物联网最新文章 五年内投了1387亿、70个芯片项目，国内芯片事业发展如何？ 今年又想拿芯片来卡华为的脖子，美国政府猜忌华为由来已久，这次惩罚力度空前，从谷歌安卓操作系统，到高通芯片，甚至ARM芯片架构，有赶尽杀绝之意。不过华为在芯片领域比中兴强大很多，华为海思更是国内第一大IC设计企业，所以短时间内û有受到什ô影响。 发表于：2019/6/2 AI 公司只有语音、图像、芯片这三条路可以走？这家 AI 公司的落脚点有点“另类” 一般来说，我们知道的AI公司，基本公式就是在语音、图像、芯片三者中选一条·、开发算法、打国际比赛获得名次、得到大量B端订单、成为独角兽。似乎芸芸AI莫不如此。 发表于：2019/6/2 华为"鸿蒙"操作系统如何在“夹缝”中生存？ 事实上，美国政府“封杀华为”看似是特朗普的任性，其实背后存在着必然，这是全球化的副作用。正是凭借全球化的大潮，华为从立足国内到开拓国外，迅速成长为世界通信领域一哥，而美国在全球化趋势下却并非顺风顺水，特别在5G时代，美国通信领域正被华为、中兴等中国通信设备制造厂一步一步拉开差距。 发表于：2019/6/2 进军视频市场，信骅展出Cupola360图像处理芯片应用 信骅表示，新产品延伸去年发表的Cupola360六镜头全景图像处理芯片，并将独家芯片内影像拼接技术(In-camera stitching)优势结合客户及市场需求，提供各种数量镜头组合的图像处理芯片解决方案。 发表于：2019/6/2 AMD 7nm 产品线已经部署完毕，英特尔的市占是否会被蚕食？ 在PCIe方面，则采用PCIe Gen4，目前最新采用Navi架构的显示卡为Radeon RX 5000系列，预计2019年7月进入量产，其他细节将由E3大会揭¶。至于Ryzen处理器也确定有第三代版本，在CPU方面搭载第二代Zen架构，同时也会搭载PCIe Gen4规格。 发表于：2019/6/2 要想成为世界第一，华为须时刻准备与美国“交锋” 美国ý体北京时间星期三对外放风，美国正在考虑将杭州海康威视数字技术公司、浙江大华技术股份有限公司等五家中国企业列入与华为类似的“黑名单”，阻止这些公司获得美国技术、零部件和软件。进一步扩大对中国企业的打击范Χ。 发表于：2019/6/2 华为明天将发布麒麟 720 芯片？ Huawei Central提到，麒麟720将由台积电(TSMC)生产，并将采用10nm制程工艺。这份报道中还指出，麒麟720可能是华为最后一款使用ARM设计核心的芯片。华为此前曾经表示，他们具有ARM架构的使用权，因此这条传言的真实性值得商榷。 发表于：2019/6/2 联发科 5G 移动平台终于发布，能否和骁龙 855 一战？ 在台北电脑展上，联发科技发布了全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术。 发表于：2019/6/2 AMD推出首款12核心游戏CPU AMD再次用技术创造了历史，AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士在台北国际电脑展的开幕主题演讲上首次公布了多款基于7nm制程的高性能计算和显卡产品，预计将为PC游戏玩家、发烧友以及内容创建者带来更高水平的性能、技术和体验： 发表于：2019/6/2 瑞萨推出32位内置模拟前端的MCU 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A产品组，将高精度模拟前端(AFE)集成在MCU单芯片上。RX23E-A MCU专为需要对温度、压力、重量和流量等模拟信号进行高精度测量的制造、测试及测量设备而设计，是瑞萨首款能够在无需校准的情况下以优于0.1%的精度测量此类信号的方案。 发表于：2019/6/2 台积电麒麟 985量产 华为Mate 30将率先搭载 近日外ý报道，华为下一代麒麟旗舰芯片985目前交给台积电进行批量生产麒麟985芯片。据悉，华为旗舰机Mate 30系列将搭载的麒麟985芯片，该芯片是基于台积电7nm+EUV(极紫外光刻工艺)工艺，这也是台积电首次生产EUV光刻技术。 发表于：2019/6/2 全球超20家公司组织封杀华为，华为是否能度过难关？ 在近半个多月的时间里华为受到的种种不公平待遇牵动了广大人民群众的心，美国再次对华为、中兴发出制裁，更可恨地是要求华为交出所有向朝鲜、伊朗、叙利亚、古巴和苏丹等出口的美国信息资料，局势在扩大，不过好在以华为为首的民族品牌足够争气，让我们悬着的心暂时放了下来，那现在我们就回顾一下这个事情的来龙去脉，梳理一下其中发生的事情。 发表于：2019/6/2 联发科这次要“爆发”？抢先用上 Arm 最新架构 G77 和 A77 日前，Arm正式发布了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU以及Arm ML机器学习IP，在当天的发布会上，Arm与联发科联合宣布，双方将携手打造效能优异的基于Arm最新IP的处理器。两天之后，2019年5月29日，在今天的台北国际电脑展上，联发科就正式发布了集成了Arm最新IP的全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科在5G方面的领先实力。 发表于：2019/6/2 三星投1114亿美元研发逻辑芯片，能成功吗？ 伴随着三星电子于4月24日宣布，将在 2030年投资133万亿韩元(1114亿美元)用于逻辑芯片，韩国政府也于4月28日宣布将注入1万亿美元用于逻辑芯片的研发。 发表于：2019/6/2 中兴：持续加大研发芯片投资 发力边缘计算 中兴通讯今日在总部召开了年度股东大会，中兴通讯总裁徐子阳表示，中兴通讯今年将继续加大在芯片领域的投资，同时发力边缘计算 发表于：2019/6/2 <…325326327328329330331332333334…>
