EDA与制造相关文章 MathWorks 发布 2013b 版 MATLAB 和 Simulink 产品系列 MathWorks 近日宣布发布2013b 版 (R2013b) 的MATLAB 和 Simulink 产品系列。在 R2013b 版的 MATLAB 和 Simulink 中不仅新增了分析、设计、代码生成和实现以及其他功能，同时该版本还新添了两款 Polyspace 产品以及其他 79 款产品的更新。 发表于：2013/9/11 MathWorks 引入两款 Polyspace 代码验证新产品 MathWorks 近日宣布引入两款新的代码验证工具以扩充其 Polyspace 产品系列：Polyspace Code Prover 和 Polyspace Bug Finder。此外，公司还于同时宣布推出 2013b 版。新增的这两款产品提供了端到端软件验证功能，供早期开发阶段使用，其中涵盖了查找缺陷、检查代码规则以及证明不存在运行时错误。由此便可确保嵌入式软件的稳健性，使其能够以最高级别的质量和安全性运行。 发表于：2013/9/11 中芯国际采用Cadence数字流程新增高级功能，以节省面积、降低功耗和提高性能 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS) 与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI ，香港联交所：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日共同宣布中芯国际已采用Cadence® 数字工具流程，应用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款为低功耗设计的完整的RTL-GDSII 数字流程。Cadence流程结合了先进功能，以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。流程中使用的Cadence工具有：RTL Compiler、Encounter® Digital Implementation System、Encounter Conformal® Low Power、Cadence QRC Extraction、TempusTM Timing Signoff Solution、Encounter Power System、Physical Verification System和Cadence CMP Predictor。 发表于：2013/9/5 华力微电子基于Cadence公司Encounter 数字技术开发55纳米平台的参考设计流程 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence ® Encounter® 数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子首次在其已建立的55 纳米工艺平台上实现了从RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence与上海华力紧密合作的结果。 发表于：2013/8/16 Altium将原生3D PCB的ECAD与MCAD集成提升到新高度 智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）供应商Altium有限公司近日宣布与Desktop EDA公司合作，面向设计人员推出先进的ECAD与MCAD集成。增加了新功能的Desktop EDA Solidworks Modeler与IDF Modelers应用目前已经可以通过Altium Designer获取和使用。 发表于：2013/8/15 意法半导体(ST)、ARM和Cadence联合向Accellera 系统促进会提交三个新方案， 旨在提高不同工具模型之间的互通性 意法半导体、ARM和Cadence Design Systems公司天宣布，三方已向Accellera系统促进会（Accellera Systems Initiative）的SystemC语言工作组提交了三个新的技术方案。此次三方合作将进一步提高不同模型工具之间的互通性，满足电子系统级层级(ESL ，Electronic System-Level)设计的要求。 发表于：2013/8/5 一种带AGC功能的RGC输入前置放大器设计 基于标准CMOS 0.18 μm工艺，设计了一种带AGC功能的光接收机RGC输入前置放大器。该放大器采用电压并联负反馈结构；输入级采用RGC结构以拓展带宽，从而解决了宽带宽与高跨阻之间的矛盾；输出级接入单端转差分结构，使输出的信号能直接输入到后续的主放大器中；嵌入自动增益控制技术AGC，以解决输入动态范围与高跨阻、低噪声之间的矛盾。同时，选用SIMC 0.18 μm工艺库进行了模拟仿真。结果显示，当光接收机输入光功率为-10 dBm、电源电压为1.8 V、光检测器的寄生电容为0.5 pF时，此放大器具有良好的等效电流输入曲线和幅频特性。 发表于：2013/8/2 一种12位500 MS/s分段型电流舵DAC的设计 基于TSMC 0.18 μm CMOS工艺，采用分段型电流舵结构，设计了一种基于3.3 V模拟电源电压、1.8 V数字电源电压的12位500 MS/s的D/A转换器。仿真结果显示，在采样率为500 MS/s、输入信号分别为70 MHz和240 MHz时，D/A转化器的SFDR分别为89.9 dBc和77.6 dBc。 发表于：2013/7/8 一种采用CMOS 0.18μm制造的带EBG结构小型化的片上天线 采用标准0．18μmCMOS工艺设计制造了一种带EBG(电磁带隙)结构的小型化片上天线。该片上天线由一根长1．6nm的偶极子天线以及一对一维的尺寸为240μm×340μmEBG结构构成。分别对该EBG结构以及片上天线的S11及S21进行了仿真和测试，结果表明该片上天线工作在20CHz，具有小型化的性能，同时具备三次谐波抑制的功能。 发表于：2013/3/29 一种新型的超宽带天线的研究 提出了一种微带馈电的超宽带天线。该天线印刷在覆铜介质基板上， 介质基板尺寸为30 mm×35 mm×1.5 mm，材料是介电常数为4.4 的FR4介质。利用仿真软件HFSS对天线参数进行仿真和优化。通过在微带面上开缝，可实现天线频带宽度(S11<-10 dB)2.5 GHz~11.5 GHz，相对带宽达128%。结果表明，该天线不仅满足超宽带要求，而且结构简单，体积小，适合在UWB通信中应用。 发表于：2013/3/15 Altium 推出Altium Designer 2013 智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）解决方案供应商Altium有限公司近日宣布推出Altium Designer 2013。 发表于：2013/2/26 基于忆阻器的矩形波信号发生器 利用忆阻器独特的电路学性质，设计了一个基于忆阻器的新型矩形波信号发生器。电路中不含有分立的电容元件，输出波形频率和幅值精确可调。用PSPICE进行仿真分析，仿真结果验证了该方案的有效性。 发表于：2013/1/11 WBAN中Δ-Σ调制器的设计及纳米级实现 基于15 bit字长累加器和预设LSB噪声抑制技术，在90 nm CMOS工艺下对MASH 结构Δ-Σ调制器进行了优化设计和实现。实验结果表明，优化后的Δ-Σ调制器能够在噪声抑制性能、器件尺寸及功耗上达到最优化的平衡，器件尺寸仅为40.5 μm×45 μm，功耗仅为34 μW，满足无线人体局域网器件微型化和超低功耗的严格要求。作为阶段性研究，实验结果为下一步无线收发器的设计提供了重要的理论及设计参考。 发表于：2013/1/6 SuVolta在IDEM会议上发布DDC技术的电路级性能与功耗优势 致力于开发低功耗CMOS技术的公司SuVolta今日发布了一项旨在展示其DDC(深度耗尽通道，Deeply Depleted Channel™)技术在性能和功耗方面优势的测试结果。该结果来自于采用SuVolta PowerShrink™低功耗CMOS平台设计、并由富士通半导体有限公司的65纳米低功耗工艺制造的模拟及数字电路。SuVolta与富士通半导体在12月10日旧金山开幕的IEDM会议上发表的文章中将公布这项成果。 发表于：2012/12/11 MATHWORKS 通过基于模型的设计为 DO-178C 提供支持 MathWorks今日宣布，从Release 2012b (R2012b) 起，使用DO Qualification Kit 的工程师们可以鉴定 Simulink和 Polyspace 验证工具是否符合DO-178C 及其补充标准（包括DO-331）。这项针对DO-178C 的支持现在为项目经理和认证机构提供了一种全球适用的标准化方法和框架，以采用基于模型的设计并加快嵌入式系统的认证。 发表于：2012/12/11 <…455456457458459460461462463464…>
