物联网最新文章 加速芯片设计，英特尔收购NetSpeed Systems NetSpeed Systems团队已加入英特尔硅工程事业部。2018年9月10日，英特尔公司宣布收购总部位于美国加州圣何塞的NetSpeed Systems，该公司是一家系统芯片设计工具和互连架构知识产权（IP）提供商。（图片来源：英特尔公司） 发表于：2018/9/16 世强元件电商全新升级 产品交期可一键知晓 世强元件电商进一步改版，元件商城版块大幅度调整，在供货方面，对于暂时库存无货，但已经在途的产品，可以直接显示即将到货的数量，并且工程师和采购还可以一键点击“交期查询”，世强元件电商的客服人员会在1个工作日内与您电话联系，从而避免到货时间不明确的苦恼。 发表于：2018/9/16 先进制程发展热潮蔓延，新材料开发挑战接踵而来 为满足在产量、可靠度及性能方面等要求，先进制程对特用化学及新材料需求大增，对此，英特格(Entegris)副技术长Montray表示，象是在薄膜沉积(Deposition)、过滤器(Filter)和运送晶圆的晶圆传送盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)设计、要求都有所改变，促使半导体材料商的开发挑战也日渐增加。 发表于：2018/9/16 e络盟新增高性能测试工具类产品解决方案 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟新增一组来自行业领先供应商Pico Technology 和 Weller的创新工具，进一步丰富其测试和工具类产品系列。 发表于：2018/9/16 Littelfuse 高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理 Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择，其非常适合需要紧凑设计但不存在连续高电流的物联网（IoT）应用，例如智能门铃、温控器、吊扇/灯、门锁等。 发表于：2018/9/16 到2025年，具有语音控制功能的智能家居设备全球年销量将达到3200万 Strategy Analytics刚刚发布的研究报告《2018年拥有语音控制的智能家居设备》预测，由于智能音箱的普及，语音控制在市场中占据了一席之地，但它并未在智能家居中终结。报告称，拥有语音控制的智能家居设备（不包括智能音箱）的销量将从2018年的15.4万台跃升至2025年的3230万台。霍尼韦尔的语音控制Lyric恒温器在2014年CES上推出后 ，有一些公司已经加入，包括三星，Ecobee以及最近的Brilliant的新型电灯开关。 发表于：2018/9/16 TE Connectivity推出124位Sliver连接器和电缆组件 全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出（I/O）连接器和电缆组件，该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。 发表于：2018/9/16 是德科技在 2018深圳光博会与业内顶尖厂商合作，加速下一代智能光网络发展 是德科技（NYSE：KEYS）于 2018 年深圳光博会展出了针对400G光电通信测试的最完整和最新解决方案。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和政府加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2018/9/16 是德科技在 2018深圳光博会与业内顶尖厂商合作，加速下一代智能光网络发展 是德科技（NYSE：KEYS）于 2018 年深圳光博会展出了针对400G光电通信测试的最完整和最新解决方案。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和政府加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2018/9/16 Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系统AI框架了！ 边缘AI应用正处于大规模落地的前夕，巨大的IoT市场和革命性的AI技术产生的剧烈交互将带来前所未有的应用革命和商业机会。那么在边缘设备部署AI应用的瓶颈都有哪些？ n有人有现成的芯片和应用场景，却为缺乏算法和平台苦恼。 n有人有自己的算法，却为缺乏一个好用的嵌入式跨平台框架而苦恼。 n有人有自己的算法和硬件平台，却为嵌入式平台有限算力苦恼。 OPEN AI LAB看到了业界痛点，顺应市场需求推出了专为嵌入式平台设计的AI推理框架——Tengine。 发表于：2018/9/16 OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微发布EAIDK OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微在首届“Arm人工智能开发者全球峰会”上，正式发布了面向教育及创客的嵌入式人工智能应用开发平台EAIDK (Embedded AI Development Kit)。 发表于：2018/9/16 2018 Arm人工智能开发者全球峰会圆满举办 首届Arm人工智能开发者全球峰会今天在上海圆满举办。此次峰会由上海市徐汇区政府指导，Arm中国及Arm人工智能生态联盟AIEC联合主办，共吸引了近千名来自全国各地的人工智能开发者的踊跃报名，创下Arm中国历年活动报名人数之最，充分验证了此次峰会所提出的“以开发者为核心”、“开发者是AI领域最重要的群体和最主要的推动力量”的宗旨和理念。 发表于：2018/9/16 捕捉、想象、创造：使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描 人人都希望与众不同，而且人们的这种渴望正在与日俱增。个性化在我们的生活中变得越来越重要。TI DLP®技术正在针对这些需求进行不断的创新。 发表于：2018/9/16 第二届中国智能终端大奖落户重庆潼南，助力智能化转型升级 一个公开宣布不向企业收取任何费用的全国智能科技领域权威活动——第二届中国智能终端大奖，于9月13日在中国智能硬件研发机构聚集地深圳举行新闻发布会，宣布正式启动。 发表于：2018/9/15 周志华揭牌英特尔-南大联合研究中心：探索DNN与GPU之外的「广义深度学习」 英特尔与南京大学联合成立了一个「人工智能联合研究中心」。9 月 12 日，英特尔中国研究院院长宋继强与南京大学人工智能学院院长周志华在南京为这个名为「英特尔-南京大学人工智能 IPCC 中心」的机构揭了牌。 发表于：2018/9/15 <…490491492493494495496497498499…>
