EDA与制造相关文章 芯片开发者，是时候该重视chiplet了 政府机构，行业团体和个体公司开始围绕各种chiplet模型展开竞争，为使用标准化接口和组件来更快、更便宜地制造复杂芯片奠定基础。 发表于：2019/9/25 直追7nm水平 格芯推出12LP+工艺 在今天开始的全球技术大会GTC上，Globalfoundries（格芯，简称GF）宣布推出12LP+工艺，这是12nm LP工艺的改进版，性能提升20%，功耗降低40%。 发表于：2019/9/25 车规级AI芯片征程二代量产后，地平线如何超越Mobileye? 地平线已经在高级别自动驾驶、辅助驾驶（ADAS）、多模态交互等方向上拿到了来自五个国家的客户的前装定点。 发表于：2019/9/25 同济翼驰车队在2019年日本大学生方程式汽车 大赛中获得油车组季军 2019年9月5日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布由其赞助的同济大学翼驰车队在2019年Formula SAE Japan（FSAEJ）日本大学生方程式汽车大赛中，凭借精湛的技术获得油车组季军，以及空气动力学设计第一名、CAE设计第二名、悬架设计第三名、总成绩第四名。 发表于：2019/9/25 长征四号乙运载火箭成功实施资源一号02D等三星发射 9月12日11点26分，长征四号乙运载火箭在太原卫星发射中心点火升空，成功实施一箭三星发射。 发表于：2019/9/25 北斗三号2019首组双星发射任务圆满成功 9月23日凌晨5时10分，我国在西昌卫星发射中心使用长征三号乙/远征一号运载火箭成功执行“一箭双星”发射任务，将两颗北斗全球导航卫星发射升空。 发表于：2019/9/25 Silicon Labs推出更广泛的汽车级时钟解决方案系列产品 新型AEC-Q100认证的时钟发生器、缓冲器、PCIe时钟和缓冲器，满足广泛的车辆自动化应用需求 发表于：2019/9/24 意法半导体陆春雷：不遗余力地推动中国工业市场发展 近日，意法半导体工业巡演北京站顺利举办。2019年5月，意法半导体在深圳举办了首届工业峰会，而为了延续工业峰会的成功，意法半导体于下半年分别在广州、上海、北京、台湾地区以及新加坡和印度等地举办巡演。 发表于：2019/9/23 异质整合能力决定了未来封测技术发展的重要指标 SEMI(国际半导体产业协会)举行「SEMICON Taiwan 2019」展会，本次会议特别以异质整合为主题，探讨5G行动通讯、AIoT及高速运算等技术，驱使相关技术进一步加速导入智能制造、智能汽车、智慧数据及智慧医疗等领域，试图驱动台湾半导体产业的未来发展动能。 发表于：2019/9/23 台积电拟扩大5纳米芯片产能 9月23日，据外媒消息称，台积电将扩大5纳米制程芯片的产能。今年7月，台积电在季度财报会议上曾表示，其新的5纳米(Nm)芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产，使首批5纳米芯片在明年这个时候上市。 发表于：2019/9/23 汽车系统中发动机热效率是什么 相信很多人买车，一般都会考虑其发动机动力水平，看峰值扭矩，看最大功率，看百公里加速，而近年来在厂家的宣传中，关于发动机的介绍有多了一个新指标——热效率。什么叫发动机热效率？我们都知道，发动机是将燃料燃烧所产生的热能转变为机械能的机器，在转换的过程中不可能完全转换成机械能，其中会有损耗。而剩下的这些有效的热能与单位时间的燃料燃烧产生的热能的比值，就称之为“热效率”。 发表于：2019/9/21 2019年“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛 厦门分赛区圆满落幕 2019年“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛 厦门分赛区圆满落幕 第94届中国电子展系列活动 发表于：2019/9/20 MiR自主移动机器人携以安全性著称的机器人产品矩阵亮相2019中国国际工业博览会 MiR自主移动机器人携以安全性著称的机器人产品矩阵 亮相2019中国国际工业博览会 最高负载1吨的MiR1000机器人在华首次公开亮相 发表于：2019/9/19 社科院研究院：中国集成电路的自主产业链正在形成 在美国采取非常规手段对中国集成电路企业进行围堵之际，中国加快芯片自主研发和提高核心技术和关键装备的自给率具有重要的战略意义。总体而言，美国依然在集成电路产业链中居于统治地位，中国与其存在较显著的差距。芯片设计及相关的软件工具领域，中国已有了点上的突破；芯片的制造、封测环节正在加速向中国转移，尤其是封测及相关设备制造，是中国最接近世界先进水平的领域；硅晶圆材料方面，中国目前解决了“从无到有”的问题，但国产化率还非常低。从整体来看，中国集成电路的自主产业链正在形成，一些局部的创新已经达到世界领先水平，但在一些关键技术和关键材料及设备方面仍然受制于人，如高端光刻机、芯片设计的工具软件以及高纯硅的供应方面，中国存在明显短板。 发表于：2019/9/19 台积电2nm工艺正式官宣 2024年问世 目前，制造工艺能达到商用的极限是7nm EUV，比如华为麒麟990系列处理器就是采用这种工艺制造。更小、集成度更高的制造工艺，可以使对应处理器芯片的性能更强，这是毋容置疑的。 发表于：2019/9/19 <…355356357358359360361362363364…>
