头条 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新资讯 莱迪思更新其解决方案集合，加速网络边缘的工业自动化 中国上海——2023年3月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新Automate™和sensAI™解决方案集合，帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。两款产品均在莱迪思低功耗FPGA上运行，可实现高效、灵活和安全的工业应用开发，同时带来低功耗和小尺寸优势。 发表于：2023/3/27 如何在工业驱动器中实现精密的运动控制 工业驱动器的诸多方面都对实现精密的运动控制很重要，精密运动控制涉及实时控制设计中的三个基础子系统，即感应、处理和驱动。本文将论述各个子系统的支持技术示例。 发表于：2023/3/25 Diodes 公司推出的 20Gbps 2x2 交换切换器 【2023 年 3 月 23 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 （Diodes） （Nasdaq：DIOD） 推出新款 DIODES PI3DBS16222Q，以因应汽车运算能力提升以及高速接口连接的需求。这款四通道差分交换切换器（exchange switch）提供了效能极佳化的多任务作业解决方案，可用于汽车信息娱乐、远程信息处理、SATA 3.0、SAS 3.0 和 ADAS 系统。 发表于：2023/3/24 亚信电子荣登《金融时报》第五届亚太区高成长500强企业 亚信电子以26.7%的年均复合增长率，荣登《金融时报》2023年第五届亚太区高成长500强企业榜单，展现亚信电子工业/嵌入式以太网芯片产品在全球市场中坚强的国际竞争力。 发表于：2023/3/23 英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 和 蓝牙® 二合一产品，功耗直降 65%，显著延长物联网应用中的电池使用寿命 【2023年03月17日，德国慕尼黑讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。 发表于：2023/3/20 原子钟在数据中心的作用：原子从对数据造成不利影响到带来各种益处的转变过程 利用原子钟授时现已成为数据中心不可或缺的组成部分。目前，通过全球定位系统（GPS）和其他全球导航卫星系统（GNSS）网络传输的原子钟时间已使全球各地的服务器实现了同步，并且部署在各个数据中心的原子钟可在传输时间不可用时保持同步。 发表于：2023/3/18 意法半导体发布结合软硬件的安全方案Secure Manager 2023年3月17日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了业界首个微控制器系统芯片安全解决方案，STM32Trust TEE Secure Manager（安全管理器），它可以简化嵌入式应用开发过程，保证安全保护服务“开箱即用”。最先用于STM32H5系列微控制器，STM32Trust TEE Secure Manager解决方案省去了开发者自己编写、验证安全代码的过程，同时提供根据最佳实践开发的安全服务。 发表于：2023/3/18 意法半导体发布STM32WBA52无线微控制器具有SESIP3 安全性 2023年3月17日，中国——意法半导体的STM32WBA52微控制器（MCU）整合Bluetooth®LE 5.3 连接技术、超低功耗模式和先进安全性，以及 STM32 开发者熟悉的多种外设。新产品的上市为开发者在下一代物联网设备中增加无线连接，降低功耗，加强网络保护，提升边缘算力提供了便利。STM32WBA 无线 MCU 平台包含意法半导体的前沿专利技术。目标应用包括智能家居、工业照明、传感器、电气开关、网关和便携式医疗设备。 发表于：2023/3/18 WiSA E创新技术支持电视机无需HDMI连接线传输多声道音频 美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年3月16日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）宣布：已开发并演示了其最新的WiSA E技术，该技术旨在赋能下一代沉浸式音频产品。WiSA E专为电视机而设计，可提供高质量的多声道音频传输，可支持多达8（甚至10）个独立扬声器单元，而无需HDMI线缆连接到条形音箱（soundbar）。 发表于：2023/3/18 Codasip和IAR强强联手，共同演示用于RISC-V的双核锁步技术 德国纽伦堡，2023年嵌入式世界展会（Embedded World 2023），2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布将强强联手为低功耗嵌入式汽车应用提供全新的创新支持，双方将联手为客户提供屡获殊荣的Codasip L31内核和获得安全性认证的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V开发工具链。此次合作可为汽车应用开发人员提供一条便捷之道，以帮助他们推出基于多功能的Codasip L31内核且符合ISO 26262认证标准的嵌入式应用。 发表于：2023/3/17 <…45464748495051525354…>
