EDA与制造相关文章 ADI 推出新版 Multisim 器件评估器 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布推出新版NI Multisim™器件评估器 – Analog Devices® Edition。这一新版免费工具是与 National Instruments Corp. (NI)合作开发的，增添了特性和功能，为工程师提供了一个易于使用的环境，方便他们利用 ADI 器件进行线性电路仿真。 发表于：2012/7/6 高精度SC PIPELINED ADC预放大锁存比较器的分析与设计 提出了一种应用于开关电容流水线模数转换器的CMOS预放大锁存比较器。比较器采用了交叉耦合负载、PMOS/NMOS比例优化和电容中和技术。该结构大幅提高了比较器的速度并有效抑制了回馈噪声，减小了失调电压，可以作为Flash ADC应用于高精度开关电容流水线ADC。 发表于：2012/6/25 联发科技宣布将公开收购开曼晨星股权 本公开收购完成，且所有相关法律程序完备后，联发科技预计进一步合并开曼晨星，并在经双方公司董事会及临时股东会通过后，完成后续的合并工作，目前预计合并完成时间约在2013年初。 发表于：2012/6/25 “借力打力”求创新，中国本土IC设计业的出路 中国电子信息产业要实现真正的自主创新，打破缺“芯”局面是一个重要体现。有数据表明，中国本土设计、生产的IC产品只能满足国内24%的需求，高端通用芯片基本依赖进口，2011年中国为整机配套的关键器件（芯片、基础软件和显示屏）中仅IC一项的进口额就达到了近1万亿元。就像有人担忧的，一场金融危机不仅没有削弱美国、韩国等世界IC强国的地位，反而强化了其技术领先性和产业主导权。中国IC设计产业有被国际厂商再次远远抛在后面的危险！ 发表于：2012/6/7 Laker3定制IC设计平台可提供完整的OA环境 第三代Laker定制IC设计平台与模拟原型(AnalogPrototyping)工具。公司企业市场营销副总裁MarkMilligan表示，第三代Laker产品系列对于模拟、混合信号、定制数字设计与版图，提供了完整的OpenAccess(OA)环境。 发表于：2012/6/1 利用SPICE设计TEC温度环路PID控制 使用模拟比例积分微分(PID) 控制器的温度控制是一种非常简单的电路，是确保热电冷却器(TEC) 的设置点能够对温度或者激光进行调节的有效方法。比例积分项协同工作，精确地伺服TEC的电流，以维持控制器的温度设置点。与此同时，微分项对完成上述工作的速率进行调节，从而优化总体系统响应。如果可以对总体系统响应H (s) 进行描述，则为其设计PID 控制器G (s) 的最为方便和有效的方法是利用SPICE 进行仿真。 发表于：2012/5/31 Altium全力支持全国职业院校技能大赛 下一代电子设计软件与服务开发商 Altium公司近日宣布为2012年全国职业院校技能大赛高职组“电子产品设计及制作（基于FPGA）”广东省选拔赛提供全程技术支持，并向所有参赛选手赞助Altium Designer 10使用授权，助力广大参赛者打破技术壁垒，释放设计潜力。 发表于：2012/5/30 消费品质量安全影响因子评估系统设计与实现 主要研究了消费品质量安全影响因子评估系统的设计与实现。首先分析了消费品质量安全影响因子评估工作流程，从而确定了系统的功能需求。然后通过用例分析、静态行为建模、动态行为建模等UML分析工具对评估系统进行了功能设计和数据库设计。最后选取了Visual Studio开发平台根据三层架构理论对该系统进行了实现。该系统适用于所有消费品质量安全影响因子评估工作。 发表于：2012/5/30 Altium携手恩智浦提供在线元件内容 下一代电子设计软件与服务开发商 Altium公司近日宣布针对恩智浦半导体公司（以下简称恩智浦）业内领先的基于Cortex™-M3、Cortex™-M4和Cortex™-M0的微控制器推出全新系列板级元件，参与Altium年度客户服务计划（subscription）的客户通过AltiumLive即可获取。 发表于：2012/5/22 德州仪器推出业界首款支持SPICE模型的SAR ADC 德州仪器(TI) 宣布推出一款具有可下载TINA-TI™ SPICE 模型的逐次逼近寄存器(SAR) 模数转换器(ADC)，首次帮助系统设计人员在软件中仿真整条模拟信号链。该模型适用于最新12 位1 MSPS 8 通道ADS8028，这款高集成SAR ADC 支持低漂移内部电压参考、宽泛外部模拟电压参考、宽泛模拟数字电源以及内部温度传感器。 发表于：2012/5/22 基于Multisim8的弱信号放大电路的仿真测试 介绍了ICL7650斩波集成运放的性能，并采用该器件设计了一个弱信号的前置放大电路，通过multisim8软件进行仿真和测试，其增益、幅频特性、信噪比等性能指标都能达到设计的要求。该电路结构简单，对直流、低频微弱电信号放大具有一定的参考使用价值。 发表于：2012/5/11 MATHWORKS 使用基于模型的设计提供量身定制的服务来帮助达到 DO-178 标准 MathWorks日前宣布推出DO 178 流程部署咨询服务，即专门针对DO-178 项目的基于模型的设计咨询服务。现在，通过使用符合DO 标准（如DO-178B、DO-178C 和DO-331）的MATLAB和Simulink、基于模型的开发方式以及针对DO-178C 和DO-278A 的辅助验证，航空工程师们在开发高完整性应用程序方面的信心得到了增强。 发表于：2012/5/10 Altium与微芯科技携手开发全新板级设计内容 下一代电子设计软件与服务开发商 Altium 公司近日宣布，Altium的在线内容交付系统AltiumLive中包含的美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.，以下简称微芯）的板级元件系列产品得到显著扩充。 发表于：2012/5/7 基于波形比对的IBIS模型参数修正 PCB板前仿真通常采用提取相应网络拓扑结构，通过指派相应IBIS模型实现反射、串扰等噪声的检测和电路优化。在实际仿真中，针对由IBIS模型不准确性造成的仿真结果与测试结果不吻合的情况，提出调整IBIS模型参数使仿真结果适应测试结果的方案,达到IBIS模型修正的目的。通过多次验证，修正的IBIS模型同样可提高其他电路仿真精度。 发表于：2012/5/3 Synopsys开辟IP产业新领域，推出SoundWave音频子系统！ Synopsys利用其在集成电路领域的位势优势，向下与制造结合，向上与系统设计结合，为客户提供完整的解决方案，大力发展IP业务。目前，Synopsys的IP业务占1/4，而且成长速度很快，已是世界第二大IP厂商。 发表于：2012/4/17 <…458459460461462463464465466467…>
