物联网最新文章 Vishay推出业界容量高达2nF的径向引线高压单层瓷片电容器 2019年5月13日，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出最新系列小型径向引线高压单层瓷片电容器－－－ Roederstein HVCC系列。Vishay Roederstein HVCC系列电容是业界唯一电容值高达2 nF的器件，可在125 ％额定电压和＋105℃温度条件下保证1000小时负载寿命，耗散因数小于1．5％。HVCC系列电容器提供合格的高性能器件直接替代几乎所有产品编号以DHR开头的Murata电容，公司已正式发布这种产品的停产通知。请参考Vishay的HVCC系列电容数据表了解验证要求。 发表于：2019/5/15 AI趋势，MCU在边缘运算中的运用 近几年AI的发展「边缘运算」（Edge Computing）越来越热门。随着硬件芯片的性能提升，让以往只能作为「接收」功能的端口也能用于协助运算，使AI运作更有效率；例如自动煞车系统、智能音箱等，都是边缘运算的实际应用。 发表于：2019/5/14 依图造芯，上下求索 近日国内机器视觉四小龙（商汤、旷视、云从、依图）之一的依图发布了首款视觉推理AI芯片questcore，以及基于该芯片构建的软硬件一体化系列产品和行业解决方案，在国内视觉四小龙中抢先一步进入有“芯”一族。 发表于：2019/5/14 鸿海公布新任董事名单：郭台铭依旧位列其中 郭台铭的第二次退休计划暂时看来是泡汤了。5月10日晚间，鸿海公布了新任董事候选名单，郭台铭依旧位列其中。并且，此次公告并未披露董事长的人选。 发表于：2019/5/14 传福建晋华挂牌出售，美光接盘 当地时间5月10日，英国《金融时报》网站援引知情人士的消息称，福建省晋华集成电路有限公司正寻求与一家外国半导体公司达成交易，该国外半导体公司愿意提供运营芯片制造工厂所需要的技术和专业知识，以换取对工厂的使用。 发表于：2019/5/14 市场下行中的半导体行业，2019年营收将创十年来最大跌幅 2019年5月7日，市场研究机构IHS Markit发布数据显示，2019年全球半导体芯片行业的营收将下降7．5％，预测营收将从2018年的4，820亿美元下降至2019年的4，462亿美元，这将创造最近十年来半导体行业的最大跌幅。 发表于：2019/5/14 2018年全球半导体收入TOP10厂商：三星、英特尔与SK海力士分列前三 近日，Gartner发布了2018年全球半导体收入和TOP10排行榜的情况，称2018年全球半导体收入总额为4746亿美元，比2017年增长12．5％，整体增长率相较于2017年有所下降。 发表于：2019/5/14 乐视网被暂停上市是怎么回事？为什么乐视网被暂停上市 据财联社报道，5月10日，深交所公告称，2019年5月13日起暂停乐视网（300104．SZ）股票上市。 发表于：2019/5/14 Vishay推出业界容量高达2 nF的径向引线高压单层瓷片电容器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出最新系列小型径向引线高压单层瓷片电容器--- Roederstein HVCC系列。Vishay Roederstein HVCC系列电容是业界唯一电容值高达2 nF的器件，可在125 %额定电压和+105℃温度条件下保证1000小时负载寿命，耗散因数小于1.5%。HVCC系列电容器提供合格的高性能器件直接替代几乎所有产品编号以DHR开头的Murata电容，公司已正式发布这种产品的停产通知。请参考Vishay的HVCC系列电容数据表了解验证要求。 发表于：2019/5/13 兆易创新推出全新一代高速4通道及兼容xSPI规格的8通道SPI NOR Flash产品系列 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，推出全新一代高速4通道及兼容xSPI规格的8通道SPI NOR Flash —— GD25LT256E和GD25LX256E。GD25LT产品系列，是业内首款高速四口NOR Flash解决方案，保持了与现有产品的高度兼容；GD25LX产品系列，是业内最高性能的NOR Flash解决方案，可显著提高数据吞吐率，是主要面向车载、人工智能和物联网等需要将大容量代码快速读取、保证系统上电后及时响应的应用。 发表于：2019/5/13 硬件在环HIL集成CAN卡的详细教程 在某些应用场合，您可以用这种方式来在HIL中集成ZLG的CAN卡，ZLG的CAN卡相比NI原厂CAN卡，比较常见并且便宜不少，值得尝试。 发表于：2019/5/12 行业领导者制订 Open Eye MSA 助力实现高速光连接应用 Open Eye 联盟今天宣布签订多源协议 (Multi-Source Agreement, MSA)，该协议概述了 Open Eye 联盟的使命——为数据中心单模/多模光纤连接所需的更低延时、更高能效、更低成本的 50G、100G、200G 甚至高达 400G 的光模块提供标准化的先进规范。 发表于：2019/5/12 埃赋隆宣布面向ISM应用推出业界最耐用的2kW RF功率LDMOS晶体管 埃赋隆半导体（Ampleon）现在宣布基于其成熟的第9代高压LDMOS工艺技术派生出高级加固技术（Advanced Rugged Technology，ART），并借此开发出新系列射频功率器件中的首款产品。这个新工艺的开发旨在用于实现极其坚固的、工作电压高达65V的晶体管。 发表于：2019/5/12 STMicroelectronics STM32WB超低功耗无线微控制器在贸泽开售 提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销STMicroelectronics (ST) 的STM32WB无线微控制器。此双核STM32WB支持Bluetooth® 5.0、ZigBee 3.0和OpenThread 连接，适用于各种物联网 (IoT) 应用，包括可穿戴设备、家居安防产品、智能照明、健身和医疗器械、工业以及资产跟踪设备。 发表于：2019/5/12 Efinix® 与三星合作开发10纳米硅工艺的Quantum™ eFPGA 可编程产品平台和技术创新企业 Efinix? 和三星电子今天联合宣布合作关系，双方将采用三星的 10纳米 硅工艺共同开发 Quantum? eFPGA技术。 发表于：2019/5/12 <…355356357358359360361362363364…>
