3/24/2022 晶心科技和IAR Systems携手力助车用芯片设计领导厂商加速产品上市时程 2022年3月23日 — 32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会（RISC-V International）创始首席会员晶心科技（TWSE: 6533；SIN: US03420C2089；ISIN: US03420C1099）及嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems®共同宣布：来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore™车用CPU内核，以及IAR Systems已获得功能安全认证的RISC-V开发工具。这个由晶心科技及IAR Systems所提供的整合性解决方案采用了符合ISO 26262标准的健全的设计方法。用户可以透过本解决方案，缩短车用产品严格的认证流程，加快客户的上市时间。 发表于：3/24/2022 AR/VR趋势转变 突显智能眼镜对3D打印镜片强大需求 最近的科技巨头腾讯和北京字节跳动科技的人才招聘状况显示，AR/VR业界发生了重大的转变，这直接了反映全球正热衷于可实现 AR/VR愿景的技术应用。 发表于：3/24/2022 华夏芯赋能“元宇宙”，携手元禾半导体进军AR、VR核心芯片产业 2022年新春伊始，中国芯片企业华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（以下简称“华夏芯”）旗下的元禾（广州）半导体科技有限公司（以下简称“元禾半导体”），联合入股该公司的上市企业皇庭国际，宣布进军AR、VR核心芯片产业，致力于实现AR、VR应用场景的落地。 发表于：3/24/2022 英飞凌IPOSIM平台推出功率器件使用寿命评估服务，以简化半导体器件选型 【2022年3月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的功率器件在线仿真平台IPOSIM被广泛应用于计算功率模块、分立器件和平板器件的损耗及热性能。通过该平台可轻松分析单个工作点及用户自定义的负荷曲线。在电力电子系统设计的早期阶段评估功率模块的使用寿命，对于工业领域的客户而言变得越来越重要。这給中小型企业带来了挑战，因为他们通常缺乏实施适当仿真所需的资源。为了給这些企业提供支持，英飞凌的IPOSIM平台推出了一项新的高级功能，也就是一项能够根据设计参数和应用需求快速评估器件使用寿命的自动化服务。 发表于：3/23/2022 本土光刻机巨头上“黑名单”后的Plan B 2月初，国内光刻机巨头上海微电子举行国内首台2.5D/3D先进封装光刻机交付仪式，旋即也被美列入实体清单。目前上海微电子的最高工艺技术水平是90nm，主流产品是后端封测光刻机。而在“前道、后道和面板”三类光刻机中，最被卡脖子的是前道。 发表于：3/23/2022 5nm以下工艺良率低 三星：将寻找中国客户 据韩国媒体报道，三星电子新人联合CEO Kyung Kye-hyun日前在股东大会上表态，称三星今年芯片及零件部门的增长率有望优于全球芯片市场的9%，三星会设法提高产能，满足市场需求。 发表于：3/23/2022 Chiplet：豪门之间的性能竞赛新战场 可能很多人已经听到过Chiplet这个词，并且也通过各路大咖的报告和演讲对Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人将其视为延续“摩尔定律”的新希望。日前，Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟，制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下简称“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互联标准、推进开放生态。 发表于：3/23/2022 Chiplet——下个芯片风口见 摩尔定律会随着工艺无限逼近硅片的物理极限而失效，这已经是半导体界老生常谈的话题了，但是对于这一问题的解决方案出现了各式各样的想法。Chiplet，别名小芯片或芯粒，就是其中一种受大厂追捧的解决方法。Chiplet是一种类似打乐高积木的方法，能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片进行组装，从而实现更高良率、更低成本。2022年3月，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合，发起了基于Chiplet的新互连标准UCIe。 发表于：3/23/2022 加速实现3D：泛林集团推出开创性的选择性刻蚀解决方案 在3D时代创造下一代芯片所面临的复杂挑战。 发表于：3/22/2022 三星电子成立新部门加速布局封测研发业务 据韩国媒体报道，三星电子日前在DS（系统产品）部门内新设立一外名为“测试与封装 (TP) 中心的机构。 发表于：3/19/2022 定了！高永岗正式出任中芯国际董事长 2022年3月17日起，代理董事长高永岗正式“转正”，担任董事长一职。 发表于：3/19/2022 采用恩智浦应用软件包快速启动产品开发 处理边缘连接的机器学习（ML）应用的复杂性是一个艰巨而漫长的过程。将相关应用功能与在经济高效的平台上部署此ML模型的复杂性结合起来，需要花费大量的精力和时间。恩智浦基于ML的系统状态监测应用软件包（App SW Pack）为快速开发此类复杂应用提供了量产源代码。 发表于：3/18/2022 先进封测趋势下本土OSAT迎拐点 目前，国内的封装业主要以传统封装产品为主，不过，近几年通过并购，国内厂商已经快速积累起先进封装技术，实力已经基本和前沿趋势同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先进封装技术已经实现量产。 发表于：3/17/2022 «…171172173174175176177178179180…»
