EDA与制造相关文章 以材料工程为基石，应用材料公司Endura平台突破面向物联网和云计算的新型存储器量产瓶颈 如今持续推动半导体产业发展的“摩尔定律”已经减缓，而新架构、新材料、新微缩技术以及先进的封装技术将有望延续“摩尔定律”，使其继续“活下去”！近期，以材料工程为基础的应用材料公司推出了新型芯片制造系统，整合式的材料解决方案解开了一直以来新型存储器大规模量产的制造难题。 发表于：2019/8/7 中国6架大飞机C919将在今年下半年投入试飞 从2017年5月5日到2019年8月1日，中国大飞机C919已经有四架飞机完成试飞。根据计划，还有两架飞机将在今年下半年投入试飞，届时C919大型客机研制将进入密集试飞阶段。业内专家认为，今年6架飞机投入试飞，意味着C919的适航取证将全面提速。 发表于：2019/8/6 提高太阳能逆变器设计的效率 随着美国进入夏季，我已经开始向往在海滩度假，在池畔烧烤的日子。我在佛罗里达州南部长大，现居住在德克萨斯州，炎热和阳光灿烂的日子对我来说再熟悉不过。同样，在夏季缴纳更高的电费对我来说也早已习以为常。从积极的角度想，阳光灿烂的日子也带来了很多好处，其中一个就是太阳能。 太阳能有助于降低发电相关成本。这个行业 发表于：2019/8/6 ABC车身控制系统与DSC车身动态控制系统 ABC车身控制系统里的悬挂避震装置安装在车轮和车身之间。空气风箱的位置安装了一个螺旋弹簧和液压缸。螺旋弹簧在车轮方向通过连接在减震器上的弹性盘来支撑，在车身方向则通过一个可移动的轴，使作用在悬挂上的附加力通过压力油控制液压缸伸缩来消除。 发表于：2019/8/3 AI助力医疗行业 智能医疗器械如何落地 近几年，“大健康”、“医疗大数据”等概念频出，将民生健康置于战略性地位，推动了智能医疗的发展。智能导诊、医学影像辅助诊断、疾病筛查，AI日渐渗透到了医疗服务中，帮助医院实现对人、物、设备的智能化管理工作，将医疗中的各个环节以数字的方式链接起来。 发表于：2019/8/3 三星芯片代工计划曝光：几个月内完成其4nm工艺开发 此前，三星使用7nm LPP制造工艺生产芯片，日前有消息称，三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技术开始批量生产芯片。此外，三星还表示将推出其首款5nm LPE SoC，并且将在未来几个月内完成其4nm LPE工艺的开发。 发表于：2019/8/2 机器人工作原理的超详细解析，生动、形象！ 很多人一听到“机器人”这三个字脑中就会浮现“外形酷炫”、“功能强大”、“高端”等这些词，认为机器人就和科幻电影里的“终结者”一样高端炫酷。其实不然，在本文中，我们将探讨机器人学的基本概念，并了解机器人是如何完成它们的任务的。 发表于：2019/7/31 PCB屏蔽盖设计要点 屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图. 发表于：2019/7/31 由于驾驶使用不适当的USB而导致TeslaCam的问题 在几个月前的特斯拉论坛上讨论的范围涵盖驾驶人所面临的问题，有关他们的存储介质用于TeslaCam和他们车内的哨兵模式。 TeslaCam是一款在驾驶时持续运行的仪表盘。 Sentry Mode是一项新功能，除了其他功能之外，一旦车辆接近车辆，它就会使用车辆的摄像头记录周围环境。 发表于：2019/7/30 智未来，贸泽电子鼎力支持2019海峡两岸青少年创客大赛 2019年7月30日－专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布赞助2019年海峡两岸青少年创客大赛，将于8月14日至8月19日在同济大学嘉定校区隆重举办。本届海峡两岸青少年创客大赛以 “众智未来” 主题，结合创新设计理念和前沿科技，创造具有社会和产业价值的产品。 发表于：2019/7/30 TE Connectivity 公布2019财年第三季度财报 每股收益超出公司预期高值 瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）公布了截至2019年6月28日的第三季度财报。 发表于：2019/7/29 人工智能六十年技术简史 人类的进化发展史就是一部人类制造和使用工具的历史，不同的工具代表了人类的进化水平。从石器时代、铁器时代、蒸汽时代、电气时代再到现在的信息时代，我们使用更加先进便捷的工具来改变生产和生活。 发表于：2019/7/24 干货 | 如何通过 Vivado Synthesis 中的 URAM 矩阵自动流水线化来实现最佳时序性能 UltraRAM 原语（也称为 URAM）可在 Xilinx UltraScale +™ 架构中使用，而且可用来高效地实现大容量深存储器。由于大小和性能方面的要求，通常这类存储器不适合使用其他存储器资源来实现。URAM 原语具有实现高速内存访问所需的可配置流水线属性和专用级联连接。流水线阶段和级联连接是使用原语上的属性来配置的。 发表于：2019/7/24 从日韩贸易战看2019年半导体材料产业 中美两国领导人在大阪G20峰会中结束会面后，全球贸易争端及产业局势好不容易稍稍稳定，日本经济产业省便立刻宣布将加强氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶3种材料对韩国的出口管制，日本政府此举立刻让外销贸易上极度仰赖显示面板、存储器的韩国对世界贸易组织提出诉讼，而这样的冲突更显2019年半导体材料产业「屋漏偏逢连夜雨」之困窘。 发表于：2019/7/23 医疗器械的发展需瞄准临床应用领域 国产医疗器械行业想要取得进一步的突破，需要医疗器械技术上的创新，取得核心技术的知识产权。但是医疗器械创新需要注意跟临床需求相结合，要有的放矢，必须瞄准“临床应用”这个靶心用力。 发表于：2019/7/21 <…360361362363364365366367368369…>
