EDA与制造相关文章 ADI：汽车电子化进程势不可挡 随着汽车电子技术的不断发展，当前汽车已经由传统的机械产品开始向更高层次的机电一体化产品发展。当前发展较为成熟的汽车电子技术主要有ABS、4WS、VDC、TPMS、TVS、CAN通信、X-BY-Wire等新兴技术。ADI公司汽车电子事业部大中华区市场总监许智斌先生近日接受了《电子技术应用》的独家采访，分析了汽车电子行业的发展和挑战，介绍了ADI在汽车电子方面的解决方案市场部局，并对ADAS功能部署进行了预测。 发表于：2017/1/17 时评：半导体产业又活过来了 最近三年，全球半导体企业间的并购重组此起彼伏，背后的根本原因是“钱”途黯淡。确实，在摩尔定律的推动下，整个产业技术升级不断逼近极限，研发成本越来越大，而像“手机”这类的杀手级应用少之又少，大规模生产的结果是单品的价格不断走低，能够参与到前沿的企业不断减少，似乎半导体产业不再是“金矿”了。 发表于：2017/1/11 时评：Mentor为何会卖给“外人”西门子？ 历数2016年最引人注目的半导体行业并购事件，除了软银收购ARM公司外，就是西门子收购明导科技（Mentor Graphic）了。那么作为EDA行业的重要厂商，Mentor为啥没有被Cadence和Synopsys两巨头并购，反而卖给了“外人”西门子呢？ 发表于：2017/1/11 新一代Virtuoso带来全新电路设计体验 摘 要： 在Cadence公司庆祝Virtuoso发布25周年之际，推出了新一代的IC617，新版本带来了更新，更强大的支持功能，采用领先的模拟验证技术，全平台性能提升10倍以上。在Virtuoso ADE设计环境，仿真器MMSIM,和版图设计都做了很多重要的升级。笔者作为一名模拟电路设计工程师，有幸体验了这个全新的版本，借此平台，向广大同仁介绍使用心得一二。 发表于：2017/1/10 基于三种GM(1，1)的BGA焊点健康预测 针对球形封装焊点健康预测过程中遇到的数据样本少、无明显变化规律、焊点失效过程难以预测等难题，引入灰色系统理论，建立差分、均值、离散三种1阶1变量灰色模型，并对焊点后期健康状况进行预测。仿真结果表明：三种灰色模型都可以实现球形封装焊点的健康预测，预测值与实测值基本吻合，均值灰色模型的预测结果好于其它两种模型。 发表于：2017/1/10 VLD远程编译系统的设计与实现 为了解决VLD(Visual Logic Design，VLD)工具在软件知识产权方面保护薄弱的问题，设计了一个VLD远程编译系统架构，核心资源代码部署在构建服务器端，客户端只提供交互界面，两者通过分发服务器建立连接，编译工作只在构建服务器端完成，可有效控制工具使用范围，避免资源代码外泄。该系统采取模块化的实现方式，对系统功能进行抽象，将其封装为资源库函数，提高了系统的扩展性和重用性。按该架构开发的VLD远程编译系统通过了可靠性和时效性测试，验证了该方法的可行性。 发表于：2016/12/26 中国电动平衡车标准起草 这些年，中国“智能短途交通”行业发展迅速，目前主要包括平衡车、扭扭车、电动滑板车以及各种变型延伸产品，产能占到全球的90%以上。但光鲜表面之后是“该行业尚无国家质量标准，在美国、欧盟等主要出口市场存在知识产权和产品质量纠纷”的现状。 发表于：2016/12/22 45亿购入Mentor Graphics，西门子显然不只为汽车业务 就像软银收购ARM一样，西门子以45亿美元收购Mentor Graphics（明导国际，以下简称Mentor）也颇让人觉得奇怪，奇怪的不是ARM和Mentor被收购，而是收购方为什么是软银和西门子。软银此前在半导体方面并无布局，西门子也早就没有了EDA工具，这种跨界兼并让业内人士也直呼看不懂，莫大康先生和台积电南京总经理罗镇球都表示不太清楚西门子此举的意图。 发表于：2016/12/21 中国的EDA工具 说到CPU、SOC想必很多人不会陌生，但如果提到EDA工具，可能很多人就从未听说过了。其实，EDA工具在芯片设计中发挥着巨大的作用，甚至可以说，如果没有EDA工具，超大规模集成电路设计就几乎是一件不可能完成的任务。那么，什么是EDA工具?中国在EDA工具上和国外差距有多大?在EDA工具上完全受制于人会存在安全风险么? 发表于：2016/12/21 风华高科与云汉芯城签署战略合作协议,互联网模式引领国产器件新腾飞 云汉芯城与风华高科正式签署战略合作协议，双方会在元器件产品销售、核心技术资源共享、行业大数据分析等多领域展开全面战略合作。 发表于：2016/12/20 CO2激光应用于PCB制造的可加工性研究 随着PCB产品趋于短小轻薄和组装结构多样化，不少PCB厂商引入了激光制造工艺以应对结构复杂产品的精密加工。二氧化碳激光常用于PCB的微盲孔加工和薄板切割加工，实际上还可用于开发多种材料的精密加工。本课题通过研究激光的线面加工原理及多种板材的激光加工效果，从而提出了PTFE板料激光切割、激光控深铣槽等新型激光加工技术。 发表于：2016/12/16 BGA焊接工艺及可靠性分析 摘要：良好而坚固的工艺，意味着高成品率、高质量、高效率。追求良好而坚固的工艺，不仅是产品质量的要求，也是高密度组装的客观需要。本文主要针对BGA焊点缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对焊接中出现空洞的原因和空洞形成机理进行分析和归纳，并提出一些改善BGA焊点质量的建议。 发表于：2016/12/16 小尺寸PCB外形加工探讨 摘要：在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天，由于客户设计需要，仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。此类板件在批量生产时，如按常规加工方法进行制作，在外形加工过程中会出现外观不良、板边凸点、尺寸不符等品质异常，此异常需100%返工或人工处理，导致生产效率低，且易出现返修后外观、尺寸不良等缺陷。本文就此类板件的生产进行深入研究、试验、批量生产验证，找出一种高精度，高效率的加工方法。 发表于：2016/12/16 6OZ以上厚铜板阻焊印刷工艺探讨 摘 要：厚铜板对铜面要求特殊，面铜要求厚，所以铜面与PP基材间存在很大的高度差，如要求在线路间均匀的填满防焊，过程控制不好，将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象。本文通过对linemask印刷区域、印刷网版开窗大小、印刷静置时间和印刷方式进行试验，改善了假性露铜、油墨不均、气泡等厚铜板阻焊印刷问题，提高了厚铜板阻焊印刷良率。 发表于：2016/12/14 印制插头侧面包镍金加工工艺研究 摘要：随着通讯领域的发展，光模块产品的使用环境越来越复杂，采用传统闪金+印制插头硬金加工的PCB，因为印制插头侧面为蚀刻后残留的铜面，焊盘侧壁位置不能通过客户的较为严格的盐雾测试要求，同时存在金面容易掉油墨问题，因此客户提出了印制插头产品侧面包裹镍金（简称包金）的加工工艺需求。本文从工艺流程、性能方面对比评估，找出侧面包金的印制插头硬金+化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案。 发表于：2016/12/14 <…438439440441442443444445446447…>
