头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 英特尔瑞芯微大反击 大陆平板芯片再掀风暴 全球平板电脑市场需求动能趋缓，品牌大厂强力杀价抢市，冲击白牌业者平板电脑出货表现，近期英特尔（Intel）与大陆芯片设计业者瑞芯微合作的 SoFIA芯片解决方案上市，全力抢进大陆白牌平板电脑市场，希望与白牌业者共创双赢局面。 发表于：2015/5/26 台积A9处理器 获苹果追单 苹果等台积电16纳米制程大客户迈入大量投片期，6月起陆续产出，启动台积电新一波成长之际，业界传出，苹果认同台积电16纳米效能领先三星，扩大释出 A9处理器代工订单给台积电，更将下世代处理器A10代工订单全数委托台积电生产。 发表于：2015/5/26 MIC估2015年全球PC出货衰退5.7% 资策会产业情报研究所（MIC）预估，2015年全球个人电脑（PC）出货量为2.87亿台，较2014年的3.04亿台衰退5.7%。 发表于：2015/5/26 创新电子量质齐飞：激光如何完成“不可能”的任务 如今，随着科技技术的不断进步，全球创新电子消费性产品日新月异，不仅外观炫目多彩，集成的新技术更是层出无穷。 发表于：2015/5/26 奔驰、高通联手开发车载以及电动汽车无线充电技术 据路透社报道，奔驰当地时间上周六宣布与高通达成合作协议，联合开发在车内给手机无线充电和给电动汽车无线充电的技术。此举是奔驰以及竞争对手宝马、奥迪开发软件和通信技术，巩固高科技汽车厂商地位的更大努力的一部分。 发表于：2015/5/26 Intel认为微软Windows 10不能拯救PC销量 英特尔并不认为PC销量会在短期内增长，即便是Windows 10系统将在今年晚些时候发布也于事无补。 发表于：2015/5/26 新型磁铁可用于开发新一代传感器和致动器 美国坦普尔大学和马里兰大学研究人员发现了一新类型磁铁，当放置于磁场中时，其体积会发生膨胀，且在能量收集过程中浪费的热量少至可忽略不计。这一新发现拥有巨大应用潜力，不仅有望取代现有技术，还可创建新的应用。 发表于：2015/5/26 Paragon-Xpress 9激光直接成像系统应对细线FPC生产挑战 Paragon-Xpress 9 激光直接成像 (LDI) 系统的设计旨在实现每天高达 5,000 次成像的高速生产能力。由于能够实现高景深并显著提升良率，Paragon-Xpress 9 被誉为当今市场上最稳定的解决方案之一。 发表于：2015/5/26 高通狙击展讯联发科 集成电路产业预测 高通与联电合作研发18nm芯片的新闻引起业界广泛热议。据悉，高通是为了在低端芯片领域与联发科以及展讯公司正面为战，因此才会与联电合作发力该种芯片。以往高通一直发力高端移动芯片领域，不过随着联发科与大陆本土芯片厂商逐渐崛起，高通为了加强竞争实力，也开始设计中国低端芯片业务。 发表于：2015/5/26 Cirrus Logic转单台积电 世界先进另辟战场 近期8吋晶圆代工厂产能利用率松动疑虑浮上台面，业界传出世界先进的大客户Cirrus Logic，亦是苹果音讯处理晶片供应商，可能将订单转回台积电生产，Cirrus Logic原本就是台积电的客户，当初因为台积电8吋厂产能太满，才转单给世界先进。 发表于：2015/5/26 <…2065206620672068206920702071207220732074…>
