头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 高通切入PC处理器市场，直捣英特尔大本营？ 市场传出，全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)已打造个人电脑(PC)用处理器骁龙(Snapdragon)845，首款终端产品将是广达为惠普(HP)代工的机种，将开始踩英特尔(Intel)和超微(AMD)的地盘。 发表于：2017/3/22 新能源汽车拯救安防市场的低谷期 新能源汽车是指采用非常规的车用燃料作为动力来源(或使用常规的车用燃料、采用新型车载动力装置)，综合车辆的动力控制和驱动方面的先进技术，形成的技术原理先进、具有新技术、新结构的汽车。 发表于：2017/3/22 AMD直面Intel、英伟达 AMD在去年台北电脑展上宣布将生产Zen架构芯片，吊足了粉丝的胃口，今年3月2日锐龙AMD Ryzen 7正式上市，其强大的运算能力及超高的性能让业界为之一震，随后，AMD来到北京召开创新技术峰会宣布追求性价比的锐龙AMD Ryzen 5也即将上市，仿佛给芯片市场注入了一针强心剂。 发表于：2017/3/22 16GB存储空间的 iPhone 在昨晚被苹果“消灭” 在经过多年的抱怨之后，苹果终于将所有iPhone的入门版本存储空间提升到了32GB。 发表于：2017/3/22 联发科巅峰坠落的原因 联发科去年的业绩可谓气势如虹，在中国增长最快的两个手机品牌OPPO和vivo的推动下创下营收和市占新高，去年二季度更首次在中国手机芯片市场超过高通，但是此后出货量开始出现停滞迹象，近期分析指今年联发科的市占率将可能出现一定幅度的下滑。 发表于：2017/3/22 可穿戴设备 2017年3月22日消息，Vishay近日宣布，发布新的对可见光有更高感光度的高速硅PIN光电二极管---VEMD5080X01，丰富了其光电子产品组合。Vishay Semiconductors VEMD5080X01采用小尺寸5mm x 4mm，高度0.9mm的顶视表面贴装封装，开关速度快，电容小，在可穿戴设备和医疗、工业及汽车应用里能实现准确的信号探测。 发表于：2017/3/22 2017慕展汽车未来发展 随着汽车向智能化发展，汽车由机械系统向电子系统转换，目前汽车中使用的电器和电子产品原件占汽车总成本的比例已从25%提高到40%。而未来，这一占比必将进一步提高。据统计，2016年慕尼黑上海电子展汽车电子领域的关注度仅次于工业电子排名第二，在展会的61,455名观众中，有28%的观众来自汽车及相关行业。而今年随着汽车电子的升温，ADAS、自动驾驶、车载信息系统、车联网等技术的进步一兴起，可以说在一场电子行业的开春盛宴中，各家都卯足了劲，大展身手。 发表于：2017/3/22 硅太阳能电池光电转换率突破26% 接近理论最高值29% 英国《自然·能源》杂志20日在线发表的一项重要研究成果，报告了首个光转换效率突破26%的硅太阳能电池。经认证，这种电池实现了26.3%的转换效率，表明硅太阳能电池的效率达到了历史新高，更多效率更高的硅太阳能电池板也将在未来问世。 发表于：2017/3/22 恩智浦推出全新i.MX 8X处理器 全新i.MX 8X系列是首款在DDR存储器接口上实现纠错代码(ECC)功能的i.MX产品，具有更低的软错误率(SER)和更高的闭锁抗扰度，并支持工业安全完整性等级3 (SIL 3)，为创新型工业和汽车应用创造了新机会 发表于：2017/3/22 Cadence获得TSMC 7nm工艺技术认证 2017年3月22日，上海——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日正式宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）取得的多项合作成果，进一步强化面向移动应用与高性能计算（HPC）平台的7nm FinFET工艺创新。Cadence? 数字签核与定制/模拟电路仿真工具获得TSMC 7nm工艺 v1.0设计规则手册（DRM）认证及SPICE认证。 发表于：2017/3/22 <…743744745746747748749750751752…>
