头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 英飞凌与Argus助力联网和自动驾驶汽车加强安全性 2016年11月1日，德国慕尼黑和巴登-巴登及以色列特拉维夫讯——实时网络安全对于联网和自动驾驶汽车而言十分关键。由于车辆需要实时抵御网络攻击，所以网络安全解决方案必须识别恶意消息，并防止其在车载网络上传播。由于网络威胁本质上是动态的，所以，网络安全解决方案需要以无线方式进行更新，以帮助车队防范最新的威胁和攻击方法。 发表于：2016/11/5 最新Qorvo®技术支持更高性能的GaN分立式LNA和驱动器 中国，北京 – 2016年11月03日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天发布了一系列六款全新的氮化镓（GaN）芯片晶体管---TGF2933-36和TGF2941-42，新产品的高频性能更出色，噪声更低，这对先进的通信、雷达和国防RF系统应用而言甚为关键。 发表于：2016/11/5 ASML收购蔡司半导体24.9%股份 全球芯片光刻技术领导厂商阿斯麦（ASML） 和德国卡尔蔡司 （ZEISS） 旗下的蔡司半导体有限公司 （Carl Zeiss SMT） 11月3日共同宣布，由 ASML以10亿欧元现金收购 Carl Zeiss SMT的24.9%股权，以强化双方在半导体光刻技术方面的合作，发展下一代EUV光刻系统，让半导体行业得以用更低的成本制造更高效能的微芯片。目前双方并没有进一步股权交换的计划。 发表于：2016/11/5 “合肥造”光刻设备将打破国外垄断 中国芯片制造业高端装备一直以来依赖国外进口，尤其是高端光刻设备受到西方封锁，有钱也买不到，或是毫无竞价权，国内进口集成电路装备采购每年达数十亿美元。在高新区的合肥芯碁微电子装备有限公司，正在通过自主创新，改变这种现况。 发表于：2016/11/5 不可不知的五大“秘密”之3D打印后处理成本 3D打印的优势无可否认，但谈到后处理成本，往往成了一大“头疼事”。 发表于：2016/11/4 Stryker已完成对3D打印椎间融合器的临床试验 我们知道，当涉及到利用3D打印技术来生产医疗设备和工具的时候，通常需要经过一个全面的试验，才能够正式应用。事实上，这些临床研究有助于挖掘出医疗解决方案的提出，比较他们与其他生物材料的相容性。近日，Stryker医疗技术公司就采用3D打印技术来进行医疗器械和植入物的生产。 发表于：2016/11/4 Adira推出全球首台“平铺激光熔融”金属3D打印机 不久之前，知名葡萄牙工具制造商Adira开发出了一款十分独特的混合金属3D打印机，也是全球首台“平铺激光熔融”金属3D打印机。 发表于：2016/11/4 超炫酷的半米长3D打印机械臂登陆国际空间站 著名美国私人航天公司ATK的天鹅座飞船第6次成功为国际空间站送去了新的物资，包括一些生活必需品和科研设备。不过要说其中最惹眼的，还是下图中这条看上去十分酷的3D打印机械臂Robai Cyton Gamma 300。 发表于：2016/11/4 癌症幸存者获得全球首个智能手机制作的3D打印面部假体 日前，来自巴西的54岁癌症幸存者CarlitoConceiao表示，他收到了通过Autodesk的123D Catch摄影测量应用程序而制作的3D打印面部植入物。医生在使用硅胶制造假体之前，使用患者面部健康面的镜像创建了3D打印模具。 发表于：2016/11/4 长征五号首飞成功 3D打印运载火箭主承力构件 我国首枚大型运载火箭长征五号在中国文昌航天发射场点火升空。约30分钟后，载荷组合体与火箭成功分离，进入预定轨道，火箭首飞任务圆满成功。长征火箭从2米25、3米35直径，到现在的5米直径，不仅仅是简单的腰围增加，而是巨大的技术跨越。 发表于：2016/11/4 <…960961962963964965966967968969…>
