物联网最新文章 恩智浦电池单元控制器增强下一代电动汽车电池管理平台 全球最大的汽车半导体解决方案供应商1恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）宣布推出适用于各类汽车电池管理系统的新型电池单元控制器产品组合。该产品组合旨在提供业界领先的测量精度和灵活的嵌入式功能安全机制，同时其优势也增强了恩智浦用于功率控制的平台模式。全新的电池单元控制器将与恩智浦全系列世界级汽车微控制器（MCU）、电源管理系统基础芯片（SBC）和通信收发器相结合，为现代电动车辆中的高容量储能提供易于使用的参考设计平台。这些平台旨在帮助客户以更快的速度和更低的开发风险交付下一代混合动力和电动车辆。 发表于：2018/11/15 恩智浦通过新型动力马达控制器平台加速电动车辆开发 全球最大的汽车半导体解决方案供应商1恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）宣布推出用于电动车辆牵引电机控制器的新型汽车动力控制参考平台。恩智浦新型动力马达控制器参考设计平台将恩智浦全系列世界级汽车微控制器（MCU）产品组合、可靠的电源管理系统基础芯片（SBC）、新型隔离式高压IGBT栅极驱动器与专用系统支持软件相结合，帮助汽车制造商以更快的速度和更低的开发风险交付下一代混合动力和电动车辆。 发表于：2018/11/15 Achronix出席2018世界集成电路大会并在人工智能与半导体专场发言 Achronix半导体公司出席了在北京亦庄举行的“2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会（世界集成电路大会）”，公司亚太区总经理罗炜亮（Eric Law）出席了大会的人工智能（AI）与半导体专场，并介绍了Achronix的Speedcore嵌入式FPGA（Speedcore eFPGA）在人工智能芯片设计中的诸多优势和广泛应用。 发表于：2018/11/15 开疆拓土的互联设备市场 “低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）”的出现为需要数据传输的互联设备在市场中的大规模应用奠定了基础。自2010年以来，低功耗蓝牙互联设备一直在稳步增长，人们对这项技术的需求，已经影响了包括日常家居、健康医疗，到企业级创新等在内的许许多多全新细分市场的诞生。 发表于：2018/11/15 SK海力士推出全球首款DDR5内存 锁定大数据及AI SK海力士宣布成功开发1ynm 16Gb DDR5 DRAM，支持5200Mbps的数据传输速率，比上一代的3200Mbps快约60％，每秒可处理41.6GB数据或11个全高清视频文件（每个3.7GB）。 发表于：2018/11/15 TE荣获ASPENCORE 2018年度全球电子成就奖 全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布，凭借行业领先的Sliver SFF-TA-1002 连接器，TE荣获ASPENCORE 2018年度全球电子成就奖。该产品具有出色的性能、灵活性和技术创新，以及广泛的行业影响力，被评为“年度高性能无源器件”。 发表于：2018/11/15 Achronix入围全球半导体联盟（GSA）2018年最受尊敬的私有半导体公司奖 基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和嵌入式FPGA半导体知识产权（eFPGA IP）领导性企业Achronix半导体公司今天宣布，Achronix获全球半导体联盟（GSA）认可，成为其“2018年最受尊敬的私有半导体公司奖（2018 Most Respected Private Semiconductor Company Award）”的三名最终入围者之一。 发表于：2018/11/15 Vishay推出断态电压800V光耦，满足高稳定性和噪声隔离要求 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款光可控硅输出光耦，两款器件均采用紧凑型扁平SOP-4封装，进一步扩展光电产品组合---VOT8024AM和VOT8121AM。Vishay Semiconductors VOT8024AM和VOT8121AM断态电压为800 V，dV/dt为1000 V/μs，具有高稳定性和噪声隔离能力，适用于家用电器和工业设备。 发表于：2018/11/15 意法半导体的4A双通道栅极驱动器 集成电隔离和保护功能 STGAP2DM栅极驱动器是意法半导体的 STGAP2系列电隔离驱动器的第二款产品，集成了低压控制和接口电路以及两个电隔离输出通道，可以驱动单极或双极型晶体管的栅极。 发表于：2018/11/15 英飞凌氮化镓解决方案投入量产 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）携氮化镓（GaN）解决方案CoolGaN™ 600 V增强型HEMT和氮化镓开关管专用驱动IC（GaN EiceDRIVER™ IC），精彩亮相2018年德国慕尼黑电子展。英飞凌展示了其产品的优越性：它们具备更高功率密度，可实现更加小巧、轻便的设计，从而降低系统总成本和运行成本，以及减少资本支出。随着CoolGaN 600 V增强型HEMT和GaN EiceDRIVER栅极驱动IC的推出，目前，英飞凌是市场上唯一一家提供涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等材料的全系列功率产品的公司。 发表于：2018/11/15 Soitec绝缘硅晶圆成为瑞萨新型SOTB能量收集芯片组中核心成员 北京，2018年11月15日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司今日宣布瑞萨电子公司采用Soitec全耗尽绝缘硅（FD-SOI）晶圆产品线专用版，用于其65nm超低功耗SOTBTM工艺生产。至此，瑞萨新型基于SOTBTM技术的芯片克服了物联网设备的能源限制，并将功耗降低到目前市场现有产品的十分之一，更加适用于超低功率和能量采集应用。 发表于：2018/11/15 尺寸减半、功率翻番！——氮化镓（GaN）技术给机器人、可再生能源和电信等领域带来革新 从“砖头”手机到笨重的电视机，电源模块曾经在电子电器产品中占据相当大的空间，而且市场对更高功率密度的需求仍是有增无减。 发表于：2018/11/15 360手机解散西安研发团队？不存在的 360涉足IoT领域由来已久，早在2013年便推出首款儿童手表，此后又推出摄像机、路由器、儿童机器人、智能门锁等多款智能硬件，但似乎更多以独立品类的视角来经营，将诸多智能硬件打造成增长引擎，对与手机的联动反而不够重视。 发表于：2018/11/15 四种常用的半导体硅片清洗设备及装置 随着集成电路制程工艺节点越来越先进，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益凸显。 发表于：2018/11/15 长江存储有望在年底投产，实现每月30万片晶圆的产能目标 尽管受到来自美国方面的批评与制裁，半导体产业仍受到大陆政府全力扶植，近日传出，2016年在湖北武汉成立、总投资达240亿美元的长江存储正加快建设步伐，有望在2018年年底投产，实现每月30万片晶圆的产能目标。 发表于：2018/11/15 <…455456457458459460461462463464…>
