物联网最新文章 高压接触器：工作电流达 500 A 的扩展产品系列 TDK 集团再次扩展了 HVC 系列高压接触器产品组合，推出两款新锐产品，即工作电流分别为 300A 和 500A 的 HVC300 和 HVC500。 发表于：2018/8/1 中国半导体行业的“芯”病该如何治 “中兴事件”在7月14日以中兴缴纳4亿美元保证金并缴纳10亿美元罚款结束，此次事件不仅暴露了中兴公司众多问题，更是直接把中国缺“芯”问题推到风口浪尖，引发了全民对中国“芯”的大讨论。 发表于：2018/8/1 注海科技：“小而美”的元器件分销商看重什么？ 作为整机制造商的供应方和元器件生产企业的销售渠道，电子分销业在整个价值链上扮演着非常重要的角色。 发表于：2018/8/1 英媒:美芯片业敲警钟 中国大举投入“重塑市场” 美国此前对中兴的制裁，让国内通信行业首次感到“无芯之痛”，也看到了中美芯片产业的巨大鸿沟。殊不知，为了维系“美国芯”的霸主地位，太平洋彼岸也倍感焦虑。 发表于：2018/8/1 联电和Allegro签署长期晶圆代工合作 联电31日与高性能功率和感测器整合电路的全球领导者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布，两家公司签订晶圆专工的长期合作协议，确认联电持续成为Allegro最主要的晶圆专工制造商。 发表于：2018/8/1 “中国芯”传利好：国产激光芯片未来可期 光纤激光器在我国产业升级中发挥着重要作用，国产的激光器也逐渐获得了市场的认可，激光器国产化、自主化的进程也在稳步推进着。但随着工业应用范围的扩大，激光器功率不断提高，对激光器核心元器件的要求也越来越高。在高功率激光核心器件方面，国内企业一直未能突破高功率激光芯片和光纤光栅的壁垒。 发表于：2018/8/1 美国从来不提"芯片自主可控" 但美国人一直这样做 日前，2018无锡太湖创"芯"峰会顺利召开，本次峰会以"开放融合·创新发展"为主题，旨在推动集成电路产业人才队伍建设，实现集成电路产业的快速健康发展。在峰会上，无锡市人民政府与中国信息安全测评中心签订战略合作协议，神威AI、中科芯创芯芯片、深圳天基通讯、GNSS卫星导航芯片等项目同步签约。 发表于：2018/8/1 对标骁龙710？麒麟710能否夺下中端手机处理器之王宝座 近日，华为正式发布了nova 3i新机。这款手机搭载的全新中端新处理器麒麟710终于揭开了它的真面目。之前网上一直传言这款处理器对标骁龙710，因此名字也十分相似，那么，事实是否真的如此呢？今天，就让与非网小编带大家走进这款处理器，看其是否有实力接替骁龙710，成为中端手机处理器之王。 发表于：2018/8/1 “请您敦促总统撤销成命！” 中美贸易战，高头讲章和宏篇大论已铺天盖地，今天我们先从一封信看起。 发表于：2018/8/1 风华高科芯片电阻再涨价72%，被动元件何时才能不被动？ 大陆最大被动元件厂风华高科近日再度宣布大幅调高芯片电阻单价，其中，0402J型号调涨幅度42.28%，0603J型号调涨幅度高达72%。 发表于：2018/8/1 为避免iPhone被退网，苹果向印度政府妥协 据印度商业标准报引述政府消息人士称，苹果将达成一个妥协方案，解决和印度电信管理局之间的纠纷。 发表于：2018/8/1 安卓各版本系统占比：Android 6.0仍坚挺 谷歌已经发布了最新的Android 9．0测试版，这也标志着安卓手机将要进入一个新的系统时代，不够就目前而言，Android系统各版本市场份额相差还是很大的，依旧有不少用户在使用更早版本的安卓系统。 发表于：2018/8/1 Surface Phone究竟因何推迟？高通：硬件不是问题 此前，有媒体传出微软仙女座双屏设备项目被砍的消息，Surface Phone似乎前途未卜，不过近日又有消息称，高通正在寻求一个解决方案来应对微软Windows 10双屏设备所带来的耗电问题，硬件或许并非计划推迟的主要原因。 发表于：2018/8/1 2018年1－5月电子信息制造业运行情况 2018年1－5月，电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业运行总体保持稳健，为全年产业持续健康发展打下坚实基础。 发表于：2018/8/1 三星电子二季度利润持平 芯片销售“拯救”手机颓势 三星电子发布了2018第二季度财报，报告显示，该公司二季度净利润为11.04万亿韩元（约合98亿美元），而去年同期为11.05万亿韩元，同比持平。其中，内存芯片业务的业绩表现持续强劲，再次缓解了三星电子在智能手机市场的“窘态”。 发表于：2018/8/1 <…533534535536537538539540541542…>
