头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 联华电子今举办新建十二寸晶圆厂开幕典礼 联华电子今（16）日宣布，其位于中国厦门的十二吋合资晶圆厂- 联芯集成电路制造(厦门)有限公司，今举办盛大的开幕典礼。此一先进晶圆厂打破过去纪录，自2015年3月动工以来，仅20个月即开始量产客户产品。采用此晶圆厂40奈米制程的通讯芯片，产品良率已逾99%。今日开幕典礼由厦门市人民政府庄稼汉市长发表致词。 发表于：2016/11/16 欧比特成立子公司发力微小卫星市场 日前，珠海欧比特控制工程股份有限公司召开董事会会议，决定欧比特拟以自有资金出资人民币不超过 10,000 万元，成立名为上海欧比特航天科技有限公司（暂定名，以工商登记名称为准），进一步推动公司战略规划落地实施，更充分的整合并利用区域政策、经济、技术、市场等优势资源，促进公司可持续发展。 发表于：2016/11/16 汽车防撞系统中的非接触测距研究 以脉冲飞行时间为基础，根据其测量原理，提出了汽车防撞系统的整体方案。针对近距离低速行驶的车辆，设计了系统的硬件和软件部分。系统的总体结构由激光发射模块、激光接收模块、时刻鉴别单元组成。采用高精度时间数字转换芯片TDC-GP22、高性能STM32单片机作为主控器，SPLLL90_3半导体激光二极管、AD500-9作为接收的光电探测器，单片机通过SPI接口技术读取测量结果，经单片机处理后的数据传给LCD12864显示器。基于汽车的行驶方向，并根据激光测距返回的距离值计算出斥力的值，从而改变行车路径，有效地解决了汽车防撞及报警问题。 发表于：2016/11/16 多路隔离的Modbus协议转换器的设计 在工业领域中，基于Modbus RTU协议的设备被广泛应用，可主控机不能通过以太网隔离控制多路设备。设计了一种协议转换器以解决上述问题，并可用手机端控制设备。本设计以ARM和HLK-RM04为基础，完成Modbus RTU数据向TCP数据的转换，并用SLIP协议打包数据，使用ADM2587E实现物理隔离，利用Delphi语言开发了上位机软件控制设备。本设计已在水蓄冷控制系统中得到了运用，工程应用前景广阔。 发表于：2016/11/16 伍尔特电子推出适用于 LED 板的连接器 2016 年 11 月 16 日 —使用有PCB的LED灯带是普遍用于电气照明行业中实行高效化生产的解决方案. 伍尔特电子日前推出了全新系列连接器用于连接有PCB的LED灯带：WR-LECO 具有两针、三针、四针或五针版本，并且因其厚度仅为 2.45 mm的极扁化设计而备受青睐。产品间距为 1.5 mm。这一款适用于 LED 应用的 SMD 板对板连接器由白色塑料制成，旨在最大程度地减少阴影。锁定功能使连接器能够产生非常好的保持力。 发表于：2016/11/16 中芯国际与中科院微电子所签订MEMS研发代工平台合作协议 中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)，世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与中国科学院微电子研究所签订MEMS研发代工平台合作协议，共同进行MEMS传感器标准工艺开发，合作打造完整的MEMS产业链。 发表于：2016/11/16 iPhone 7再传“自燃爆炸”事件 这次烧伤了熟睡的孕妇 最近关于iPhone的坏消息总是频频爆出，昨天才刚刚聊完手机自动关机事故，今天又出现一则iPhone自燃的事故。一名叫佩拉茨（Melanie Tan Pelaez）的澳洲孕妇在夜晚睡觉时，将iPhone 7放在床头充电，到早晨时，突然手机周边物品着火，并导致佩拉茨右侧胳膊烧伤而疼醒。 发表于：2016/11/16 台积电将于2017年率先发布7nm FinFET技术 台积电、三星、格罗方德等半导体大厂开启在 7 纳米制程争战，而现在台积电有望领先群雄在 2017 年国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）率先发布 7 纳米 FinFET 技术！ 发表于：2016/11/16 H.265及最新芯片模组技术现状和研究方向 在视频监控领域，目前支持H.265的芯片厂商有安霸和海思，海思芯片在成本控制等方面具有很大优势，在视频监控领域处于国内领先地位。前端H.265芯片方案主要有Hi3516D，Hi3516C V300；后端则有Hi3798M，Hi3536。另外目前MSTAR和国科也计划加入H.265芯片行业的竞争。 发表于：2016/11/16 高通并恩智浦 背后的3个关键盘算 这笔钱，高通执行长史蒂夫．莫伦科夫（Steve Mollenkopf）决定付了！10月27日，IC设计龙头高通宣布，以每股110美元的价格收购总部位于荷兰的半导体大厂恩智浦，交易总金额高达470亿美元，比今年7月，软体银行收购ARM的价格，还多出150亿美元。并购案宣布后，高通发出12页的文件，详细说明交易动机，最主要有三大原因。 发表于：2016/11/16 <…930931932933934935936937938939…>
