全球晶圆代工龙头台积电21日举行年度技术论坛，会中揭露市场最关心的 7 纳米与 5 纳米先进制程进度，总裁暨副董事长魏哲家表示，7 纳米已进入大量阶段，至于 5 纳米制程预计明年初风险性试产，并会在明年底或后年初大量产。

　　魏哲家提到，5G 与人工智能 (AI) 新技术来临，世界会发生重大变动，台积电致力于研发，去年研发人数已达 6145 人，较 2008 年的 2069 人增加近 2 倍，研发费用达 780 亿元新台币，未来技术更困难，研发费用也会继续增加，另外，台积电也拥有 1500 位设计人才。

　　魏哲家也提及，汽车、物联网、手机和高速运算将会是未来驱动半导体产业发展的四大主轴力量。在汽车部分，内建传感器数量将大增，也会配备先进通讯功能，台积电部分，备有 28 纳米和 16 纳米与特殊制程可因应。物联网方面，台积电则有低攻耗技术；手机端，台积电主要提供 12 纳米、10 纳米与 7 纳米制程技术，而就在高速运算方面，台积电则同步提供先进前段与后段技术，让系统效能更好。

　　魏哲家在致词时也不忘对现场上下游供应链伙伴喊话，强调，不管技术怎么创新，合作是不变的道理，可以共存共荣，台积电是客户忠诚的伙伴，不会和客户竞争。

　　产能规划方面，台积电预计今年 7 纳米与 10 纳米产能将较去年增加一倍，明年则会比今年再多出五成产能。台积电技术长孙元成揭露，7 纳米已大量生产，今年底将有超过 50 个产品完成 Tape out，这些芯片主要应用在人工智能、图形处理器与虚拟货币应用，以及 5G 和 AP。

　　此外，增强版 7 纳米将于今年下半年有芯片 Tape out，第三季风险性试产，明年放量，其中明年也会将 EUV 导入增强版 7 纳米制程；而 5 纳米方面，2019 年上半年风险性试产，以高速运算应用为主。

　　台积电也揭露，晶圆 15 厂第 5 与第 6 厂区是台积电 7 纳米与 10 纳米制程的生产基地，第 7 厂区预计明年完工。而今年自家 7 纳米与 10 纳米产能将较去年增加一倍，明年则会比今年再多出 5 成产能。此外，台积电今年总产能将扩增至 1200 万片约当 12 英寸晶圆产能，将较去年增加 9%。