四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列

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莱迪思全新CertusPro-NX通用FPGA为网络边缘应用提供强大的系统带宽和存储能力

中国上海——2021年6月29日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出莱迪思CertusPro™-NX通用FPGA系列产品。作为18个月内推出的第四款基于莱迪思Nexus技术平台的产品，CertusPro-NX再次体现了莱迪思对FPGA创新的承诺。新产品与同类FPGA相比，不仅功耗效率得到大幅提高，还在最小的封装尺寸中提供了最高带宽，且是同类产品中唯一支持LPDDR4外部存储器的FPGA。CertusPro-NX FPGA性能强大，拥有Nexus产品系列中具最高的逻辑密度，旨在加速通信、计算、工业、汽车和消费电子领域的应用开发。

发表于：2021/7/3

意法半导体为新路车项目提供首批Stellar先进汽车微控制器

中国，2021年6月24日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)开始向主要车企交付其首批 Stellar SR6系列车规微控制器 (MCU)，开发性能和安全性更高的下一代先进汽车电子应用。

发表于：2021/6/27

Rambus发布CXL内存互连计划，引领数据中心架构进入新时代

中国北京2021年6月22日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出CXL内存互连计划，旨在为先进的数据中心架构定义和开发半导体解决方案，最大限度地提升性能和效率，降低系统成本。为支持服务器工作负载的持续增长和专业化，数据中心正在转向由共享和可扩展的计算和内存资源池组成的分解型架构。Compute Express Link （CXL）是下一代分解型服务器架构的一个关键推动因素。作为上述举措内容之一，Rambus正将初期研究和开发集中于半导体解决方案，以支持关键的内存扩展和池化用例。收购PLDA和AnalogX为我们提供了关键的产品和专业技术，增强了公司在服务器内存接口芯片方面的领先地位，进一步加速了为下一代数据中心提供创新CXL互连解决方案的路线图。

发表于：2021/6/27

Arm CCA赋能开发者拥有机密计算能力

2021年6月24日，Arm今日发表全新Arm®v9架构的安全性功能Arm 机密计算架构（Arm Confidential Compute Architecture， Arm CCA）的初步技术规格。

发表于：2021/6/25

凌华科技推出搭载第九代英特尔®Xeon®/Core™ i7 CompactPCI® Serial处理器刀片

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出单槽 (4HP) cPCI-A3525 系列 CompactPCI® Serial处理器刀片，搭载英特尔最新第九代Xeon®/Core™ i7 处理器（原 Coffee Lake Refresh），并支持最新 CompactPCI® Serial标准，即 PICMG® CPCI-S.0，专为需要更高性能的铁路运输、航空航天、国防以及工业自动化等新一代任务关键型应用而设计。

发表于：2021/6/22

TI SAR ADC上新了，原来 ADC 的高速与高精度是可以兼得的

ADC中所采用的每种数字输出类型各有优缺点，长久以来，设计者在高精度、高速度、低噪声、低功耗等特性中不断权衡。其中，高速和高精度是衡量ADC性能的两个重要指标，而且在一定程度上是相互矛盾的。为了满足工业系统对实时控制日益增长的需求，德州仪器(TI)日前扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了全新的逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)ADC3660系列，该系列最大的特点就是同时具备了高精准度和高速度，并且具备低噪声与低功耗特性。

发表于：2021/6/22

MIKROE 的新 SiBRAIN MCU 开发标准 打破了嵌入式系统设计的游戏规则

2021 年 6 月 17 日：MikroElektronika (MIKROE)作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案的公司 ， 今天推出 SiBRAIN，即一种用于附加开发板的标准，以便于在配备 SiBRAIN 插孔的开发板上简单安装及更换微控制器 (MCU)。SiBRAIN 可使嵌入式设计人员能够在原型系统中尝试不同的 MCU，而不必投资昂贵的硬件或费力学习新的工具。SiBRAIN 卡目前可支持包括 Microchip、STMicroelectronics、NXP 和 Texas Instruments 在内的主要厂商的 MCU，其他厂商的MCU很快也将跟进。

发表于：2021/6/18

瑞萨电子通过简单许可授权扩展其32位MCU产品家族 对Microsoft Azure RTOS的支持，实现安全的嵌入式物联网开发

2021 年 6 月 15 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE：6723）今日宣布，使用所有瑞萨电子主流32位MCU进行产品设计的客户现在可以使用Microsoft Azure Real-Time Operating System (RTOS)嵌入式开发套件，包括其强大的Azure IoT中间件。最近发布的用于瑞萨电子RA MCU的灵活软件包(FSP)3.0版和用于Synergy MCU的Synergy Software Package(SSP)2.0版集成了Azure RTOS并可开箱即用。瑞萨电子通过e2 studio集成开发环境为RX MCU提供Azure RTOS提供支持。

发表于：2021/6/15

科学家发现稳定正极材料的新方法 防止电池降解和安全问题

据外媒报道，由美国能源部布鲁克海文国家实验室（Brookhaven National Laboratory）化学家领导的研究团队，探讨正极材料中一种名为价态梯度（valence gradient）的特性，以了解其对电池性能的影响。结果显示，价态梯度可以作为稳定高镍正极结构的一种新方法，防止出现降解和安全问题。

发表于：2021/6/13

恩智浦推出两款采用台积公司16纳米FinFET技术的处理器，加速汽车处理创新

荷兰埃因霍温——2021年6月2日——全球汽车处理市场领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）携手台积公司（TWSE：2330，纽约证券交易所代码：TSM）今日宣布，将采用台积公司先进的16纳米 FinFET制程技术量产恩智浦S32G2汽车网络处理器和S32R294雷达处理器。随着汽车不断发展为强大的计算平台，此次量产标志着恩智浦的S32处理器系列迈向了更先进的制程节点。恩智浦对S32系列的持续创新旨在帮助汽车制造商简化汽车架构，推出面向未来的完全互联和可配置的汽车。

发表于：2021/6/3