头条 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新资讯 释放下一代车辆的无限潜力 车辆自动化趋势是汽车行业的一个热门话题，尽管新冠疫情期间行业面临诸多挑战，但近年来自动驾驶功能背后的颠覆性技术已经取得巨大进步。今年早些时候，麦肯锡公司发布的一份报告表明先进的汽车自动驾驶功能不仅为消费者或制造商带来巨大的增长潜力，还有望革新交通运输行业乃至整个社会。 发表于：2023/2/23 英飞凌将在MWC 2023上展示其最新半导体技术如何助力构建更舒适、环保的物联网 【2023年02月22日，德国慕尼黑讯】物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能，甚至能够提高生活质量、增强便利性以及提高工业生产力。而包括传感器、执行器、微控制器、连接模块以及安全组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心。 发表于：2023/2/22 基于模型的动态测试工具TPT PikeTec公司是全球知名的基于模型的嵌入式系统测试工具TPT的软件供应商，总部位于德国柏林，其创始人均在戴姆勒公司拥有十多年的软件测试经验。TPT作为针对嵌入式系统的基于模型的动态测试工具，支持众多业内主流的工具平台和测试环境，可应用于整个嵌入式软件开发周期，实现各种异构环境下的自动化测试。无论是在测试建模，测试环境还是测试评估，测试报告方面，都占据强大优势。 发表于：2023/2/21 提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC现在全面供货 中国，北京 – 2023年2月15日 – 致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。 发表于：2023/2/17 IAR发布行业技术研究白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素” 瑞典乌普萨拉–2023年2月–嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR宣布为嵌入式开发人员献上一份礼物：汇集了IAR内部资深专家技术和经验的嵌入式软件行业白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素”。该白皮书将帮助开发人员应对嵌入式软件开发的陷阱，以及在争取产品快速上市和提升投资回报率(ROI)时面临的挑战。这是一份全面的嵌入式软件行业案例研究，阐述了企业在追求高质量的代码、创造盈利的商业软件时应该考虑的关键要素。 发表于：2023/2/16 面向低功耗工业4.0应用的可编程安全功能 安全性是医疗、工业、汽车和通信领域的一个重大问题。许多行业都在采用基于互联智能机器和系统的智能联网机器及工艺，从而优化工艺和流程。这些系统容易受到恶意攻击、未知软件错误的影响，而远程控制甚至可能导致物理安全问题，因此必须防止未经授权的访问或非法控制。 发表于：2023/2/15 分区存储助力QLC应用到嵌入式存储设备 目前应用在移动终端的嵌入式存储设备（这里主要指UFS/eMMC等，以下统称“嵌入式存储设备”）中主流介质还是TLC。但更高存储密度的QLC也已经产品化，比如一些数据中心（读密集型应用）已经在部署QLC存储设备。QLC可以给存储设备带来更低的成本，作为消费级产品的嵌入式存储设备，未来引入QLC也是势在必行。 发表于：2023/2/14 Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计 高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation近日宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）推出MCU+SX126x参考设计，为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案。 发表于：2023/2/14 米尔基于ARM嵌入式核心板的电池管理系统(BMS) 电池阵列管理单元BAU采用米尔ARM架构的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157处理器，Cortex-A7架构，支持1路千兆以太网，2路CAN接口和8路UART接口，满足设备与电池簇管理单元(BCU)、储能变流器(PCS)和能源管理系统(EMS)数据通信功能。 发表于：2023/2/13 意法半导体ST-ONEMP数字控制器简化高能效双端口USB-PD适配器设计 2023 年 2 月 7 日，中国 —— 意法半导体的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供电(USB-PD)数字控制器新增一个支持双充电口的ST-ONEMP芯片。 发表于：2023/2/9 <…48495051525354555657…>
