头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 千兆宽带时代来临 中兴微电子以过硬技术领跑有线IC 近日，在上海开幕的第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛不但聚集了IC设计、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与材料等半导体制造产业链，更尝试拓展了半导体应用层面，在物联网、AR/VR、传感器、智能制造等方面也有不少实力企业参展。 发表于：2016/11/14 集成电路并购整合是大势 在我们使用智能手机，使用VR、AR等智能硬件时，其基础产业——集成电路，正随着智能技术和产品的发展而突飞猛进。一方面是技术的飞速发展，产品不断创新；另一方面则是产业巨头并购重组，行业企业更新换代。对中国而言，这又涉及到芯片自主化等关键性问题。 发表于：2016/11/14 全球4G网络比拼 韩国覆盖最广 新加坡最快 据外媒报道，哪个国家拥有全球最快的4G LTE网络？哪个国家的覆盖率最广？在这个互通互联的时代，这些问题对一个国家的幸福指数和经济进步可谓密切相关。 发表于：2016/11/14 中国液态金属研究再获突破 柔性机器人有新方向 近日，中科院理化所低温生物与医学研究组首次报道了液态金属可在石墨表面以任意形状稳定呈现的自由塑型效应，并实现了逆重力方式的攀爬运动，研究以封面文章形式发表于《先进材料》。此前，金属液滴因自身表面张力较大，在电解液中通常以球形方式存在，塑形能力及变形模式相对有限。 发表于：2016/11/14 人工智能AI 国内投资增速放缓 “人工智能”一词在1956年达特茅斯会议诞生，只不过在过去的60年里，AI技术并没有成为焦点。近几年，移动互联网的迅速发展让数据不断膨胀，技术的不断升级也让AI在众多行业中“崭露头角”。 发表于：2016/11/14 抢攻车联网 汽车半导体为何如此诱惑 最近几年，半导体并购频频，其中有很多的收购目的就是为了聚焦在汽车电子领域，瞄准汽车半导体的成长诱惑的，如早前的高通收购NXP就是当中最大的代表。这个占全球半导体业不到10%的汽车芯片，为何被厂家纷纷看好？ 发表于：2016/11/14 我国柔性电子技术应用现状及前景分析 柔性电子技术除了整合电子电路、功能材料、微纳制造等领域技术外，同时横跨半导体、封装、检测、材料、化工、印刷电路、显示面板等产业，将带动万亿元规模的市场。 发表于：2016/11/14 “工业4.0”将对整个塑胶行业产生巨大影响 “工业4.0”主题在各行业中的关注度越来越高，并且对整个塑胶行业产生巨大影响。采用最新的，极其灵活的生产技术并对其进行资讯技术上的联网是非常重要的。但是工业4.0到底是指什么，并且它可以给我们带来什么益处？ 发表于：2016/11/14 人工智能和机器人将成为未来战场的重要力量 《金融时报》近日撰文称，按照美国目前的规划，下一任美国总统将会决定在多大程度上利用人工智能和机器人技术来发展军事实力，这甚至会对未来世界的军事格局产生影响。 发表于：2016/11/14 智能家居的春天来临 曾经共患难的集成商如今能同享福吗 2016年以来的诸多迹象显示，一直饱受围观同时又饱受诟病的智能家居的春天温暖来袭，应用端各种新的跨界势力深度切入其中，智能家居在住宅平台、酒店和办公等终端平台上的应用集成进入跨界竞争时代，一个最大的悬念是——曾经春江水暖鸭先知的智能家居集成商还会在吗？还能顺势拥抱春天吗？ 发表于：2016/11/14 <…939940941942943944945946947948…>
