EDA与制造相关文章 细数国产半导体设备制造格局 当下半导体产业的总额是3646.1亿，到2020年的目标是9300亿，增量空间是5653.9亿，增量空间巨大，预计年均复合增长率20%，增长迅速。 发表于：2018/3/22 PCB技术解密：HDI板的CAM制作方法技巧 由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成! 发表于：2018/3/20 ENTEGRIS发布2018年中国战略 作为业界领先的特种化学及先进材料解决方案的领导企业，Entegris今天发布了2018年中国战略，致力于将当今全球一流制造商所使用的高端材料解决方案引进中国市场。对于中国制造商而言，要与市场上现有的厂商开展竞争，至关重要的是，在晶圆厂建设及全生命周期生产管理中选择世界一流的解决方案。 发表于：2018/3/19 从DRAM厂转型晶圆代工，力晶科技业绩靠啥翻身 力晶科技成功转型晶圆代工厂，5年来共赚进新台币485亿元，平均一年赚97亿元。 发表于：2018/3/19 LEAP Expo 2018新闻发布会召开，筹备工作稳步推进! 华南国际先进电子、自动化及激光技术博览会（简称LEAP Expo）新闻发布会于3月15日在上海召开。慕尼黑展览（上海）有限公司首席执行官陈远鹏、中国国际贸易促进委员会机械行业分会会长孙喜田， 以及中国光学学会激光加工专业委员会主任王又良共同出席了本次会议。新闻发布会由慕尼黑展览（上海）有限公司项目组总监路王斌主持。包括大族激光智能装备集团有限公司总经理陈焱、新松机器人自动化股份有限公司营销助理总监杨永明、上海一实贸易有限公司企划部经理周丽君等作为企业代表与120名行业协会、媒体及展商共同出席了本次新闻发布会。 发表于：2018/3/19 elmos推出基于E522.90系列芯片的汽车尾灯解决方案 德国elmos公司日前宣布elmos推出基于E522.90/91/92/93系列芯片用于汽车尾灯LED线性恒流驱动器的系列解决方案，包括车辆尾灯、车内氛围灯和48V电池系统的BLDC电机控制。 发表于：2018/3/13 2018年全球晶圆行业企业产能及市场份额分析 近年来，大型晶圆加工厂、代工厂之间不断通过相互整合实现实现市场占有率的提升，未来全球晶圆代工龙头企业有望抢占更多市场份额。同时，晶圆厂产能正在不断向大陆转移，这将有效带动大陆厂商议价能力的提升。2016年SEMI统计表明，全球将由62座晶圆厂建成，其中26座位于中国大陆，这些产能及其配套设备将在2017年-2018年上半年集中释放。 发表于：2018/3/12 我发现了一个超实用的EDA工具，而且还是免！费！的！ EDA工具，即电子设计自动化（Electronic Design Automatic）工具，在电子电路设计中使用广泛。今天我们来介绍一款在线免费的EDA工具Scheme-it，它可以被用来绘制原理图和框图，并具有分享功能。 发表于：2018/3/9 国家统计局:去年中国集成电路成长18.7% 近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业[11]增加值比上年增长11.0%。高技术制造业[12]增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业[13]增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量13万台（套），增长81.0%；民用无人机产量290万架，增长67.0%。 发表于：2018/3/8 2018年中国半导体制造行业晶圆厂产能及产值占比分析 目前全球主要的晶圆厂产能主要分布在美国、韩国、日本、台湾和大陆，按照地域角度划分，截止2015年大陆拥有全球10%左右晶圆厂产能，但按照真实国产化率来算（三星、海力士、英特尔纷纷在华设厂），大陆本土公司拥有的晶圆厂占全球产能不到2%。 发表于：2018/3/7 2018年全球半导体硅片行业市场份额及需求分析 我们重申核心逻辑，硅片剪刀差是本轮半导体景气度周期本质驱动因素。 硅片——半导体核心材料，行业格局高度垄断。硅片是半导体最核心、成本占比最高的材料，由于对纯度要求超高，因此行业壁垒极高、呈现高度垄断格局。目前以日本信越半导体、胜高科技，台湾环球晶圆、德国siltronic、韩国SK siltron为代表的五家公司掌握90%以上的市场份额。 发表于：2018/3/6 Mentor再收购一家公司，增强IC产业布局 Siemens 昨日宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的 Sarokal Test Systems Oy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用 Sarokal 产品开发、测试和验证他们的 4G 和 5G 网络设备。 发表于：2018/3/6 IDM委外代工成主流，中芯国际迎最好时机 IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势，根据市调机构IC Insights统计，自金融海啸发生后，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途，预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭，而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。 发表于：2018/3/5 NASA记忆合金新型可折叠机翼成功试飞 近期美国试飞了一项可以允许飞机在空中折叠机翼，用不同角度飞行的技术。 发表于：2018/3/4 半导体硅晶圆涨价，供应商好年景预计可延续到2020年 半导体硅晶圆产业从去年初以来呈现供不应求而价涨的荣景，至今相关业者扩充产能皆有限，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等台厂，后续业绩都看旺。 发表于：2018/3/1 <…427428429430431432433434435436…>
