EDA与制造相关文章 黑客帝国更进一步，马斯克脑机接口公司已筹措3900万资金 据彭博社报道，向美国证券交易委员会(SEC)提交的最新文件中显示，埃隆·马斯克(Elon Musk)创办的脑机接口初创公司Neuralink已筹集了3900万美元资金，接近筹资5100万美元的目标。目前还不清楚这些参与融资的人是否包括传统的风险资本投资者，也不清楚是否包括马斯克和Neuralink的员工。该公司发言人没有立即回应置评请求。 发表于：2019/5/13 台积电将量产7nm工艺苹果A13芯片 台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段，并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺，并且率先采用EUV光刻技术。 发表于：2019/5/13 蓝色起源展示月球着陆器Blue Moon和BE-7火箭发动机 杰夫·贝佐斯（Jeff Bezos）的私人太空公司蓝色起源（Blue Origin）日前展示了其月球着陆器“Blue Moon”。 发表于：2019/5/12 罗罗研制新型商用喷气发动机 罗罗正在开发一种新的商用喷气发动机，并于去年开始进行了地面测试。 发表于：2019/5/12 医疗机器人是未来医疗的关键 掌握科技，才能赢得未来，世界各国深谙其理。在人工智能高速发展的大环境下，医疗行业的智能化升级成为各国极为关注的重点。其中，医疗机器人便是竞争激烈的技术和战略布局关键。 发表于：2019/5/12 3D打印会“呼吸”的肺结构，医疗未来走向终将如何？ 人体组织和器官是复杂的结构，但科学家们正在努力弄清楚如何复制它们。今年早些时候，我们看到了第一个由人体组织制成的3D打印心脏。现在我们可以惊叹于3D打印的肺状气囊。 发表于：2019/5/11 触目惊心的动物实验，未来是否会有其他选择？ 北京时间5月9日消息，据国外媒体报道，1980年，《纽约时报》刊登了一则来自动物权利组织的整版广告，其内容是抨击一家知名化妆品公司在兔子的眼睛上测试产品。这项运动成效显著，最终导致几家美容公司承诺投入数十万美元，用于寻找不涉及动物的替代测试方法。 发表于：2019/5/11 中芯国际发布一季度财报 FinFET研发进展顺利 2019年5月8日，中芯国际公布2019年第一季度（2019年1月1日至3月31日）财报，营收为6.689亿美元，相较2018年第四季度的7.876亿美元下滑了15.1%，相较2018年第一季的8.310亿美元下滑了19.5%，相较2018第一季的不含技术授权收入的销售额7.234亿美元下滑了7.5%。 发表于：2019/5/9 C&K 推出紧凑型 LCW 系列超小型密封微动开关 高品质机电开关领先制造商C&K 宣布推出紧凑型 LCW 系列超小型密封微动开关。第一款新产品接触额定电流最高 0.1 amp, 具有高度可重复作动的特点, 非常适合极高精度检测应用, 例如电动设备中的温度和压力切换、污水泵恒温控制和空调。 发表于：2019/5/8 Phillips-Medisize 扩充 FDA 合规的医疗器械制造能力 新加坡 – 2019 年 5月 7日 – Molex旗下的 Phillips-Medisize 公司宣布，其位于阿肯色州小石城的工厂完全符合 FDA 实施的《现代优良生产实践》(CGMP) 的规定要求。该工厂符合 FDA 21 CFR 第 820 部分的规定。 发表于：2019/5/8 埃赋隆宣布面向ISM应用推出业界最耐用的2kW RF功率LDMOS晶体管 荷兰奈梅亨 – 2019年5月8日，埃赋隆半导体（Ampleon）现在宣布基于其成熟的第9代高压LDMOS工艺技术派生出高级加固技术（Advanced Rugged Technology，ART），并借此开发出新系列射频功率器件中的首款产品。这个新工艺的开发旨在用于实现极其坚固的、工作电压高达65V的晶体管。 发表于：2019/5/8 泛林集团自维护设备创生产率新纪录 近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作，泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行。 发表于：2019/5/7 车规级80 V EPC2214 eGaN®FET 使得激光雷达系统看得更清晰 宜普电源转换公司（EPC）宣布再多一个车用氮化镓(eGaN)器件（80 V的EPC2214）成功通过AEC Q101测试认证，可在车用及其它严峻环境支持多种全新应用。 发表于：2019/5/6 创新性技术工艺研发！士兰微电子推出1350V RC-IGBT 近期，士兰微电子推出了应用于家用电磁炉的1350V RC-IGBT系列产品。据悉，士兰微电子的600V单管 IGBT产品已经在电焊机和IPM领域大规模应用，获得了业内一致好评，此次推出的系列产品有1200V与1350V两档电压规格，覆盖了从15A至30A的电流规格。 发表于：2019/5/6 为保护电子元件，高端封装材料与灌封用料不容小觑 全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。 发表于：2019/5/6 <…369370371372373374375376377378…>
