物联网最新文章 “热启动”让效率加倍，DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元 随着半导体制造工艺的持续演进，采用先进制程的芯片，单颗芯片集成的晶体管数量高达数百亿个，系统愈加复杂，设计挑战越来越大。但与此同时，终端应用的软件和算法加速迭代，以月或者年为周期更新的芯片越来越难以满足终端需求，芯片设计的周期亟需缩短。 发表于：6/30/2022 天谋科技 Timecho 完成近亿元人民币天使轮融资 围绕 Apache IoTDB 打造工业物联网原生时序数据库 德国斯图加特和中国北京2022年6月29日 /美通社/ -- 工业物联网时序数据库管理系统及相关服务的提供商天谋科技（Timecho） 今天宣布完成近亿元人民币天使轮融资。 发表于：6/30/2022 Silicon Labs宣布推出具有先进硬件和软件的全新Bluetooth®定位服务 中国，北京-2022年6月21日-致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出全新蓝牙（Bluetooth）定位服务解决方案，其使用精准、低功耗的Bluetooth器件以简化到达角（AoA）和出发角（AoD）定位服务。这个新平台结合了硬件和软件，通过Silicon Labs BG22 SiP模块和SoC（仅靠一颗纽扣电池即可运行长达十年）提供行业领先的能效，以及配备的先进软件，可以跟踪资产、改善室内导航、并获得亚米级的标签定位精度。 发表于：6/29/2022 中国物联网企业“出海”的“芯动力” 在沃尔玛的山姆会员店里，工作人员正对供应商源源不断送来的货物逐一确认、放置到相应货架，紧接着盘点、收集缺货补货信息……繁重的工作却井井有条，得力助手是中国物联网企业东集研发的工业级智能手机“小码哥”；在卢森堡，一套5G物联网监测系统正在田间运转，通过数据采集帮助当地农民提升农作物种植效率和产量，其中，中国物联网企业芯讯通的5G模组发挥了关键作用…… 发表于：6/29/2022 Codasip的可定制L31 RISC-V内核荣获Embedded World展会最佳产品大奖 德国慕尼黑，2022年6月– 处理器设计自动化领域的领导性企业Codasip宣布，其可定制L31嵌入式RISC-V处理器荣获了2022年嵌入式世界大会（Embedded World 2022）处理器和知识产权（IP）类别的展会最佳产品大奖。 发表于：6/24/2022 瑞萨电子面向物联网应用推出完整的智能传感器解决方案 全新传感器及信号调节IC，与瑞萨卓越的MCU产品线、先进的固件、嵌入式AI及独特的快速连接物联网设计平台相搭配 发表于：6/22/2022 英飞凌OPTIGA™ Trust M Express安全芯片与CIRRENT™ Cloud ID服务珠联璧合，轻松安全地将物联网设备大规模接入云端 【2022年6月21日，德国慕尼黑讯】在物联网系统中，信任机制是设备与云服务之间进行各种交互的基石。因此，必须为每台设备提供唯一的可信身份标识，以便在设备连接入网时进行安全身份认证。与此同时，为成千上万台设备提供安全ID，对OEM厂商来说是一个不小的挑战。为了帮助OEM厂商应对这些挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将OPTIGA™ Trust M Express安全芯片与CIRRENT™ Cloud ID服务相结合，推出了一款高端安全解决方案，为物联网设备大规模接入云端提供硬件信任锚。 发表于：6/22/2022 瑞萨电子推出高集成度先进低功耗蓝牙无线片上系统 2022 年 6 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出SmartBond™ DA1470x产品家族低功耗蓝牙®（LE）解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统（SoC）。 发表于：6/22/2022 恩智浦发布全新MCX微控制器产品组合，赋能新时代工业应用与物联网边缘计算 全新MCX微控制器（MCU）产品组合包含四大全新产品系列，基于通用平台构建，受到恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软件套件支持，可简化产品开发 基于Arm® Cortex®-M内核的MCX产品组合包含高性能MCX N系列、经过成本优化且主打模拟性能的MCX A系列、低功耗集成无线连接的MCX W系列以及超低功耗MCX L系列 全新产品组合的发布也将带来恩智浦设计的专业机器学习加速器的首秀，帮助用户在边缘实现高性能推理 发表于：6/15/2022 IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85处理器 IAR Embedded Workbench for Arm 支持全新 Arm Cortex-M85 处理器，帮助开发者为未来的物联网、智能家居和 AI/ML 应用创建强大的嵌入式开发解决方案 发表于：6/14/2022 研华与微软、世纪互联签署OSPA代理协议，构建完整AIoT边缘生态系统 为打造AIoT 边缘生态系统，协助产业加速打造从【端到云】的智能物联应用，研华科技与微软中国，21世纪互联签署了三方协议，正式成为了Indirect－OSPA Partner． 并同时开展Azure，Office365， Dynamic365三种业务。 发表于：6/10/2022 LoRa Edge持续拓展，解锁物联网定位追踪市场新机遇 从管理化工园区内的工作人员、追踪牛羊群的定位，到物流货运中实时获取货物的位置信息……物联网定位功能被越来越多地应用于各行各业中，位置感知也随之成为物联网设备的重要组成部分。据Market Insight Reports报告显示，到2025年，“带有地理定位功能的物联网”市场规模预计将增长至740亿美元 <https://blog.semtech.com/why-every-iot-device-needs-geolocation>。 发表于：6/6/2022 小白智慧门BLADE STAR系列简直火爆!智慧门前景无限好 在这篇文章中，小编将为大家带来智慧门的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。 发表于：5/31/2022 Silicon Labs全新并获FAN认证的Wi-SUN边界路由器可加快智慧城市应用中的大规模量产LPWAN产品上市 基于标准Wi-SUN?技术的解决方案可在各种物联网智慧城市应用中，为终端节点和边界路由器的开发提供长距离和高安全性的Sub-GHz网状网络技术- 发表于：5/30/2022 浪潮网络助力创"智慧"新城 在数字化转型浪潮之下，大数据、AI、5G、物联网等技术的应用持续推动智慧城市发展。各地政府争相布局智慧城市建设，并积极探索智慧城市的创新应用，以打造统筹政府、企业和社会多方面，并服务于不同领域的“城市大脑”，加速建设智慧化、个性化、场景化的新型城市服务。 发表于：5/30/2022 «…50515253545556575859…»
