EDA与制造相关文章 数字地or模拟地，可千万别犯糊涂！ 在工程设计中，从参考电平的角度看，都是同一个地，最终都要接到一起获得相同的参考电位。对于地的分开，主要是从布线的角度看的，减少不同电路之间地的干扰，而电源的地不能看成模拟地，信号地也不能看成数字地。 发表于：2017/7/12 中国半导体产业发展离不开国产关键材料支撑 编者按：在国家集成电路产业政策的大力推动下，2016年中国半导体封测业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩。然而在这亮丽成绩的背后，是对于国外半导体封测材料的高度依赖，材料的国产化成为中国半导体产业自主发展的重要任务。在日前举办的第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会期间，笔者采访了上海飞凯光电材料股份有限公司总经理张金山博士，他对于国产半导体发展的机遇与挑战做了详尽的分析。 发表于：2017/7/10 Synopsys扩大embARC计划纳入更多ARC处理器和开源项目 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布扩大embARC的开源计划，加入一系列综合性更高的开源项目，加快DesignWare? ARC? processors的软件开发。Synopsys还发布了embARC Open Software Platform（OSP）的新版本，既扩大了对ARC HS处理器的支持，也扩大了对最新的ARC SecureShield?技术的支持，便于在ARC EM和ARC SEM处理器上搭建可信执行环境。 发表于：2017/7/10 华为小米的ODM厂商闻泰加入高通PC阵营 闻泰的加入意味着高通“PC阵营”又多了一家盟友。从去年年底开始，高通就对外展现出了向PC领域进军的野心，并且联合ARM与微软、联想、惠普等PC领域的“强者”展开了深度合作。 发表于：2017/7/7 芯动网张继：元器件电商将成为分销行业主流 为共同打造元器件分销和谐生态圈，6月29日，2017中国电子元器件分销行业峰会在深圳会展中心隆重举行。峰会以“开创电子元器件分销产业生态新格局”为主题，分为主办方致辞、主题演讲、圆桌论坛三个环节，汇集了来自IC原厂、EMS厂家、元器件分销、元器件电商平台和供应链领域的近四百位精英人士。旗丰芯动网作为电商平台的代表受邀参加了圆桌论坛，与其他六位大咖嘉宾就以下四个热点话题展开激烈交锋，为在场的观众奉上了一场干货满满的精彩盛宴。 发表于：2017/7/5 “大基金”实际出资628亿接下来将重视投后管理 第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，邀请了政府领导、企业家、业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行热烈讨论，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。 发表于：2017/6/30 周子学：中国半导体产业变强还有很长一段路要走 第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，邀请了政府领导、企业家、业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行热烈讨论，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。 发表于：2017/6/30 三家中国本土封测企业进入全球前十强 第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，邀请了政府领导、企业家、业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行热烈讨论，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。 发表于：2017/6/30 第33届中国高等学校电力系统及其自动化学术年会暨展览会10月在沈阳召开 2017 CUSEPSA定于10月13-15日在辽宁沈阳召开，本届年会由中国高等学校电力系统及其自动化专业学术年会组织委员会主办，沈阳工程学院电力学院承办，德维斯国际展览（北京）有限公司协办。预计有来自全国各高等院校、科研单位、电力公司、电网公司、发电厂、制造商、设计院及政府等相关部门的专家、学者、工程技术人员和有关领导共700余人出席大会。届时两院院士、国内外知名学者及与会代表将对电力系统及其自动化领域的最新热点、最新理论与技术进行学术交流。 发表于：2017/6/29 Altium与北京大学携手共建电子设计技术实验室 2017年6月27日，中国北京 — 智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案 (Altium Designer®)、ECAD设计数据管理(Altium Vault®)和嵌入式软件开发（TASKING®）的全球领导者Altium有限责任公司与北京大学今日共同宣布，Altium将与北京大学信息科学技术学院携手共建“北京大学-Altium电子设计技术实验室”（以下简称“联合实验室”），并于今日在北京大学举行了联合实验室启动仪式。Altium大中华区总经理David Read和北京大学信息科学技术学院李文新院长共同为联合实验室揭牌。 发表于：2017/6/28 “中国制造”的黑科技，在国外火了 外观像地铁，却没有轨道，列车车头拖着数十米的身躯稳稳地行驶在公路上，更神奇的是可以实现无人驾驶……近日，由中国中车株洲电力机车研究所有限公司(以下简称“中车株洲所”)推出的全球首辆智能轨道列车在境内外舆论场吸引了不少眼球。 发表于：2017/6/26 Cadence针对Palladium Z1仿真平台发布VirtualBridge适配器 中国上海，2017年6月19日 – 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日正式发布全新VirtualBridge™适配器。较传统RTL仿真，基于虚拟仿真技术的VirtualBridge™适配器可以加速硅前验证阶段的软件初启。同时，VirtualBridge适配器与传统在线（In-Circuit）仿真应用模式互为补充，通过Cadence® Palladium® Z1企业级仿真平台，可以让软件设计师提前3个月开始进行硅前软件验证工作。如需了解更多内容，请访问www.cadence.com/go/virtualbridge。 发表于：2017/6/19 全新Cadence Virtuoso实现IC、封装和电路板无缝集成的设计流程 中国上海，2017年6月12日 – 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日发布全新Cadence® Virtuoso® System Design Platform（Virtuoso系统设计平台），结合Cadence Virtuoso平台与Allegro® 及Sigrity™技术，打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。 发表于：2017/6/12 大咖云集成都！为您分析下世代半导体产业的未来 十二五规划中节能、新能源、高端装备制造、新一代信息技术等7大战略性新兴产业的发展为西部工业升级带来了前所未有的机遇。“十三五”期间，电子信息产业作为战略新兴产业的主力军，将对促进经济转型发挥更加重要的作用。以信息化带动传统工业升级，将实现传统产业的跨越式发展，同时也打开了工业电子的辽阔市场。 万众瞩目的“下世代半导体应用商机及趋势论坛”即将到来，你准备好了吗？ 发表于：2017/6/12 Proteus仿真软件在电类专业课程中的应用研究 针对目前Proteus仿真软件在电类专业课程中应用研究单一的现状和问题，提出应强调Proteus仿真软件在电类专业课程中的相互融合与促进，提升学生对所学相关课程知识的理解和相互贯通，不再局限与某一门课程。在结合理论分析的基础上，首先用Proteus对模拟电子技术中直流稳压电路进行仿真，然后使用Proteus对数字电子技术中模数转换电路进行硬件仿真，最后将直流稳压电路和模数转换电路应用到单片机系统中，使用Proteus软件进行联合仿真测试。实践教学结果表明，这种方法能更好地帮助学生理解和认识所学电类专业课程，在很大程度上提高了学生对电类专业课程的兴趣和积极性。 发表于：2017/6/6 <…433434435436437438439440441442…>
