头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 “第十一届Synopsys国际微电子奥林匹亚竞赛”圆满落幕，中国选手进入前三 （埃里温讯）受大学生与IC设计工程师广泛关注的“第十一届Synopsys国际微电子奥林匹亚竞赛”（The 11th Annual International Microelectronics Olympiad，简称AMO）近日圆满落幕。本届竞赛于2016年10月20日在亚美尼亚首都埃里温举行了决赛及闭幕式，共有24个国家的33名选手进行了激烈角逐。来自中国赛区的参赛队伍，在本届AMO竞赛中再次获得良好成绩，中国香港的俞晨迪获得大赛决赛阶段的第三名。冠亚军分别是来自德国的Florin Burcea和伊朗的Amin Meshkat。 发表于：2016/11/23 2016全球晶圆代工厂Top30及其国内分布图 晶圆是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。 发表于：2016/11/23 Intel最新处理器路线图 10nm大延期 不得不说，这是一个看不懂的家族，因为按计划，明年下半年会有10nm的Cannon Lake，结果2018年又回炉重造14nm。所以，Coffee Lake现在被叫做了正统的第八代酷睿，Cannon Lake是改名还是要经历大延期？ 发表于：2016/11/23 因为欠款 传高通和联发科暂停向乐视手机提供芯片 11月19日，乐视手机供应商瑞声科技董事总经理莫祖权发表针对乐视的强硬说辞，表示如果乐视欠款问题得不到解决，将停止与其进行交往。 若商议的欠款重整期达两至三年是太长，属不可接受。 发表于：2016/11/23 工业计算机发展日新月异 应用广泛市场需求旺盛 很早以前，工业计算机还只是用于工业生产过程的测量、控制、管理等环节。到如今，工业计算机已发生了翻天覆地的变化，应用范围也不再局限于工业，而是成为了自动化设备和信息产业基础设备的核心。 发表于：2016/11/23 日本福岛地震 半导体及手机配件或受影响 当地网友反馈震感强烈，但更担心的是福岛核电站，因为它在5年前的大地震受损严重，2011年发生地震之后，该核电站发生了爆炸事故。触发了最高等级的核事故，而那次大地震的震中几乎和本次地震发生在同一区域。 发表于：2016/11/23 中国5G技术研发试验推进 将带动全产业链升级 在Polar Code被确定为5GeMBB控制信道标准方案后，中国IMT-2020（5G）推进组随即于在京召开了5G技术研发试验第二阶段规范发布会。据透露，第二阶段的验证预计将于2017年底完成。业内人士表示，随着中国5G技术研发试验的推进，将带动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级和投资机会，未来市场空间可能达到“万亿级”。 发表于：2016/11/23 英特尔否认退出可穿戴设备市场 智能手机、平板市场红利已过，下一个目标是谁？可穿戴设备市场很热门，一度被视为智能手机之后的蓝海市场，各大厂商纷纷上马智能手环、智能手表、智能眼镜等项目，可惜这个市场并没有想象中那么强大，卖手环的Fitbit估值大跌，苹果的Apple Watch也遭遇了出货考验。此前有消息称Intel公司将退出可穿戴设备市场，但官方日前正式否认，表示他们正在进行几个可穿戴设备项目，并对进展表示兴奋。 发表于：2016/11/23 工业机器人核心零部件市场到底有多大 工业4.0带动了工业机器人市场的快速扩张，连续多年保持两位数的增长。据了解，工业机器人除了本体以外，主要有三大核心零配件，控制器、伺服系统、减速器，它们占到工业机器人成本的70%左右。那么在未来几年里，这三大核心零部件的市场规模到底有多大呢？ 发表于：2016/11/23 可穿戴医疗设备新品迭出 诊断监测行业发展潜力巨大 近日美国科罗拉多大学Boulder分校和西北大学的研究团队研发了一种可穿戴式微型声学传感器，主要用于监听人体心跳和其他健康指标。 发表于：2016/11/23 <…915916917918919920921922923924…>
