EDA与制造相关文章 PCB的表面处理方式 PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理 发表于：2015/7/29 PCB多层板工艺能力介绍 按普通刚性板、刚挠板、HDI板、金属基板四类来举例说明现在主流PCB加工厂常见的工艺能力 发表于：2015/7/29 PCB工厂叠板结构的设计实例 PCB的成本45%取决于芯板的选择，叠板结构给了PCB工厂更多的灵活成本操作空间，由于压合后的PCB板无法判断芯板及半固化片的型号，建议在设计时对叠板结构进行严格的材料指定，并在有条件的情况下进行充分的阻抗模拟。 发表于：2015/7/29 全球首条超级电容储能式现代电车运营示范线开通 “空气好，坐车感觉平稳，没有杂音，非常好，”今年82岁的徐大伯在试乘了超级电容储能式现代电车后，笑着称赞道。 发表于：2015/7/29 PCB制板的选材 根据行业内推算，PCB单板的价格约占设备所有物料（元器件、壳体等）的10%，影响其价格的因素很多，需要分类来分别进行说明。 发表于：2015/7/6 PCB产品工程-制作前的准备 PCB厂商的产品工程师将对整个Gerber文件针对自身工厂设备的加工能力进行优化及拼板，若是在设计中尽量将电路设计的适合工厂加工那无疑将减少加工时间。 发表于：2015/7/6 FPC柔性电路板的加工工艺及应用 FPC板，又称软板、挠性板、柔性电路板，是用柔性的绝缘基材（通产用聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。了解其在工厂工艺过程对电子工程师的设计将大有益处。 发表于：2015/7/6 PCB厂商及报价规则 PCB生产厂商主要分为三大类：快板/样板/小批量板加工厂、批量板加工厂和其他加工厂商。其主要区别在于交货的速度和接单量的多少。各个厂商对于批量多少的定义各不相同，除了消费类电子中常见的百平米上的订单外，通常单个型号超过三十平米均可获得制板商的批量订单价格优惠。 发表于：2015/7/6 EDA产业高龄化？没那么严重啦！ 笔者刚参加过一场电子设计技术研讨会(Electronic Design Process Symposium，EDPS)，发现一个有趣而且长期性的问题：“我们应该要担心EDA领域专业人士都很老了吗?” 发表于：2015/7/1 PCB设计制造中的阻抗模拟仿真 现代电子产品的稳定运行对阻抗的要求越来越高，阻抗的模拟变得越来越重要，线宽/线距是条件，叠板结构是基础。芯板的选取、半固化片的叠加、铜层和阻焊层的厚度都会影响板子的成本和阻抗的测试结果。半固化片106、1080-7628各个型号有着不同的介电常数，多片低型号薄半固化片易于调整叠板厚度且层压后更容易满足阻抗的测试，但相应成本将出现大幅增加。 发表于：2015/6/30 九大EMI规则成就高速PCB设计 随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高，电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注，几乎60％的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。 发表于：2015/6/18 九大ＥＭＩ规则成就高速ＰＣＢ设计 随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的关注。几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。 发表于：2015/6/17 高速PCB设计中的EMI问题研究 针对高速PCB设计中的EMI问题，提出相应的解决办法。分别在布局、布线、滤波等方面提出详细的设计原则以及相应的EMI设计方法，并针对这些方法提出注意事项。同时，EMI问题必须通过试验来解决，EMI测试是电路设计中不可或缺的部分。通过注意这些事项，可以有效减小PCB的EMI现象。 发表于：2015/6/15 频标分配电路的设计及实现 给出了一种1输入6输出频标分配电路的设计及硬件实现。采用电压串联负反馈电路实现信号的放大及分配，闭环增益稳定性比开环增益稳定性提高了1+A0F倍；通过PCB布线优化设计，补偿通道间时延差。测试结果表明，设计的频标分配电路可满足1~140 MHz的频标信号分配。 发表于：2015/6/11 Multisim变压器参数分析与应用 针对软件Multisim中变压器参数含义不清所造成的困惑问题，结合变压器一般工作原理及方程，通过虚拟仿真实验，研究了Multisim中变压器模型及其部分参数的含义，给出了该软件变压器参数与变压器绕组自感互感的关系。通过一个电路实例，进一步说明了Multisim变压器参数的设置与应用。 发表于：2015/5/27 <…445446447448449450451452453454…>
