EDA与制造相关文章

RS携众多展品及最新3D打印科技亮相2014慕尼黑上海电子展

中国，北京，2014年3月11日——全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponents plc（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RS Components (RS)宣布，将携众多精彩纷呈的展品与全新3D打印科技参加2014慕尼黑上海电子展。届时，RS Components还将详细展示如何在工程师日常所需的查找、设计、购买三大环节中，更加“快速、精准、高效”的帮助工程师应对时间、成本与效率的三重挑战。

发表于：2014/3/11

Altium Designer 14.2 发布——持续关注核心技术

智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司，近日宣布推出Altium Designer 14.2，该版本为近期荣获DesignVision奖项殊荣的Altium Designer 14的最新版本。

发表于：2014/3/3

诺贝尔基金会采用MATLAB评估资产组合风险敞口 并满足长期的获奖者奖励目标

MathWorks日前宣布，诺贝尔基金会已采用MATLAB为其资产负债管理策略提供后盾来管理其5 亿美元（33 亿瑞典克朗）的资产组合，并满足其为将来的诺贝尔奖得主提供现金奖励的长期目标。

发表于：2014/1/22

DDC数字下变频ASIC电路设计

为了利用ASIC电路实现数字下变频的功能，分析了数字下变频的结构，采用正向设计方法并利用硬件描述语言Verilog实现各模块的功能，最后基于0.13μm工艺实现版图设计，完成ASIC电路流片。

发表于：2014/1/9

AWR宣布2013西安电子科技大学学生设计竞赛获奖名单及奖品

AWR Corporation, 高频EDA软件行业的创新领跑者，宣布2013西安电子科技大学学生设计竞赛获奖者，该竞赛作为公司的全球学生设计竞赛项目之一于今年秋天在中国西安举行。该竞赛在今年六月宣布，吸引了一大批高质量的设计作品参赛。

发表于：2013/12/26

Altium发布团队配置管理解决方案及全新Vault

智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者，Altium有限公司，近日宣布推出1.2版Altium数据保险库（Vault Server），同时发布全新产品——团队配置中心（Team Configuration Center，TC2）。

发表于：2013/12/10

ATS仿真系统网络化的设计与实现

网络化的ATS仿真系统能够更好地满足在实际应用中的培训和教学需求。以上海地铁2号线ATS(Automatic Train Supervision)仿真系统为例，在系统功能模块化的基础之上，结合TCP/IP、UDP协议和WSAAsyncSelect I/O模型，在现有单机版ATS仿真系统的基础上设计并开发了网络版，使之可以更好地满足系统的实际应用需求。

发表于：2013/11/28

从ISSCC 2014看集成电路的发展趋势

第61届 IEEE国际固态电路会议（ISSCC 2014）将于2014年2月9日~13日在美国加州旧金山举行。ISSCC在国际上受到极大关注，被称为集成电路行业的奥林匹克大会。可以毫不夸张地说，几乎所有集成电路最重要的成果都是首先在ISSCC上公布的，如第一块集成电路处理器、EEPROM、DRAM。近几年，集成电路的发展无论是制造还是设计都在向亚洲转移，ISSCC的论文数也反应出了这一趋势，有近40%的论文来自亚洲。

发表于：2013/11/26

Cadence宣布推出Interconnect Workbench 用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布推出Cadence® Interconnect Workbench。Interconnect Workbench是一种软件解决方案，在整个片上系统设计过程对互连进行周期精确的性能分析，能在关键流量状况下快速识别出设计问题，并帮助用户改进器件性能、加快产品上市。Interconnect Workbench搭配Cadence Interconnect Validator，组成了一套完整的功能验证与性能检验解决方案。

发表于：2013/11/8

Altium携手MCAD厂商全力打造机电协同设计解决方案

智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）供应商Altium有限公司近日宣布与多家MCAD厂商携手合作，共同打造无缝集成的机电协同设计解决方案，助力工程师增强协作效率，简化产品设计开发流程，以更短的研发时间实现创新性设计。

发表于：2013/10/11

Cadence宣布提供业界首款HDMI 2.0验证IP

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克股票代码：CDNS）今天宣布可提供业界首款支持全新HDMI 2.0规范的验证IP（VIP）。这款VIP使设计师们可以快速彻底地验证其片上系统（SoC）是否符合HDMI 2.0规范，从而加速批量生产的准备时间。这款用于HDMI 2.0的Cadence VIP支持各种主流逻辑模拟器、验证语言及包括UVM（Universal Verification Methodology）在内的方法学。

发表于：2013/9/27

瑞萨通过Mentor Graphics公司TestKompress/LogicBIST混合解决方案以降低成本、提高品质

Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）日前宣布瑞萨电子正在使用Tessent® TestKompress®/LogicBIST混合解决方案，以应对ISO 26262标准规定的对安全很重要的测试要求。这种混合方法要求的测试逻辑非常少，从而提供完整的解决方案：既包括用于实现低每百万缺陷数量（DPM）的高压缩率扫描测试、又有内置自检（BIST）。Mentor的混合测试功能非常适合于汽车等行业的高可靠性应用。

发表于：2013/9/26

AWSC选择Mentor Graphics Calibre纳米平台用于验证先进砷化镓无线集成电路

Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，宏捷科技股份有限公司（AWSC）已经选择Calibre®nmDRC™和nmLVS™产品作为其针对手机和其他无线应用中砷化镓集成电路的金级核签物理验证解决方案。作为其提供的代工服务的一部分，AWSC将为客户提供Calibre设计规则检查，以帮助他们确保在交付AWSC投产之前，他们的设计是无瑕疵并满足所有生产要求的。

发表于：2013/9/18

Altium发布面向Linear Technology的全新PCB设计库， 提供3D CAD数据及实时供应链信息

智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）供应商Altium有限公司近日发布采用LinearTechnology电源管理产品的全新板级设计元件库。使用Altium电子设计软件Altium Designer的设计人员现可通过AltiumLive网站，直接获得13,000余款全新板级元件模型及相应的供应链信息，如来自Digi-Key、Mouser和Farnell等分销商与供应商的实时价格及供货信息等。

发表于：2013/9/18

Cadence 推出 Palladium XP II 验证平台和系统开发增强套件

为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今日推出Palladium® XP II 验证计算平台，它作为系统开发增强套件的一部分，可显著加快硬件和软件联合验证的时间。Palladium XP II 平台是屡获殊荣的Palladium XP 仿真系统的更新产品，最多可以将验证性能再提高50%，更将其业界领先的容量扩展至23 亿门。通过降低功耗并提高容量，客户现在可以在更小的系统配置上运行更多的测试，从而降低总体拥有成本。

发表于：2013/9/12