头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 iPhone 6趋缓、NB需求弱 PCB厂2Q业绩再升有难度 受惠苹果(Apple)iPhone 6系列销售续航力超乎预期，软板厂台郡、臻鼎于首季传统电子产业淡季中，营运表现优于PCB同业，尽管营收、获利较2014年第4季高峰显著下滑，但均较2014年同期大幅扬升。 发表于：2015/5/29 三星锁定大陆IC设计领域 出资北京半导体基金 三星决定出资北京半导体基金，培育新创IC设计企业。法新社三星电子（Samsung Electronics）决定出资北京半导体基金，投资北京经济技术开发区（BDA）内的半导体企业。三星将与大陆政府合作发掘，并帮助有实力的IC设计新创企业提升技术竞争力。 发表于：2015/5/29 IMEC和TEL对7nm工艺半导体布线技术进行基础评价 比利时IMEC分别与东电电子、美国科林研发公司（Lam Research）合作，对7nm工艺以后的逻辑LSI及存储器用布线技术展开研究，并在“IEEE 2015 International Interconnect Technology Conference（IITC）”公布了结果。 发表于：2015/5/29 手机厂商松口气 索尼感光芯片供货紧张形势趋缓 记者从行业内部了解到，Sony感光芯片对于中国区域的市场供应紧张趋势将从六月开始，逐渐趋缓。该行业内部人士透路，由于对中国区域市场的估计不足及日本公司本身的市场响应问题，去年底以来，Sony公司在中国片区的感光芯片销售的确出现了供不应求的局面。 发表于：2015/5/29 博通正与安华高科技就并购事宜进行谈判 北京时间5月28日凌晨消息，华尔街日报周三报道，博通公司与同业竞争对手安华高科技之间就并购交易的谈判已经进入后期阶段，这可能成为半导体行业并购交易热潮的最新一例。 发表于：2015/5/29 联发科、台积电要小心！展讯芯片Intel代工将用14纳米 联发科、台积电小心了！中国手机芯片厂展讯（Spreadtrum）获得英特尔（Intel）加持后如虎添翼，高层放话明年发布的移动芯片将找英特尔代工，采用14纳米FinFET制程。 发表于：2015/5/29 NAND Flash两大战场点火 群雄各组虚拟联盟对决 由于全球SSD年产值上看新台币4，500亿元，eMMC及eMCP芯片年需求高达10亿颗，成为存储器相关业者兵家必争之地，包括美光（Micron）、Marvell、忆正和泰金宝合组虚拟联盟抢进，群联则有东芝、金士顿助攻，慧荣与英特尔、SK海力士等站在同一阵线。 发表于：2015/5/29 国产手机争当中国式苹果 供应商坐享渔翁之利 最近，中国手机市场最热闹的景象在于，苹果新旧机款交接，国产手机厂商趁虚而入，小米Note、OPPO R7、VIVO X5Pro等纷纷上市新款旗舰机，价位锁定“2500-3500元”。 发表于：2015/5/29 为了争iPhone 7的订单 三星和台积电又打起来了 苹果硬件产品养活了中日韩一大批元器件供应商和制造商。而在苹果A系列应用处理器的代工订单方面，韩国的三星电子和台湾地区的台积电，一直是捉对厮杀。最新消息称，台积电已经提前布局，旨在争夺明年上市的iPhone7所使用处理器的代工订单。 发表于：2015/5/29 光器件及芯片：我国光通信由大变强的关键 我国光通信产业经过数十年的发展，产业规模和产品种类不断扩大，竞争力持续提升。然而不容忽视的是，我国光通信产业“大”而不“强”，产业链发展不均衡，特别是位于产业链源头的光器件及芯片，与发达国家相比存在较大差距，已成为制约我国光通信长足发展的关键瓶颈。 发表于：2015/5/29 <…2052205320542055205620572058205920602061…>
