EDA与制造相关文章 电磁兼容性的设计与测量 1、主要技术参数电磁兼容性的设计是一项复杂的系统工程。首先要学习并掌握有关标准及规范，然后参照实际电磁环境来提出具体的要求，进而制定技术和工艺的实施方案。在设计电子仪器、设备时。应重点考虑电路设计、隔离 发表于：2011/1/7 DSP的电磁兼容性问题探讨 1引言自从20世纪80年代初期第一片数字信号处理器芯片（DSP）问世以来，DSP就以数字器件特有的稳定性、可重复性、可大规模集成、特别是可编程性和易于实现自适应处理等特点，给数字信号处理的发展带来了巨大 发表于：2011/1/7 一种全新的深亚微米IC设计方法 众所周知，传统的IC设计流程通常以文本形式的说明开始，说明定义了芯片的功能和目标性能。大部分芯片被划分成便于操作的模块以使它们可以分配给多个设计者，并且被EDA工具以块的形式进行分析。逻辑设计者用Verilog或VHDL语言写每一块的RTL描述，并且仿真它们，直到这个RTL描述是正确的。 发表于：2011/1/6 OLE_LINK31OLE_LINK30吉林大学汽车工程学院为全院师生提供 MathWorks 软件 OLE_LINK10OLE_LINK6OLE_LINK7OLE_LINK11OLE_LINK8OLE_LINK9许可协议让学生可以学习和了解世界领先汽车公司所使用的产品、技术和实用方法 发表于：2011/1/5 应对FPGA/SDI子系统中的高速板布局挑战 SDI板布局的难点在于设计一种方案，可以最大限度减少75Ω端口上很多外部元件引起的阻抗失配。使用75Ω微带线以及与无源元件的接合焊盘尺寸相当的迹线宽度可以实现使阻抗失配降到最低的目标。使用第二接地基准就可以为连接到高针脚数FPGA的100Ω差分迹线灵活选择较细迹线宽度。务必使用75Ω受控阻抗设计良好的BNC布局。建议在信号路径上查找因布局结构变化引起的阻抗变化，并设计一种方式可以抵消过多电感或电容以保持目标特征阻抗值。通过遵循几个简单的布局指导原则，可以设计符合SDI高信号保真要求的板，并实现高密度连接至FPGA。 发表于：2011/1/5 大型设计中FPGA的多时钟设计策略 利用FPGA实现大型设计时，可能需要FPGA具有以多个时钟运行的多重数据通路，这种多时钟FPGA设计必须特别小心，需要注意最大时钟速率、抖动、最大时钟数、异步时钟设计和时钟/数据关系。设计过程中最重要的一步是确定要用多少个不同的时钟，以及如何进行布线，本文将对这些设计策略深入阐述。 发表于：2011/1/5 无功功率计量中移相法的FPGA实现 无功功率计量方法中的移相法有两种实现方法，一种是基于采样点平移，另一种是利用希尔伯特滤波器。在Matlab上对这两种方法进行了设计、仿真，并采用EP2C50型号的FPGA实现了希尔伯特滤波器。数据表明基于采样点平移的方法有局限性，而希尔伯特移相无功算法具有移相准确的特点，保证了无功功率的精确计量。 发表于：2010/12/30 FMT多载波技术及其SystemView仿真实现 在无线通信中，高速数据传输常常受限于ISI的影响，而FMT多载波技术采用并行处理方法能有效地突破这种限制。介绍了FMT多载波的理论推导，设计了FMT+QPSK的应用实例，结合SystemView软件给出了仿真结果。 发表于：2010/12/29 PCB板级屏蔽腔和系统设计开发 印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场，是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的板级屏蔽腔只是成功设计的一个方面，同时还应仔细考虑如工作环境，待生产产 发表于：2010/12/29 设计PCB中电磁干扰的注意事项 正确设计PCB，对于防止电磁干扰至关重要。下面介绍一些注意事项。1、在设计印制板时，应遵循减小干扰源、减小噪声传播与耦合，减小噪声吸收这三条原则。单片机测控系统通常可分三个区域：模拟电路区域（易受干扰） 发表于：2010/12/29 PCB安全距离详解 安全距离包括电气间隙(空间距离)，爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 发表于：2010/12/29 PCB外形加工技巧 一、印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫 发表于：2010/12/29 MAX1032结合CPLD的应用 本文主要介绍MAX1032采样芯片以及使用CPLD对MAX1032采样进行控制的方法。事实上，虽然微控制器也能对MAX1032进行方便的控制，但使用CPLD来控制系统外围设备，可以节省微控制器的资源，减轻其负担，同时可以让其处理更复杂的信息，而利用CPLD对时序进行控制则更精确。 发表于：2010/12/29 FPGA与PCB板焊接连接失效 问题描述：81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接 发表于：2010/12/29 设计与验证复杂SoC中可综合的模拟及射频模型 设计用于SoC集成的复杂模拟及射频模块是一项艰巨任务。本文介绍的采用基于性能指标规格来优化设计(如PLL或ADC等)的方法，可确保产生可制造性的鲁棒性设计。通过这样的设计，开发者能在保证成本效益和不超预算的前提下 发表于：2010/12/29 <…484485486487488489490491492493…>
