头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 芯原完成新一轮战略融资，多家投资方抢进！ 近日，芯原微电子（Verisilicon）完成了新一轮战略融资，该轮投资方为共青城原物投资合伙企业（有限合伙）、共青城原厚投资合伙企业（有限合伙）、共青城原载投资合伙企业（有限合伙）、共青城原德投资合伙企业（有限合伙）以及浦东新产投。 不过本轮融资的具体金额并未公布。 发表于：2019/3/8 为应对需求下降，瑞萨电子所有工厂将停工半年！ 据日本媒体报道称，据相关人士透露，瑞萨电子于2019年2月末发布通知，宣布国内外所有工厂在2019年4月至9月的这6个月内停工休息。 发表于：2019/3/8 Dialog宣布收购Silicon Motion包括超低功耗Wi-Fi在内的移动通信业务 2019年3月7日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）宣布已签署最终协议，收购Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌移动通信产品线。 发表于：2019/3/8 曾学忠辞去紫光一切职务，或回深圳负责某5G重大项目！ 3月7日晚间，紫光股份有限公司（简称“紫光股份”）发布《关于公司董事辞职的公告》宣布，紫光股份第七届董事会已在2019年3月6日收到曾学忠先生的辞职报告，其因个人原因申请辞去公司董事和董事会下设审计委员会委员职务。辞职后将不担任公司的任何职务。 发表于：2019/3/8 解读影响全球半导体市场的X因素 在全球经济不确定性因素的影响下，自2018年下半年以来不断有针对半导体产业的负面消息释放，加之美国针对中国电子高科技企业的围堵，更是被认为是全球半导体市场持续增长最大障碍。 发表于：2019/3/8 赛普拉斯ModusToolbox套件降低物联网设计复杂性，支持Arm Mbed OS等第三方平台开发流程 赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）近日宣布，ModusToolbox™套件将为业内主流开源物联网平台所支持的设备到云端应用开发全流程提供支持。这一重大举措将推动开发者更快速地将差异化的物联网产品推向市场。 发表于：2019/3/8 赛普拉斯推出内嵌系统层安全的计算解决方案，为物联网应用设计保驾护航 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）近日宣布，推出PSoC® 6 MCU中的一个新系列产品，旨在进一步帮助设计人员强化物联网应用的安全性。在PSoC 6超低功耗架构的基础上，全新PSoC 64 Secure MCU将强大、遵循安全标准的系统层安全软件与硬件层功能集成在一起，即：PSoC 64 Secure MCU拥有隔离的信任根（root-of-trust）能够提供可靠的验证和配置服务。此外，该系列MCU还拥有预先配置的安全执行环境，能够支持不同物联网平台的系统软件，提供TLS（传输层安全）身份验证、安全存储和安全固件管理等功能。该系列MCU还包括了用于应用开发的丰富执行环境，以及赛普拉斯ModusToolbox™套件的嵌入式RTOS，以管理与安全执行环境之间的通信。 发表于：2019/3/8 三星宣布量产eMRAM，嵌入式存储迈入新时代 日前，三星电子又宣布，已经全球第一家商业化规模量产eMRAM(嵌入式磁阻内存)，而且用的是看上去有点“老旧”的28nm FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)成熟工艺，可广泛应用于MCU微控制器、IoT物联网、AI人工智能领域。 发表于：2019/3/8 研发投入不及高通零头，中国芯长路漫漫 日前，大连理工大学管理与经济学部发表了《中国科研经费报告（2018）》。据报告披露，在2017年，中国全社会研发经费达到了1.7万亿元，自2012年超越日本业成为全球第二研发大国之后，中国继续拉大与第三名的差距。v 发表于：2019/3/8 ICinsights：三星半导体今年销售将下滑20%，Intel有望重返榜首 国外分析机构ICinsights预测，2019年，内存市场将大幅下降24％，这将使整个半导体市场下滑7％，这种变化将会推动半导体供应商排名洗牌。 发表于：2019/3/8 <…267268269270271272273274275276…>
