头条 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新资讯 无中断向量重定位单片机中实现IAP和APP中断的方法 独创了一种基于RAM中转的中断跳转方法，该方法以软件形式实现了单片机的中断向量重定位功能，实现了在应用中编程，克服了某类普通经济型单片机无法通过硬件寄存器设置中断跳转地址来实现跳转的局限性，使得这类单片机也能在同一片Flash内运行IAP和APP并相互跳转，大大拓展了实用性。采用某国产单片机(SWM240)实现了IAP和APP部分，并在生产实际中得到检验。 发表于：2020/12/16 简化汽车车身电机控制器设计，快速实现轻量化 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）控制这些应用的电动装置。但将 MOSFET 用作开关给电子控制模块设计（包括电磁干扰（EMI）和热管理、电流感应、断电制动以及诊断与保护）带来了新的技术性挑战。德州仪器开发的集成电路（IC）电机驱动器产品集成了模拟功能，可帮助电子控制模块设计人员应对这些挑战，同时减小解决方案尺寸并缩短开发时间。 发表于：2020/12/14 歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议！ 专用SoC共促TWS耳机发展 2020年12月11日，歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）与有限公司（以下简称“泰矽微”）在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片（SoC）。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。 发表于：2020/12/14 瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群 扩展其Arm Cortex内核MCU产品家族 2020 年 12 月 9 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新32位RA4M3微控制器（MCU）产品群，扩展其RA4 MCU产品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核，将运行速度提升至100MHz。RA4M3产品群拥有高性能、Arm TrustZone®技术、瑞萨安全加密引擎以及可扩展存储，便于开发安全可靠的物联网（IoT）边缘设备，适用于低功耗应用，如安全、计量、工业和暖通空调等。 发表于：2020/12/10 英特尔推动集成光电的发展，将用于数据中心 今天，在英特尔研究院开放日上，英特尔着重阐述了其业界领先的技术进步，向实现将光子与低成本、大容量的硅芯片进行集成的长期愿景又迈进了一步。这些进步代表着光互连领域的关键进展，它们解决了电气输入/输出（I/O）性能扩展上与日俱增的挑战——目前需要大量数据计算的工作负载已经让数据中心的网络流量不堪重负。英特尔展示了包括微型化在内的关键技术构建模块的多项进展，为光学和硅技术的更紧密集成奠定了坚实基础。 发表于：2020/12/6 英特尔机器编程工具可检测代码中的Bug 英特尔今天推出了机器编程研究系统ControlFlag，它可以自主检测代码中的错误。虽然仍处于早期阶段，这个新颖的自我监督系统有望成为一个强大的生产力工具，帮助软件开发者进行耗时费力的Debug。在初步测试中，ControlFlag利用超过10亿行未标记的产品级别的代码进行了训练并学习了新的缺陷。 发表于：2020/12/6 英飞凌推出具备出色耐用性的1200 V电平转换三相SOI EiceDRIVER™ 【2020年12月4日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）为进一步壮大电平转换EiceDRIVER™产品阵容，推出1200 V三相栅极驱动器。该器件基于英飞凌独具特色的绝缘体上硅（SOI）技术，具备领先的负瞬态电压抗扰性、出色的闩锁抗扰性、快速过电流保护特性，并实现了真正的自举二极管的单片集成。这些独特的特性有助于减少BOM用料，实现更坚固的设计，并且其紧凑外形适用于工业驱动和嵌入式逆变器应用。 发表于：2020/12/4 瑞萨电子RA产品家族新增超低功耗RA2L1 MCU产品群，具有高级电容式触摸感应功能，打造经济节能的IoT节点HMI应用 2020 年 12 月 2 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出包含20款微控制器（MCU）的全新RA2L1产品群，以扩展其32位RA2系列MCU，使RA产品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm® Cortex®-M23内核，工作频率最高48MHz。通过易用的灵活配置软件包（FSP）以及由瑞萨合作伙伴生态系统提供的开箱即用的软硬件模块解决方案，支持RA2L1 MCU的开发。RA2L1 MCU的超低功耗与创新触摸感应接口使其成为家电、工业、楼宇自动化、医疗保健以及消费类人机界面（HMI）物联网应用的理想选择。 发表于：2020/12/3 安谋中国发布“玲珑”多媒体产品线，首款ISP处理器面世 2020年12月3日，中国上海——安谋中国今天发布了全新“玲珑”多媒体产品线，其中首款产品“玲珑”i3/i5 ISP处理器由安谋中国本土团队自主研发，在降噪、清晰度和宽动态等指标上达到业界领先水平，具有高画质、低延时、可配置能力强、扩展兼容性高等特点。该款ISP处理器可广泛适用于安防监控、AIoT及智能汽车等领域的视频、图像处理工作，满足不同场景的数据处理需求。 发表于：2020/12/3 Teledyne e2v的耐辐射Quad ARM® Cortex®-A72空间处理器成功通过了100krad TID测试 法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2020年11月30日 - Teledyne e2v宣布其广受欢迎的LS1046空间处理器现已通过严格的总辐射剂量（TID）测试，可达100krad。该器件具有四个64位Arm® Cortex®-A72处理核心，在进行TID测试后依然能够正常运作。这进一步完善了以往暴露于重离子高达60MeV.cm²/mg以上的环境中获得的单粒子锁定（SEL）和单粒子翻转（SEU）结果。 发表于：2020/12/1 <…87888990919293949596…>
