头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 新型量子位稳定性提高10倍 有助开发更可靠硅基量子计算机 组织网近日载文称，澳大利亚新南威尔士大学（UNSW）科学家最新开发出一种新的量子位，其量子叠加态稳定性比此前提高了10倍，有助于开发更可靠的硅基量子计算机。相关研究成果在线发表在《自然·纳米技术》上。 发表于：2016/10/31 VR领域“野心”终显 微软从何时开始布局 微软在纽约举行了Windows10新品发布会。会上，微软带来了一系列让人惊艳的硬件产品，同时还正式发布了一款VR头盔设备。而这款新品的发布也意味着微软的Holographic平台即将跨入VR领域。 发表于：2016/10/31 3D打印技术首次制造出复杂形状和精确定制磁场的磁体 据物理学家组织网报道,从技术角度而言,目前要造出强磁体已非难事,但要造出拥有特定形状的永久磁体还很难。最近,奥地利科学家研制出一种特殊的3D打印机,能打印出拥有复杂形状和精确定制磁场(磁性传感器需要)的永久磁体。新方法快捷且性价比高,为制造特殊磁体开辟了新途径。 发表于：2016/10/31 三星深陷Note7爆炸风波 三季度营销与利润暴跌 深陷Note7爆炸风波的韩国三星电子27日发布今年第三季度财报，销售和营业利润分别为47.82万亿韩元（1元人民币约合168.5韩元）和5.2万亿韩元，同比下跌7.5%和29.7%，环比下跌6.13%和36.15%。 发表于：2016/10/31 3D打印“机器制造机器”是制造业发展趋势 因成功推动桌面级3D打印机的普及,来自英国的Adrian Bowyer博士被尊称为3D打印机开源之父,但由他创办的3D打印企业今年年初却被来自深圳的长朗科技收购。 发表于：2016/10/31 工业物联网的成熟 给制造自动化提供了新突破口 全球正在掀起以智能制造为核心的新一轮工业革命，新一代信息技术与制造业的深度融合，正在引发影响深远的产业变革，形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。 发表于：2016/10/31 美国最新研究贴片可拯救花生过敏者的生命 根据美国过敏、哮喘与免疫学协会（ American Academy of Allergy, Asthma & Immunology）的数据显示， 花生是引起儿童食物过敏的最重要过敏原之一，不幸的是，花生过敏还会发生一种具有潜在致命性的反应。花生过敏是食物过敏死亡的罪魁祸首。而现在，生物技术公司DBV Technologies成功研发一款花生过敏贴片Viaskin Peanut，能够逐步训练人体免疫系统对花生产生耐受性。 发表于：2016/10/31 集成电路生产工艺模拟与建模仿真软件测试 芯片的制造过程可概括分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤，其中芯片制造工艺主要在晶圆处理工序过程中，其主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作，芯片制造工艺过程涉及复杂化学和物理过程，工艺参数设计在生产过程中起到关键作用。而芯片制造工艺多在工艺腔室中进行。工艺腔室是 IC 设备的核心部件，集成电路芯片的质量不仅与工艺参数设计有关，也与腔室设计密切相关。 发表于：2016/10/31 英特尔投资重点在人工智能 在美国圣地亚哥举办的英特尔投资全球峰会上，这家公司宣布了未来重点关注的领域，包括和5G、云计算、大数据、机器学习、深度学习、无人机、无人车等等。 发表于：2016/10/31 人工智能风口上 应该起飞还是落地 继移动互联网、物联网、大数据与云计算之后，人工智能逐渐成为又一个“风口浪尖”，甚至，大量互联网公司纷纷高举人工智能的大旗，如过江之鲫。 发表于：2016/10/31 <…973974975976977978979980981982…>
