模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型

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大联大品佳集团推出基于芯唐科技产品的IP CAM方案

　　2023年7月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。

发表于：2023/7/6

瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计

　　2023 年 6 月 27 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商Altium, LLC合作，在云端平台Altium 365实现所有印刷电路板（PCB）设计的开发标准化。

发表于：2023/7/5

从盆满钵满处跌落之后，基于场景的嵌入式计算是国产MCU等芯片的突围方向吗？

　　国内做MCU芯片的企业和他们的用户，投资MCU的大小投资人都应该思考一个问题：面对今天MCU市场上超卷红海，是要仍然走替代之路继续为Arm打工？还是利用嵌入式计算也就是基于场景的计算去开发一种自有的、创新的架构？或者转向差异化、定制化和服务型制造等新模式？

发表于：2023/7/5

IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品

　　瑞典乌普萨拉，2023年6月26日 ——嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR高兴地宣布，目前已全面支持英飞凌（Infineon）的TRAVEO™ T2G车身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一个完整的嵌入式开发解决方案，配有高度优化的编译器和构建工具，代码分析工具C-STAT和C-RUN，以及强大的调试功能。这使得从事复杂的汽车车身电子应用的开发人员，能够充分利用TRAVEO™ T2G MCU的功能，创造出具有高代码质量的创新设计。IAR Embedded Workbench for Arm支持AUTOSAR，并提供功能安全版本以帮助客户加速产品认证。

发表于：2023/7/3

英飞凌HYPERRAM 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配

　　【2023 年 6 月 30 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。

发表于：2023/7/2

Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能

　　2023年6月30日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA（空中下载技术），进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合，可实现高级软件功能。

发表于：2023/7/2

IAR Embedded Workbench for Arm现已全面支持

中国上海 — 2023年6月 — 嵌入式开发软件和服务之全球领导者 IAR，与业界领先的MCU供应商凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

发表于：2023/6/30

英飞凌发布ModusToolbox™ 3.1，全新增强特性与功能将加速嵌入式开发

　　【2023年6月19日，德国慕尼黑讯】随着软件成为当今产品中各种嵌入式解决方案的关键特性，嵌入式开发人员必须获取和使用合适的软件工具才能将这些产品推向市场，比如能够提供灵活的开发工具，以及在特性和功能上支持从入门阶段到最终在硬件上部署的最佳平台。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）日前宣布推出功能更加强大的ModusToolbox™ 3.1，帮助开发人员轻松运用更多功能，开发用于硬件设计的软件解决方案。

发表于：2023/6/25

国民技术与IAR展开生态合作，IAR集成开发环境全面支持N32系列MCU

　　中国上海——2023年6月13日——嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日发布的集成开发环境IAR Embedded Workbench for Arm9.40版，已全面支持国民技术N32系列产品，其中包括基于M4内核的N32G452、N32G455、N32G457、N32G4FR、N32WB452、N32G432、N32G435、N32L436、N32L406、N32G430、N32G401系列MCU和N32A455系列车规MCU，以及基于M0内核的N32G031、N32G032、N32G003系列MCU，方便全球客户基于N32进行产品开发。

发表于：2023/6/25

IAR 与先楫半导体达成战略合作，全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发

　　（中国｜上海）2023年6月14日 - 在Embedded World China首届展会举办期间，嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR 与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体（HPMicro）共同宣布达成战略合作协议：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，这是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU产品系列。IAR为先楫半导体的创新产品提供全面的开发工具支持，包括代码编辑、编译、调试等功能，帮助开发人员充分利用先楫半导体高性能RISC-V MCU的潜力。

发表于：2023/6/25