EDA与制造相关文章 Soitec：以优化衬底赋能产业发展 Soitec是全球最大的优化衬底供应商，日前，2019中国（成都）电子信息博览会期间，Soitec RF-SOI高级业务发展经理Luis Andia博士、Soitec公司中国区销售总监陈文洪先生以及Soitec台湾及东南亚区域客户群经理江韵涵女士接受了本刊记者的采访。 发表于：2019/7/18 上海正式发布智能制造行动计划(2019-2021年) 昨日，上海市经信委消息称。为贯彻落实党的十九大“加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”的战略部署，以及市委市政府“推动制造业高质量发展”的工作部署，进一步推动全市智能制造发展，加快制造业智能化转型，实现高质量发展，上海经信委研究制定了《上海市智能制造行动计划（2019-2021年）》。请结合实际认真贯彻落实。 发表于：2019/7/17 CISSOID发布最新工业和汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器创新成果 中国北京，2019年7月16日 –各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今日宣布，公司将在7月17日 – 20日于北京举行的“第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议”上，发表题为“一种用于工业和汽车级碳化硅MOSFET功率模块的高温栅极驱动器”的论文，并介绍公司在该领域的最新研究开发成果。CISSOID首席技术官Pierre Delatte将于19日在该会议上发表该文章。 发表于：2019/7/16 新思科技持续履行社会责任，应对全球气候变化 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其全球业务获得2019 CarbonNeutral®认证，减少约100000吨二氧化碳排放量。为实现碳排放平衡，新思科技正采取行动减少排放，展示企业在领导和支持全球向低碳经济转型中的重要作用。 发表于：2019/7/11 英特尔发布全新工具 推进先进芯片封装技术 在本周旧金山举办的SEMICON West大会上，Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术，并推出了一系列全新基础工具，包括EMIB、Foveros技术相结合的创新应用，新的全方位互连(ODI)技术等。 发表于：2019/7/11 云-边技术推动机器人结构创新 2010 年提出的云机器人概念引入了云端大脑，机器人尝试引入云计算、云存储及其它云技术，达到机器人融合基础设施和共享服务的优点。相比于独立的机器人本体，连接云端大脑后的机器人拥有以下四个核心优势。 发表于：2019/7/11 AMTS2019一汽车智能化！ 汽车工业制造迅猛发展之下，自动化与智能化已成趋势，装配车间里的“机器人工友”也已司空见惯。但最近关于如何避免过度自动化的一场反思，正在汽车行业被提出和讨论。日本汽车巨头丰田公司(TOYOTA)提出“要尝试将熟练工人重新安排至汽车装配线中”，美国宝马(BMW)工厂的负责人也表示，当产品定制化和复杂化成为挑战的今天，如何将人类和机器人正确组合才是当务之急。这一问题的提出，无疑体现出行业正在向现阶段汽车工业自动化、智能化的协作性及灵敏度水平提出更高要求。 发表于：2019/7/10 应用材料公司助力面向物联网和云计算的新型存储器实现量产 2019 年 7 月 9 日，加利福尼亚州圣克拉拉 - 应用材料公司今日宣布推出可实现大规模量产的创新型解决方案，旨在加速面向物联网(IoT)和云计算的新型存储器的工业应用进程。 发表于：2019/7/10 新思科技与英飞凌基于虚拟开发技术 拓展汽车卓越中心 • 新思科技Virtualizer开发工具包支持在芯片上市之前18个月就进行软件开发，以及将测试从物理环境转移至虚拟环境 • 新思科技与英飞凌的合作侧重于面向汽车用户建模、软件开发和交付VDK 发表于：2019/7/10 FLIR - 全球红外热成像仪设计、制造及销售领域的领导者 期待已久的2019中国（成都）电子信息博览会即将于7月11日至7月13日在成都世纪城新国际会展中心举办。本届博览会展览面积超2余万平方米，拥有半导体、大数据、新型显示、电子元器件、测试测量、智能制造、物联网和智慧城市等特色展区，将多维度、系统性地展示电子信息全产业链的领先科技成果和产品。 FLIR SystemsIncNASDAQ:FLIR作为创新成像系统制造领域的领军企业，其产品范围涉及红外热像仪、航空摄像机和机械检测系统等。50多年来，FLIR公司一直致力于为科研、工业、执法机关及军工领域提供红外热像仪和夜视仪设备，堪称商用红外热像仪领域中无可辩驳的领导者。FLIR产品已在全球60余个国家内的工商业及政府领域中发挥了重要作用。 发表于：2019/7/9 2019中国（成都）电子信息博览会 & SMT手工焊接大赛 即将登场！ 2019中国（成都）电子信息博览会将于2019年7月11日至13日在成都世纪城新国际会展中心举办。本届展会以“芯芯向蓉 数聚成都”为主题，将打造集成电路展区、新型显示展区、智能制造与工业互联网展区、大数据与高端软件展区、人工智能与信息网络展区、智能终端展区、基础电子展区等七大核心展区。届时伴随展会将举办2019 年（第三届）“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛成都分赛区的比赛，本次大赛由电子制造产业联盟、中电会展与信息传播有限公司主办，四川省电子学会SMT专委会承办，清华大学及全国各省市 SMT/EMT 委员会等 15 家单位协办。 发表于：2019/7/9 韩系半导体厂商陷困局：生产线一半停工 随着全球经济放缓等各种因素的影响，使得半导体芯片业市场状况一直处于下降的状态，而这也就直接导致半导体厂商利润的大幅下降，而在全球的半导体厂商中，韩系厂商的份额最大，所以韩系厂商的日子难很不好过，而随着日本对韩系半导体的制裁开始，韩系半导体厂商的日子可以说是屋漏便逢连阴雨了。 发表于：2019/7/6 了解风门执行器以及在它们在汽车HVAC系统中的驱动因素 无论在酷暑还是寒冬，乘客始终可以通过汽车的加热和制冷系统享受到舒适的车内环境。在不同类别的车辆中，这些暖通空调（HVAC）系统的复杂性和自动化程度也各不相同。经济型汽车可能需要驾驶员手动旋转旋钮来控制温度，而在高端车辆中，则可以通过传感器同时自动控制车内的温度以及空气的湿度和质量。 发表于：2019/7/5 助力高级光刻技术：存储和运输EUV掩模面临的挑战 本文介绍了为 EUV 光刻设计光罩盒所面临的内在挑战， 并提出了解决方案以便让更多晶圆厂能够在其工厂中采用先进的光刻节点。 发表于：2019/7/4 遭日本封杀 韩国投入6万亿用于半导体材料研发 韩国产业通商资源部3日决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元（约合51.2亿美元）的预算，以应对日本限制对韩出口。 发表于：2019/7/4 <…361362363364365366367368369370…>
