头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 大联大世平集团推出基于Rockchip RK3399的VR解决方案 2017年1月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于以瑞芯微电子（Rockchip）最新旗舰RK3399为核心的VR一体机解决方案。 发表于：2017/1/18 Imagination 新款 PowerVR GPU 2017年1月18日—— Imagination Technologies发布新系列的GPU 产品，可在成本敏感设备上提供性能与填充率 (fillrate) 的理想平衡，以满足其游戏与运算应用的需求。在推出 PowerVR‘Series8XE Plus’ GPU后，Imagination 扩展了该公司非常成功的入门级与中级GPU产品，并新增三款专为高级机顶盒、中端智能手机、以及车载资讯娱乐系统等游戏与运算设备进行了最佳化设计的 IP 内核。 发表于：2017/1/18 迈来芯发布面向挑战性环境中ToF三维视觉的芯片组 评估和开发套件 比利时泰森德洛，2017年18月 - 通过启发工程（inspired engineering）理念实现未来创新的全球微电子公司——迈来芯（Melexis），宣布为最具挑战性的环境推出一款可简化并加速实现鲁棒飞行时间（ToF）三维视觉解决方案的芯片组、评估和开发套件。该芯片组相当于一个完整的ToF传感器和控制解决方案，支持QVGA分辨率，并提供无与伦比的日光鲁棒性和高达-40℃至+105℃的工作温度范围。设计人员利用该评估和开发套件，可以测试这款符合汽车要求的芯片组，并开始开发他们自己的定制硬件和应用软件。 发表于：2017/1/18 三星要变天，美光在存储领域会打翻身仗吗？ 与三星第四季度的财报对比来看，美光在DRAM领域取得了巨大的进步。 发表于：2017/1/17 架构、制程双重挑战，Intel遇中年危机? 2009年至今，ARM处理器制程从45nm跃进至10nm，加之架构迅速迭代，性能提升了100倍——iPad Pro自诩超越80%的便携PC，Mali-G71扬言媲美中端笔记本独显。 发表于：2017/1/17 三星将于年底发布4k可折叠手机 三星打算推出可折叠手机的计划很多人都知道。而在最近有消息称，三星将把可折叠手机单独命名为Galaxy X系列，同时首批推出的Galaxy X1和Galaxy X1 Plus两款产品也遭到曝光。 发表于：2017/1/17 台积电投资5千亿在3nm，5nm制程，或将于2022年量产 近日，台积电新闻发言人表示，新生产设施的投资额超过5000亿元新台币(157亿美元)，新工厂将能生产全世界最先进的芯片。 发表于：2017/1/17 Marvell 连续五年荣获全球创新企业百强称号 为存储、网络和互联应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技连续第五年被Clarivate Analytics评选为全球创新百强企业(Top 100 Global Innovators)。 发表于：2017/1/17 对着一款智能家居说话这件事儿，只有亚马逊做成了 没错，就是 Alexa。亚马逊 Alexa 在最近一年的时间才站到台前。相比起那些说过自己是智能家居入口的硬件厂商来说，Alexa 的出现更像是一种越级打击。 发表于：2017/1/17 小黄车终于换上智能锁，ofo 密码群大概可以解散了 想要靠密码破解群免费骑小黄车的人，往后小便宜可不好占了。 发表于：2017/1/17 <…816817818819820821822823824825…>
