EDA与制造相关文章 缺货缓解待看12寸产能 国产MOSFET持续主导消费类市场 MOSFET涨价何时能得到缓解？深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度，等国内的12寸晶圆量产之后，将8寸的产能腾出来，才有可能缓解。同时要看封测厂的“吞吐力”是否足以化解8寸产能的释放，如果封测厂商难以消化这么大的产能，涨价仍会持续，只是幅度不会像今年这么大了。“明年我们自己的封装厂将扩产，预计2018年6月可正式投产，扩产后的产能可多出一倍，每月达2亿只左右。”陈金松说。 发表于：2017/11/23 国产厂商hold不住 CPU也要大涨价 今年内存市场上，可谓风起云涌，对于普通用户而言，电脑上的内存条已经成为了年度最佳理财产品。不过看着内存行业一片红火，一些CPU厂商表示不能忍，也在计划着大涨一波，狠赚一笔。不过这对我们普通人而言，未尝也不是一个机会，错过了内存条涨价的机会，CPU还是可以囤一些的。 发表于：2017/11/23 台积电遭遇欧盟反垄断调查 据多家国外媒体报导，台湾半导体代工巨头台积电正在接受欧盟执委会初步调查，原因是涉及在半导体销售方面违反公平竞争。 发表于：2017/11/23 传三星挖角格芯 英特尔主管 缩小与台积电差距 三星近来从各大公司挖角人才，打算快速缩小和联电、台积电的差距。据韩媒 BusinessKorea 22 日报导，业界人士透露，前格芯（GlobalFoundries）主管 Kye Jong-wook，上个月跳槽至三星，将在晶圆代工部门担任研发办公室的设计实现（design enablement）团队主管。 发表于：2017/11/23 东芝出面否认：我们怎么可能出售电脑业务 近日，有媒体称，日本东芝公司正与华硕洽谈，打算将其个人电脑（PC）业务出售给台湾华硕电脑股份有限公司，该报道甚至声称，联想集团也对东芝此项业务表示了兴趣——但是对此，东芝则予以了否认。 发表于：2017/11/22 近距离接触三星总部 Note 9玩轻薄还是折叠屏概念 因为中文版即将在中国上市，三星电子临时取消了Bixby的媒体沟通会。在近期走访三星韩国水原总部时，记者获悉了该消息。 发表于：2017/11/22 第六节 SMT焊接工艺与设备 在一定温度以及助焊剂的作用下，焊料融化冷却后在元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间形成焊点，实现元器件和PCB之间的机械连接和电气连接。 发表于：2017/11/15 第五节 SMT贴装工艺 贴片压力(Z轴高度)要恰当合适，见图5-5，贴装好的元器件要完好无损， 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。 发表于：2017/11/15 第四节 SMT印刷工艺 锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷到PCB（印制线路板）上的过程。它为回流焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。 发表于：2017/11/15 第二节：PCB与贴片元器件 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）在电子设备中是电子元器件的载体，提供机械支撑和电气连接，并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性。为自动焊锡提供阻焊图形，为电子元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。 发表于：2017/11/15 定了！EDA巨头落户！ 南京离“芯片之都”还远吗？ 近日，南京成为全球半导体人士的关注焦点，3天内两家EDA巨头宣布落户，目前已集齐全球知名EDA公司中的3家，随着这些巨头的加入，南京离“芯片之都”又近了一步..... 发表于：2017/11/14 第五届IPC中国PCB设计大赛决赛名单出炉 2017年11月8日,中国上海— IPC--国际电子工业联接协会®第五届IPC中国PCB设计大赛经过两个月激烈的海选，专家评委团的评议，IPC设计师理事会中国分会的审核，入围决赛的名单已经揭晓。 发表于：2017/11/8 Creo实战系列 第一讲Creo有限元分析培训圆满落幕 中国是一个制造业大国，我们的价格竞争一直是本土制造业优势的主要表现之一，而在价值竞争方面与发达国家相比具有一定的差距。随着科技革命、信息革命不断向前推进，全球制造业都将迎来新的变革，中国想在新的国际环境中保持竞争优势，就必须走制造强国之路，促进制造大国向制造强国升级。 发表于：2017/11/6 Intel PSG 2017全国教师会议胜利闭幕 日前，Intel PSG 2017全国高校教师会议在美丽的三亚成功召开，来自英国的学术界代表、超过100 位国内外顶尖高校的专家学者、英特尔技术专家一起交流并分享了当今前沿技术与英特尔创新技术成果、人才培养和教学科研创新等方面的真知灼见，共同探索产学研合作新途径。《电子技术应用》全媒体传播平台受邀参加了本届盛会，与老朋友回顾合作历程，与新朋友畅谈技术趋势，筑梦更广阔的未来。 发表于：2017/10/25 助力中国集成电路产业发展新浪潮 编者按：在日前举办的“2017年第20届中国集成电路制造年会”期间，泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士发表了主旨演讲并接受了记者专访，针对全球集成电路产业发展技术趋势和正在蓬勃发展的中国集成电路产业发表了独到观点，并表示泛林集团将继续加强中国区业务，助力中国集成电路产业发展新浪潮。 发表于：2017/10/21 <…450451452453454455456457458459…>
