头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升,传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器(MCU)为研究对象,深入剖析芯片测试模式的核心技术,提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入,同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构,保障测试数据的灵活分配,可全面覆盖芯片多模块的测试需求,为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 寻求差异化三星新手机要靠AI挽回颓势 新一代智慧手机的决战场将移转到人工智慧(AI)!因Note7爆炸起火导致商誉严重受损的三星电子宣布,将靠打造专属AI的新旗舰手机Galaxy S8来挽回颓势。 发表于:2016/11/8 自动驾驶汽车促进芯片产业并购交易 据外媒报道,恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)汽车业务总经理库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)向路透社表示,自动驾驶汽车热将促使芯片领域出现更多并购交易。恩智浦是全球第一大汽车芯片厂商。 发表于:2016/11/8 郭董亲口说鸿夏联手做半导体 在硬体代工利润持续下降之际,鸿海(2317)董事长郭台铭亲口证实鸿海将跨足半导体领域。郭台铭上周六在香港接受《日本经济新闻》独家访问时表示,鸿海正与刚纳入旗下的日本夏普公司联手发展半导体生产能力,鸿海初期希望生产用于联网电视的晶片。 发表于:2016/11/8 三星为何扩大布局系统IC 韩媒称直捣英特尔老巢 三星电子上周宣布宣布,明上半年前将投资德州奥斯丁晶圆厂房十亿美元,展现对逻辑半导体的企图心,也让英特尔倍感威胁。 发表于:2016/11/8 英特尔推全新Atom芯片 支持时序协调运算 物联网竞争越来越激烈,英特尔(Intel)和安谋(ARM)日前不约而同发表最新的物联网(IoT)架构芯片。英特尔推出专为汽车和工业市场设计、具备即时决策功能的全新Atom芯片;安谋则在年度开发者大会上宣布将于低阶微控制器核心导入硬件安全机制。 发表于:2016/11/8 引领互联网医疗亿万蓝海市场 用医疗科技改变生活 国务院印发了“健康中国2030”规划纲要,该规划从普及健康生活、优化健康服务等六大任务出发,对未来15年的健康工作进行了部署。其中中医药、家庭医生及分级诊疗、康复与养老、药品器械的创新及供应保障、“互联网+医疗”以及ICL、医疗影像、血透等新兴业态成为业内关注的重点。这意味着“健康中国”战略的正式落地和实施,医疗健康产业迎来全面利好。 发表于:2016/11/8 印度医院利用3D打印技术成功实施脊柱侧弯矫正手术 脊柱侧弯是一种常见的脊柱三维畸形,包括冠状位、矢状位和轴位上的序列异常。虽然普通情况下不会对生活造成严重影响,但是一旦严重,就会对患者的行走甚至呼吸都造成障碍。在过去的传统治疗方法中,通常是使用矫正器,但是不仅不美观也很不方便。而现在,在3D打印技术的帮助下,技术人员开发出了3D打印矫正器。相对传统的矫正器来说,3D打印的矫正器能够实现定制,能完全贴合患者的身体,使其感到更加的舒适。并且,3D打印矫正器能够做到更轻、更薄、更时尚。 发表于:2016/11/7 成都青少年宫科技展 3D打印 机器人体验不断 3D打印、机器人、STEM、科技模型……这一系列科技创新游戏在孩子们身上得到了全方位体验。在成都市青少年宫特别举行了2016青少年科技创新教育展示评选会,以此来提高青少年的科技素养和创新能力。 发表于:2016/11/7 国内3D打印要从应用研发走向真正的产业化 我国制造业的规模和总量都已进入世界前列,提高自主创新能力、优化产业结构成为必然之路。3D打印将推动新材料技术和智能制造技术实现大的飞跃。“十二五”以来,国家陆续出台各种文件,将增材制造列入推进制造过程智能化的重点领域,推进我国3D打印产业健康有序发展。 发表于:2016/11/7 国内正积极研发3D打印纳米陶瓷增强合金技术 我们通常所说的纳米陶瓷材料是利用纳米粉体对现有陶瓷进行改性,通过往陶瓷中加入或生成纳米级颗粒、晶须、晶片纤维等,使晶粒、晶界以及他们之间的结合都达到纳米水平,使材料的强度、韧性和超塑性大幅度提高。国内包括成都新柯力化工科技通过激光烧结,将纳米陶瓷颗粒与无机粘土混合,通过激光烧结,借助激光快速加热和冷却的特性,将无机粘土烧结形成纳米级的陶瓷晶粒。 发表于:2016/11/7 <…953954955956957958959960961962…>