头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 从车载显示到人机互动 智能车机系统迎增长期 从汽车零部件提供商到整车制造商，从传统汽车到智能汽车，从车载显示到智能车机系统，再到互联网企业的进入，当今的汽车已经不再是“古板”的代步工具，更应该是与生活紧密相连的“移动平台”。 发表于：2015/5/14 展讯农民文化深耕的“红色芯片”帝国梦 自从英特尔注资90亿人民币后，关于展讯后续的发展方向一直是个迷，未来展讯会采用什么架构？英特尔做手机芯片，展讯和瑞芯微电子也是玩家之一，这几家将来如何竞合？ 发表于：2015/5/14 集成电路：产业整合加快 企业实力倍增 2014年，全球集成电路产业开始步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。展望2015年，我国集成电路产业规模将持续增大，产业结构日趋合理；技术水平持续提升，与国际差距逐步缩小；国内企业实力倍增，有望洗牌全球格局；政策环境日趋向好，基金引领投资热潮。 发表于：2015/5/14 英特尔下代处理器核显性能狂飙：提升50% 据最新消息，如果不出意外，英特尔的下一代处理器 Skylake 将在今年 8 月份和我们正式见面。另外，在今年6月份的台北国际电脑展上，我们也有望收到更多关于英特尔新一代处理器的消息。 发表于：2015/5/14 三星摆脱危机后 还能回到从前吗？ 在2014年，三星集团董事长李健熙（Lee Kun-hee）突发心脏病，也导致了对这家公司至关重要的智能手机业务在当年遭遇到了滑坡。华尔街日报称，三星公司摆脱危机后或许再也回不到从前了。 发表于：2015/5/14 政府扶植、国际大厂靠拢 大陆IC设计业看俏 大陆半导体产业在政府的扶植下逐渐壮大，从近期几款大陆系统单芯片（SoC）业者所发表的产品来看，可感受出欲与高通（Qualcomm）等大厂竞争的意味浓厚。再加上安谋（ARM）、英特尔（Intel）等巨头积极布局，更显见大陆IC设计业已蓄势待发。 发表于：2015/5/14 联发科：智能机市况稳住了 亚洲手机芯片龙头联发科资深副总经理朱尚祖昨（12）日表示，近期各国汇率趋稳，带动智能手机市况开始回稳，芯片厂杀价竞争态势趋缓；中国市场成长性走弱，但今年当地动能将在于往高端机种拉升的“升级潮”。 发表于：2015/5/14 北斗基带射频一体化芯片完成 面向大众市场 近日，北斗导航和俄罗斯格洛纳斯系统发布了兼容和互操作的声明，这意味用户在一台终端上可以享受两者服务且不会相互干扰。 发表于：2015/5/14 蓝牙标准的意外与偶然 蓝牙（Bluetooth）技术，最早只是1998年Ericsson希望取代行动手机上的有线免持听筒耳机、麦克风，所订立出的无线传输技术，但因为IBM、Intel、Nokia等大厂的加入，使蓝牙被寄托多种功效应用，包含列印、包含传档、包含其他等。 发表于：2015/5/14 适用集成电路的片上微电池问世 通过结合3D全息光刻和2D光刻技术，美国伊利诺伊大学厄巴纳—香槟分校的科学家日前开发出一种适用于大规模集成电路的高性能3D微电池。研究人员称，这种微型高能电池具有极其优异的性能和可扩展性，为人们提供了无限的想象空间，有望让很多设备小型化应用成为现实。 发表于：2015/5/14 <…2098209921002101210221032104210521062107…>
