头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升,传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器(MCU)为研究对象,深入剖析芯片测试模式的核心技术,提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入,同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构,保障测试数据的灵活分配,可全面覆盖芯片多模块的测试需求,为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 基于GM814X的单片机串口扩展及其应用 介绍了基于C8051F340单片机和GM814X串口扩展芯片的串口扩展方法。针对实际装备的通信和接口需求,进行了RS-485通信终端的电路软硬件设计。实际应用表明,该通信终端设计可靠,性价比高,解决了单片机在串行通信系统中的串口局限问题。 发表于:2012/11/15 基于nRF905的温度传感器网络硬件设计 为了实现实时采集房间内的温度信息,本文基于nRF905芯片设计了一款无线温度传感器网络。首先对无线传感器网络进行了概述,然后给出了温度传感器网络的结构组成,最后详细阐述了温度传感器网络的硬件设计。该温度传感器网络具有良好的通用性和可靠性。 发表于:2012/11/15 瑞萨电子冠名赞助2012中国羽毛球公开赛女子双打比赛 瑞萨电子公司宣布,来自瑞萨集团羽毛球俱乐部的女子双打选手末纲聪子和前田美顺组合将代表日本队参加11月13日至18日在上海浦东新区源深体育中心举办的2012中国羽毛球公开赛的女子双打比赛。瑞萨电子连续第二年冠名赞助了中国羽毛球公开赛的女子双打比赛。 发表于:2012/11/15 基于无线传感网智能家居照明控制系统的研究与实现 照明控制在日常生活中是必不可少的,无论是用于日常的照明还是装饰,都在这个社会中扮演着不可或缺的角色。从第一盏灯光的亮起到现今智能化的照明设备,照明控制技术经历了从手动控制到自动控制,然后到智能照明控制的发展过程。 发表于:2012/11/15 富士通半导体推出采用ARM Cortex-M4和M0+内核的 32位微控制器系列产品 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出其新的基于ARM®Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器,以及新的采用Cortex-M0+内核的FM0+系列。富士通计划在2013年提供这些新微控制器产品的批量样片,在年内晚些时候这些产品将全部投产。加上目前的FM3系列微控制器,采用Cortex-M4、M3和M0+处理器内核的产品组将有超过700款不同的产品。这些架构一致、使用灵活的产品将能够更广泛地满足用户对更高性能和更低功耗的日益增长的需求。 发表于:2012/11/15 Microchip全新GestIC®技术实现移动友好的3D手势界面 全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出其专利GestIC® 技术,为广泛的终端产品开启了一个崭新的直观、基于手势的非接触式用户界面解决方案。MGC3130是世界上第一款基于电场的可配置3D手势控制器,可提供精确、快速又稳健的低功耗手位置跟踪与自由空间手势识别。 发表于:2012/11/15 嵌入式存储器的测试及可测性设计研究 近年来,消费者对电子产品的更高性能和更小尺寸的要求持续推动着SoC(系统级芯片)产品集成水平的提高,并促使其具有更多的功能和更好的性能。要继续推动这种无止境的需求以及继续解决器件集成领域的挑战,最关键的是要在深亚微米半导体的设计、工艺、封装和测试领域获得持续的进步。 发表于:2012/11/15 TiGEMS二次开发接口的设计与实现 分析了CAD/CAM软件二次开发平台的基本设计理论和设计原则。针对典型的商业三维几何造型系统——TiGEMS提出了采用动态链接库技术的二次开发接口设计方法和实现过程。解决了TiGEMS二次开发接口的难点和问题。 发表于:2012/11/14 基于nRF905和GPRS的智能家居用电监测系统 设计并实现了一种智能家居无线用电监测系统。该系统由具有无线射频信号收发功能的智能无线电参数测量插座、带有nRF905和GPRS模块的互动监测终端和家居远程监控中心组成。该用电监测系统既能测量电能参数以及电能消耗,同时又能根据现行家用电器运行状态给出科学合理的运行策略来控制家居中每个电器。系统可以在很大程度上提高家居中的电能利用率,并可以延长家用电器的使用寿命。 发表于:2012/11/14 德州仪器合作伙伴对其最新KeyStone II多核 SoC 评语 3LLtd 总裁兼技术创始人Peter Robertson 表示:“支持德州仪器(TI) 基于KeyStone 的最新多核SoC 是我们工作的自然延伸,因为我们20 多年来一直在简化多处理元素相关解决方案的开发。我们正同TI 一道帮助开发人员简化多核设计,实现互联管理自动化,消除内核或器件间的任务。协作的最终结果就是为设计人员简化和加速开发进程,提高工作效率。” 发表于:2012/11/14 <…2524252525262527252825292530253125322533…>